工業用強度電気マイクロモーターエポキシ接着剤シーラント接着剤サプライヤー | 産業用電子部品接着剤コーティング樹脂サプライヤー

私たちに関しては

DeepMaterialは、半導体用工業用接着剤の専門メーカーです。

DeepMaterial（深セン）有限公司

DeepMaterial (Shenzhen) Co., Ltd. は、半導体および電子用途向けの接着剤と、チップのパッケージングおよびテスト用の表面保護材料を専門とする革新的な企業です。

接着剤のコア技術に基づいて、DeepMaterial はチップのパッケージングとテスト用の接着剤、回路基板レベルの接着剤、および電子製品用の接着剤を開発しました。接着剤に基づいて、保護フィルム、半導体フィラー、および半導体ウエハー処理およびチップのパッケージングとテスト用のパッケージング材料を開発しました。

通信端末会社、家電会社、半導体パッケージングおよびテスト会社、通信機器メーカーに電子接着剤および薄膜電子アプリケーション材料製品とソリューションを提供し、プロセス保護、製品の高精度ボンディングで上記の顧客を解決する、および電気的性能。プロテクション、光プロテクション等の国内代替需要

同社は接着剤と樹脂材料の用途を変更し続けており、同社の戦略計画は EB 硬化型接着剤と新しい半導体材料の開発に焦点を当てています。 EB 硬化型接着剤と樹脂は、世界中のあらゆる構造用接着剤の硬化時間、オープン操作時間、接着強度などの技術的ボトルネックを突破し、オープン時間なし、硬化時間なし (超高速ナノ秒硬化)、高粘度の新しい接着剤を形成します。高い接合強度を備えた電子製品およびコンポーネントアセンブリ、精密センサー、PCB 回路基板基板処理、PCB 回路基板エッチング処理 (195nm 以上のエッチングプロセス)、新エネルギー (バッテリーおよび風力発電ポッティング、ボンディング) の現在の使用を中断します。建材産業（複合パネル）の市場接着剤適用規則。半導体材料へのEB硬化・照射技術の応用は、現在の日本企業による半導体保護材料の技術独占を打破し、曲線上での技術的追い越しを達成する。

DeepMaterial は、産業用ホットメルト電子部品エポキシ接着剤およびシーラント接着剤メーカーであり、プラスチックと金属およびガラス用の最高の防水構造用接着剤接着剤、電子アセンブリ用の半導体接着剤、エポキシアンダーフィル用のチップ接着剤、電気モーターの磁石用のマグネットボンディング接着剤接着剤を製造しています。

中国接着剤メーカー
中国の半導体および電子製品向けのハイエンド材料の接合および保護において、国内のリーダーになります。同社は江西省貴渓市の重要な導入プロジェクトであり、国有資産監督管理委員会によって投資されています。

私たちが提供する接着剤
通信端末メーカー、家電メーカー、半導体パッケージング・検査メーカー、通信機器メーカー向けに接着剤・フィルム応用材料製品・ソリューションの提供に注力。

高品質な製品
製品は第一に安定性と革新に基づいており、サービスは第一に完全性に基づいています。市場主導の技術革新。新素材のローカリゼーションの流れに対応するための資本の祝福。価値と品質を最優先するブランド運営

XNUMXつの工場
· 同社は江西省貴渓市の重要な導入プロジェクトであり、国有資産監督管理委員会から投資を受けています。
· 貴渓にある同社の工業団地基地は 110 エーカーの面積を占め、第 30,000 段階の建設面積は 1 平方メートルです。 A1 接着剤工場と TXNUMX フィルム製造工場があります。
· 同社は深センに 1,000 平方メートルの研究開発および販売センターと 1,500 平方メートルの接着剤製造センターを持っています。
· 同社は、蘇州、アモイ、チェンブ、北京、台湾にビジネスサービスセンターとチャネルサービスプロバイダーを持っています。