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半導体保護フィルム

半導体デバイスの製造は、シリコン ウェーハ上に材料の非常に薄い膜を堆積することから始まります。 これらの膜は、蒸着と呼ばれるプロセスを使用して一度に XNUMX 原子層ずつ堆積されます。 これらの薄膜の正確な測定と、それらを作成するために使用される条件は、コンピューター チップに見られるような半導体デバイスが縮小するにつれて、ますます重要になっています。 DeepMaterial は、化学品サプライヤー、成膜プロセス ツール メーカー、および業界の他の企業と提携して、高度な薄膜成膜モニタリングおよびデータ分析スキームを開発しました。これにより、これらの超薄膜を形成するシステムと化学物質を大幅に改善したビューが提供されます。

DeepMaterial は、最適な製造条件を特定するのに役立つ重要な測定およびデータ ツールをこの業界に提供します。 蒸着薄膜の成長は、シリコンウェーハ表面への化学前駆体の制御された送達に依存します。

半導体装置メーカーは、DeepMaterial の測定方法とデータ分析を使用して、最適な蒸着膜成長のためにシステムを改善しています。 たとえば、DeepMaterial は、フィルムの成長をリアルタイムで監視する光学システムを開発しました。これは、従来のアプローチと比較して大幅に高い感度を備えています。 より優れた監視システムにより、半導体メーカーは、新しい化学前駆体の使用と、異なる膜の層が互いにどのように反応するかをより自信を持って調査できます。 その結果、理想的な特性を持つフィルムのより優れた「レシピ」が得られます。