Keuntungan lan Aplikasi Encapsulants Epoxy Underfill Ing Epoxy Underfill Elektronik wis dadi komponen penting kanggo njamin linuwih lan daya tahan piranti elektronik. Bahan adesif iki digunakake kanggo ngisi celah ing antarane microchip lan substrate, nyegah stres mekanik lan karusakan, lan nglindhungi kelembapan ...
Nggunakake PCB smt underfill epoxy lan bga underfill materi kanggo macem-macem aplikasi Underfill aplikasi nggawe nggunakake senyawa adhesive beda kanggo isi munggah longkangan sing ana antarane PCBs lan paket microchip. Iki penting banget amarga paket chip sing beda, kayata paket skala chip lan susunan kothak bal, kudu ...
Paling Top 10 BGA Underfill Epoxy Adhesives Lan Underfill Encapsulants Produsen Ing China Underfills minangka bahan digawe saka epoxy sing digunakake ing macem-macem rakitan elektronik kanggo nangani kesenjangan sing ana ing antarane komponen lan ing PCBs. Nglamar underfill nglindhungi komponen saka geter, siklus termal, drop, lan ...
English▼
