Keuntungan lan Aplikasi Encapsulants Epoxy Underfill Ing Epoxy Underfill Elektronik wis dadi komponen penting kanggo njamin linuwih lan daya tahan piranti elektronik. Bahan adesif iki digunakake kanggo ngisi celah ing antarane microchip lan substrate, nyegah stres mekanik lan karusakan, lan nglindhungi kelembapan ...
Cara nggunakake adesif epoksi underfill smt ing macem-macem aplikasi Underfill minangka jinis polimer cair sing ditrapake ing PCB sawise liwat proses reflow. Sawise underfill diselehake, banjur diijini kanggo ngobati, encapsulating sisih ngisor chip nutupi bantalan interconnected rapuh antarane ...
Nggunakake PCB smt underfill epoxy lan bga underfill materi kanggo macem-macem aplikasi Underfill aplikasi nggawe nggunakake senyawa adhesive beda kanggo isi munggah longkangan sing ana antarane PCBs lan paket microchip. Iki penting banget amarga paket chip sing beda, kayata paket skala chip lan susunan kothak bal, kudu ...
English▼
