韓国の事例: 電子機器に PCB 接着剤を使用
韓国のPCB産業は非常に有名で巨大であるため、韓国のPCB接着剤も巨大な市場です. 大規模で有名な韓国の PCB メーカーは、DeepMaterial から PCB 接着剤を購入し、当社の接着剤の品質が高く、広く使用されています。
電子産業は、主なコンポーネントとしてプリント回路基板に大きく依存しています。 PCB は、コンポーネントのカプセル化、コンフォーマル コーティング、ワイヤー タック、および表面実装コンポーネントの接合に接着剤を使用します。
特徴的な PCB は、防御プラスチック カバーを備えたマルチ オーバーレイ ビルドアップ プラスチック ボードです。 当初、メーカーはハードウェアを使用してボードをカバーしていました。 彼らは、ドリル穴を使用して多面ボードを相互接続した「スルーホール革新」を実現しました。 コンポーネントと基板の縮小は、1980 年代に「表面実装の革新」を促しました。 革新的な表面実装により、セグメント コンタクトはボードの外側のパッド セクションに直接バインドされます。 これにより、スルーボード接続とドリル開口部を処分することが考えられるようになりました。
次のように、基本的に自然なPCB接着剤の重要な利用があります。
・回路基板のコンフォーマルコーティング
・電子部品のポッティングとカプセル化
・ワイヤー仮止め
・表面実装部品（SMC）の接着
結合活動
コンフォーマルコーティング
厳密には接着剤保持手段の後遺症ではありませんが、同様の物質の種類のガムを使用できます。 たとえば、PCB 用のシリコーン、アクリル、ポリウレタン、およびエポキシ接着剤です。 ポイントは、すべてのボードとその部品に確実に密着してカバーするカバーを提供することです。 コンフォーマル カバーは、基板を自然の要因から保護するために一般的に使用されます。
短絡。
・湿気やカビによるヘルプ温度の変化（通常は－40℃～＋200℃）
・腐食
· コンフォーマルに覆われた PCB は、自然災害や機械的および電気的障害から保護されています。
カプセル化とポッティング
これは、物理的および生態学的な害から部品を保護する材料で小さな表面または空間を覆うための戦略です。 カプセル化パーツも同様に追加の保護機能を提供します。
ポッティング コンパウンドは通常、優れた合成特性とプラスチックや金属に対する高いグリップ力を示します。これらはホルダーや部品の開発材料です。
カプセル化に使用される通常の樹液は、アクリル、シリコン、ポリウレタン、およびエポキシであり、最後は原則として UV 緩和定義です。
同様に、特定のプロジェクションやトリムなど、電子セグメントを例示するためのさまざまな手法があります。 プロジェクションは準備と同様の接着剤を使用しますが、通常、ピッチが緩和された後、コンパートメントは削除されます。
ホルダーがセグメントの基本的な部分に変わるポッティング サイクルとは異なります。 ほとんどの場合、装飾には、電子部品またはハードウェアを含むフォームへの事前溶解熱可塑性ピッチの注入が含まれます。
PCB用DeepMaterialエポキシ接着剤
PCB回路基板の接合技術には高い要件があり、適用環境は複雑です。
同時に異なるパフォーマンス指標が必要です。 DeepMaterial シリーズの接着剤製品は、さまざまなアプリケーション ポイントのニーズを満たすことができ、さまざまな電子製品で広く使用されています。
DeepMaterial は、プラスチックから金属およびガラス メーカーに最適な防水構造用接着剤です。アンダーフィル PCB 電子部品用の非導電性エポキシ接着シーラント接着剤、電子アセンブリ用の半導体接着剤、低温硬化 BGA フリップ チップ アンダーフィル PCB エポキシ プロセス接着剤材料などを供給します。の上
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