電子部品および PCB に適した封止およびポッティング材料

右を選ぶとき ポッティングコンパウンド、専門家が懸念に注意し、いくつかの重要な推奨事項を作成するのは簡単です. 専門家は、試験用の材料を提供し、試験が終了したときに絶縁耐力、熱伝導率、および接着剤の特性などに関する情報を提供することもできます。

電気要件産業および電子機器で使用されるポッティング材料は、コンポーネントまたはデバイスを覆い、周囲から安全であることを保証する必要があります。 ポッティング後、コンポーネントはアセンブリ内に固定され、湿気から保護され、電気的に絶縁されて、作成されたタスクを実行できるようになります。

ポッティングは、ポッティング材料ではなく化合物が導入されるデバイスを囲むシェルを作成します。 これは手動で行うことも、自動分配装置を利用することもできます。

ポッティングに関する考慮事項

ニーズに合った適切な化合物を選択する際、最初にいくつかの質問に答える必要があります。

• ポッティングが必要なコンポーネントまたはデバイスのタイプは? 充填する必要があるアウトまたはキャビティの体積は? これは、ショット サイズを決定するのに役立ちます。
• ポッティングされているデバイスは、高電圧部品、変圧器、または電子部品ですか? この質問に答えると、その特徴について詳しく知ることができます。 あ ポッティングコンパウンド 電子部品には適しているかもしれませんが、高電圧用途に必要な熱伝導率や誘電特性を備えていない可能性があります。
• デバイスはどのような環境で動作しますか? 寒くなりますか、暑くなりますか？ 湿気にさらされることはありますか？ 化学物質や溶剤はありますか？ 振動はどうですか？
• プロジェクトまたはアプリケーションで許容されるゲル化時間または硬化時間は? 硬化にはどのようなメカニズムが必要ですか？ オーブン？ 室温？ 紫外線？
• アプリケーションが要求する特性は何ですか? 柔軟または耐久性のあるハードボンディング?
• 化合物の CTE は? コンポーネントとコンパウンドの間に熱膨張係数の違いがある場合、応力が発生し、部品、特に壊れやすい部品が破損することがあります。
• コンパウンドをどのように適用するつもりですか？ 手動ですか、それとも自動化されたプロセスですか? 毎時必要な部品の数と必要なショット サイズは?
• 難燃性の素材が欲しいですか？
• コンパウンドの硬さはどのくらいがいいですか？
• コンポーネントとコンパウンドのコストはいくらですか? 最終製品の価格はいくらですか？

上記の例を検討することで、最適なポッティング コンパウンドと使用するプロセスを簡単に選択できます。 これは、ニーズに合った最適なポッティング コンパウンドを手に入れる唯一の方法です。

ボトムライン

さまざまなポッティング コンパウンドを検討できますが、一般的なものはシリコン、ウレタン、不飽和ポリエステル、およびホット メルトです。 これらの化合物にはすべて長所と短所があります。 最高の品質を見つけることが、デバイスとコンポーネントが危険にさらされないようにする唯一の方法です。

DeepMaterial では、デバイスやコンポーネントのポッティングおよびカプセル化に使用できる最高のコンパウンドを製造してきました。 私たちと協力することの最も良い点は、非常に具体的な要求を満たすカスタムメイドのソリューションを簡単に作成できることです. 私たちは、今日の多くのアプリケーションで使用できる最も優れた製品を開発するために研究開発に取り組んでいます。

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