DeepMaterial (Shenzhen) Co., Ltd. は、半導体、家電製品、電子機器向けの工業用エポキシ接着剤と、チップのパッケージングおよびテスト用の表面保護材料を専門とする革新的な企業です。 接着剤のコア技術に基づいて、DeepMaterial は、チップのパッケージングおよびテスト用の工業用アンダーフィル エポキシ接着剤、回路基板レベルの接着剤、および電子製品用の接着剤を開発しました。 接着剤に基づいて、保護フィルム、半導体フィラー、および半導体ウエハー処理およびチップのパッケージングとテスト用のパッケージング材料を開発しました。
通信端末会社、家電会社、半導体パッケージングおよびテスト会社、通信機器メーカーに電子接着剤および薄膜電子アプリケーション材料製品とソリューションを提供し、プロセス保護、製品の高精度ボンディングで上記の顧客を解決する、および電気的性能。 プロテクション、光プロテクション等の国内代替需要
Deepmaterialは、通信端末会社、家電会社、半導体パッケージングおよびテスト会社、通信機器メーカーに電子接着剤および薄膜電子応用材料製品とソリューションを提供し、プロセス保護、製品の高精度ボンディングで上記の顧客を解決します、および電気的性能。 プロテクション、光プロテクション等の国内代替需要
Deepmaterial Adhesives は、プラスチック、ガラス、金属製品業界向けの接着剤を専門としています。 私たちは、この市場で考えられるほぼすべての用途に対応する幅広い製品を提供しています。 以下に、さまざまな接着剤のカテゴリと、各カテゴリ内で利用可能な製品の説明を示します。
Deepmaterial は、カスタム電子接着剤、PUR 構造用接着剤、UV 湿気硬化接着剤、エポキシ接着剤、導電性銀接着剤、エポキシ アンダーフィル接着剤、エポキシ封止剤、機能保護フィルム、半導体保護フィルムなど、お客様のご要望に応じてカスタマイズされた接着サービスを提供します。 当社は、消費者向け電子機器、医療機器、航空宇宙、光電子エネルギー、自動車部品、半導体チップなどの分野で接着剤の研究開発と応用に取り組んでいます。研究開発チームは、顧客がコストを削減し、プロセスを改善するのに役立つように、顧客向けに接着剤製品をカスタマイズします。品質。 接着剤製品は迅速に納品され、環境への配慮と性能が保証されます。