BGA Underfill Epoxy: Kunci Majelis Elektronik sing Bisa Dipercaya Kemajuan elektronik kanthi cepet wis nyurung wates teknologi, nggawe piranti luwih cilik, luwih cepet, lan luwih kuat. Akibaté, paket Ball Grid Array (BGA) wis dadi komponen penting ing perakitan elektronik, utamane kanggo piranti kinerja dhuwur kaya smartphone, tablet, ...
Pandhuan Komprehensif kanggo paket BGA Underfill Epoxy Introduction Ball Grid Array (BGA) minangka kemasan permukaan-gunung kanggo sirkuit terpadu. Paket kasebut nyedhiyakake: Sambungan kepadatan dhuwur. Nggawe becik kanggo piranti elektronik canggih kayata smartphone. Macem-macem elektronik konsumen. Nanging Amarga sifat BGA sing alus, epoksi underfill asring digunakake kanggo nambah ...
Solusi lim epoksi underfill bga paling apik kanggo kinerja komponen SMT permukaan sing apik banget Ana akeh tantangan sing diadhepi manufaktur ing industri sing beda-beda. Masalah kasebut mung bisa ditangani kanthi nggunakake adhesive underfill. Ana akeh solusi underfill parsial utawa lengkap sing ngidini tamba cepet lan flowability ...
