UV硬化型接着剤

DeepMaterial は、工業用エポキシ接着剤メーカーとして、アンダーフィル エポキシ、電子機器用非導電性接着剤、非導電性エポキシ、電子アセンブリ用接着剤、アンダーフィル接着剤、高屈折率エポキシに関する研究を行っています。 その上で、工業用エポキシ接着剤の最新技術を持っています。

DeepMaterial は、チップのパッケージングとテスト用の工業用接着剤、回路基板レベルの接着剤、および電子製品用の接着剤を開発しました。 接着剤に基づいて、保護フィルム、半導体フィラー、および半導体ウエハー処理およびチップのパッケージングとテスト用のパッケージング材料を開発しました。

通信端末会社、家電会社、半導体パッケージングおよびテスト会社、通信機器メーカーに電子接着剤および薄膜電子アプリケーション材料製品とソリューションを提供し、プロセス保護、製品の高精度ボンディングで上記の顧客を解決する、および電気的性能。

DeepMaterial は、電気用工業用接着剤、UV 硬化 UV 接着剤シリーズ、反応型ホットメルト接着剤および感圧ホットメルト接着剤シリーズ、エポキシベースのチップ アンダーフィルおよび COB 封止材料シリーズ、回路基板保護ポッティングおよびコンフォーマル コーティング接着剤に関するさまざまな種類の製品を提供しています。シリーズ、エポキシ系導電性銀接着剤シリーズ、構造用接着剤シリーズ、機能性保護フィルムシリーズ、半導体保護フィルムシリーズ。