Nggunakake PCB smt underfill epoxy lan bga underfill materi kanggo aplikasi beda

Nggunakake PCB smt underfill epoxy lan bga underfill materi kanggo macem-macem aplikasi Underfill aplikasi nggawe nggunakake senyawa adhesive beda kanggo isi munggah longkangan sing ana antarane PCBs lan paket microchip. Iki penting banget amarga paket chip sing beda, kayata paket skala chip lan susunan kothak bal, kudu ...