PCB smt underfill epoxy და bga underfill მასალების გამოყენება სხვადასხვა აპლიკაციებისთვის

PCB smt underfill ეპოქსიდური და bga underfill მასალების გამოყენება სხვადასხვა აპლიკაციებისთვის Underfill აპლიკაციები იყენებენ სხვადასხვა წებოვან ნაერთებს PCB-ებსა და მიკროჩიპების პაკეტებს შორის არსებული ხარვეზების შესავსებად. ეს ძალიან მნიშვნელოვანია, რადგან ჩიპების სხვადასხვა პაკეტები, როგორიცაა ჩიპების მასშტაბის პაკეტები და ბურთის ბადის მასივები, უნდა იყოს...