ホットグルーで電子機器をポッティングするのは理想的ですか?

ポッティングのニーズにスプルース ワイヤの保護が必要な場合は、ホット グルーが適しています。 ホットメルトをポットに入れることにした場合、他のオプションよりもいくつかの利点があります。 ただし、最良の結果を得るには、物事を正しく行う必要があります。

ホットメルト グルー ポットティン

ホットメルトは、使用と分配が非常に簡単です。 設定は非常に迅速に行われ、選択できる最も費用対効果の高いソリューションの XNUMX つです。 さまざまなメーカーが、さまざまな用途に使用できる製剤を開発しています。 カプセル化ポッティング および充填アプリケーション。

ホットメルトをポッティングに使用して、あらゆる種類の腐食を防ぐことができます。 また、製品の耐久性を高めるためにも使用されます。 ホットメルトは、ホットメルトジンを使用して簡単にディスペンスできます。 ホットグルーの優れた点の XNUMX つは、さまざまな色が利用できることです。 これにより、ユーザーは化合物と基質を一致させることができます。 これにより、あまり目立たない結合が得られます。

ホットメルトとその理想

市場にはさまざまなホットメルトがあります。 最高のメーカーから XNUMX つを選択すると、それらの使用に関連する多くの特性と利点を楽しむことができます。 通常、コンパウンドの硬化時間は非常に高速です。 これは、塗布する接着剤の量と塗布温度によって異なります。

コンパウンドはすぐに硬化するため、硬化プロセスを加速または促進するためのオーブンや乾燥ラックは必要ありません。 ホットメルトは混ぜる必要がないので、短時間で塗布できます。 また、このコンパウンドでは廃棄物が最小限に抑えられます。

ホットメルトの貯蔵寿命は長いため、他のものよりも優れた選択肢になります. お手入れはとても簡単で、汚れが残りません。 これは、市場で入手可能な他のオプションと比較すると、費用対効果の高いオプションです。

世話をすること

PCB をポッティングする場合は、十分に注意する必要があります。 リジッドおよびハード コンパウンドは、周囲の温度に応じて収縮および膨張します。 通常、PCB とコンパウンドの間には熱係数が存在し、それらは異なります。 これが発生すると、部品が PCB から外れ始めますが、これは理想的な状況ではありません。

シリコンは、使用できる最も柔らかいコンパウンドです。 ポッティング. それは非常に穏やかで、高温に耐えることができます。 引き剥がすことができるため、シリコンが付着している表面でも作業できます。

ホットメルトを使用する場合は、用途を検討する必要があります。 必要なものを正確に購入していることを確認するには、十分な調査を行う必要があります。

ホットメルトはポッティングに適したオプションであり、通常、必要に応じてコンポーネントの周りで成形または加熱されます。 これは、防水エンクロージャを開発する最良の方法の XNUMX つです。 はやく決まります。

損傷の可能性

ポッティングには危険が伴います。 そのうちの XNUMX つは硬化熱を伴うため、重要な部品が損傷する可能性があります。 熱に弱い部品を扱う場合は、あまり熱を与えないコンパウンドが必要です。

ポッティング コンパウンドの収縮は、ほとんどの人を悩ませるもう XNUMX つの問題です。 これにより、硬化後および硬化中に収縮が発生し、はんだ結合およびコンポーネントに損傷を与える可能性があります。

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