არაგამტარი ეპოქსიდური ფისოვანი წებო: იდეალური გადაწყვეტა ელექტრონიკის აპლიკაციებისთვის არაგამტარი ეპოქსიდური ფისი გადამწყვეტი მასალაა ელექტრონიკის პროგრამებში. ამ ტიპის ეპოქსიდურ ფისს აქვს უნიკალური თვისებები, რაც მას იდეალურ გადაწყვეტად აქცევს სხვადასხვა ელექტრონული მოწყობილობებისთვის. ამ სტატიაში ჩვენ შევისწავლით არაგამტარების მახასიათებლებს...
BGA Underfill პროცესის მიმოხილვა და არაგამტარი Via Flip ჩიპის შეფუთვა ავლენს ჩიპებს მექანიკურ სტრესს სილიკონის ჩიპებსა და სუბსტრატს შორის თერმული გაფართოების ფართო კოეფიციენტის შეუსაბამობის გამო. როდესაც არის მაღალი თერმული დატვირთვა, შეუსაბამობა ხაზს უსვამს ჩიპებს, რითაც სანდოობა შეშფოთებულია....
ელექტრონიკის ჩაყრა სილიკონით უკეთესი მუშაობისთვის თუ გსურთ, რომ ელექტრონიკა მოგაწოდოთ შესანიშნავი შესრულება და გაგრძელდეს, უნდა გამოიყენოთ სილიკონები ინკაფსულაციისა და ჭურჭლის მოსაწყობად. დღეს ჩვენს ირგვლივ უფრო მეტი ელექტრონიკაა, ვიდრე ოდესმე. ეს ელექტრონიკა ჩვენი ყოველდღიური ცხოვრების ნაწილი გახდა...
