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今日の消費者は、より小型のデバイス、より多くの機能、優れた信頼性、そしてもちろん低コストを求めています。 半導体市場の需要が年々高まる中、DeepMaterial は、フリップ チップ、ウェーハ レベル パッケージング、メモリ 3D TSV など、ほぼすべての高度なパッケージとアプリケーション向けに、ダイ アタッチ、アンダーフィル、カプセル材、および特殊な接着剤とコーティング製品の完全なポートフォリオを持っています。包装。
モバイル & クラウド コンピューティング、メモリ、および高度なドライバー支援システムが、フォーム ファクターの削減、システム レベルの統合、ボード レベルのパフォーマンス、信頼性の向上、低コスト ソリューションの必要性を支えているため、小型化はエレクトロニクス市場の中心的な焦点となっています。 基板レベルでの高密度化に対応して、DeepMaterial は、新しいパッケージ デザイン、新しい相互接続技術、およびより多くのデータ処理を可能にする接着剤のリーダーです。 高度な相互接続市場の最前線にある革新的な素材に関して言えば、DeepMaterial は主要な選択肢です。
DeepMaterial は、ポリウレタン反応性 PUR ホットメルト感圧接着剤のメーカーおよびサプライヤーであり、XNUMX 成分エポキシ アンダーフィル接着剤、ホットメルト接着剤接着剤、UV 硬化接着剤、高屈折率光学接着剤、マグネット ボンディング接着剤、プラスチックと金属用の最高の防水構造接着剤を製造しています。およびガラス、家電製品の電気モーターおよびマイクロモーター用の電子接着剤
