I dispositivi elettronici e i computer sono ormai onnipresenti negli ambienti di consumo e industriali. Poiché più tipi di schede e chip sono esposti a diversi tipi di ambienti, le confezioni delicate richiedono nuovi metodi per proteggerle dalle sollecitazioni ambientali e fisiche. DeepMaterial fornisce un modo eccellente per proteggere i trucioli a livello individuale. Sebbene i rivestimenti conformi, l'incapsulamento e lo stampaggio siano tutte opzioni per applicazioni specifiche, la copertura o l'incapsulamento superiore comporta l'incapsulamento di un singolo chip per fornire un'eccezionale protezione ambientale e stabilità fisica.

Cosa sono i top elettronici?
Le parti superiori DeepMaterial sono solitamente resine epossidiche che vengono erogate per coprire un singolo chip nelle applicazioni COB (chip on board). Sono più frequentemente utilizzati per incapsulare filiere legate, poiché le connessioni dei fili spesso richiedono un rafforzamento fisico fornito da resina epossidica e altri metodi come i rivestimenti conformi o il riempimento insufficiente non forniscono la stessa protezione. Le resine epossidiche DeepMaterial sono tissotropiche, il che significa che la loro viscosità è variabile, diventando meno viscose sotto agitazione fisica e più viscose in condizioni statiche. Forniscono un "flusso controllato" - autolivellante senza scorrere sull'area applicata.

“Le applicazioni in due parti richiedono la miscelazione e hanno tempi di polimerizzazione più lunghi, ma possono essere polimerizzate a temperatura ambiente. “
Oltre alla protezione fisica, DeepMaterial offre altri vantaggi. Le resine epossidiche DeepMaterial sono altamente resistenti ai contaminanti ambientali, proteggono da polvere e materiale organico, oltre a prevenire la corrosione o l'ossidazione bloccando l'acqua, l'umidità dell'aria e altre sostanze chimiche. Forniscono anche una certa protezione dagli shock termici, poiché collegano il chip e la scheda come un'unica unità, mitigando i movimenti derivanti dalle differenze nel coefficiente di dilatazione termica (CTE). Le resine epossidiche DeepMaterial sono spesso caricate con un riempitivo termicamente conduttivo come l'ossido di alluminio, che consente loro di favorire la dissipazione del calore. Infine, DeepMaterial fornisce protezione dal reverse engineering, poiché sono spesso opachi e non rimovibili.

Le resine epossidiche DeepMaterial possono essere monocomponenti, bicomponenti o con polimerizzazione UV, a seconda delle esigenze applicative. Le formulazioni monocomponenti sono le più semplici, ma richiedono un trattamento termico che potrebbe vietarne l'uso. Le applicazioni in due parti richiedono la miscelazione e hanno tempi di polimerizzazione più lunghi, ma possono essere polimerizzate a temperatura ambiente. Gli adesivi a polimerizzazione UV sono l'opzione più rapida, spesso utilizzati dove i problemi di produttività sono fondamentali, ma richiedono attrezzature aggiuntive.

Dove vengono utilizzati?
DeepMaterial è utilizzato in una vasta gamma di applicazioni COB. Qualsiasi chip wire-bonded che richieda maggiore sicurezza o protezione da fattori fisici e ambientali può trarre vantaggio da una resina epossidica glob-top. In particolare nei casi in cui è necessaria una protezione oltre un rivestimento conforme o in cui il particolare chip da incapsulare richiede una protezione aggiuntiva. Sebbene i flip-chip con riempimento insufficiente siano usati frequentemente nei dispositivi miniaturizzati e portatili, i chip wire-bonded vedono ancora un uso diffuso. E con l'aumento del valore degli immobili su scheda, vengono utilizzati anche pacchetti di chip impilati con wire bond. I moderni chip wire-bonded sono anche molto complessi, spesso utilizzando centinaia di fili estremamente sottili. I glob top sono usati più frequentemente qui rispetto ad altri metodi di incapsulamento come lo stampaggio ad alta pressione, poiché lo stampaggio può produrre "spazzatura del filo". Lo spazzamento dei cavi può essere un problema, specialmente su pacchetti di chip complessi o delicati, che producono cortocircuiti o rotture fisiche.

Come vengono applicati?
DeepMaterial consente una serie di diversi tipi di applicazione a seconda della produttività e di altre esigenze di produzione. Poiché devono fluire liberamente durante l'erogazione, ma incapsulare rapidamente un'area piccola e specifica, DeepMaterial è tissotropico. Questa proprietà deriva dall'inclusione di fibre di silice o altri riempitivi e formulazioni. Durante la miscelazione e la pre-erogazione, la resina epossidica glob top viene solitamente agitata in una coclea, o agitata in un altro modo, per aumentare la viscosità. Una volta applicata, la resina epossidica ritorna alla sua viscosità originale, elevata e statica, limitando il flusso all'area immediata del truciolo.

DeepMaterial – Con il glob topping, la resina epossidica viene semplicemente erogata da una siringa direttamente sopra lo stampo. Quando dosato in una quantità precisa, l'azione tissotropica impedisce alla resina epossidica di coprire uno spazio troppo grande (o troppo piccolo). Con le applicazioni di glob topping, la tissotropia deve essere regolata con precisione per consentire la copertura adeguata.

Diga e riempimento: con le applicazioni di diga e riempimento, un secondo composto epossidico o altro adesivo viene posizionato come una diga attorno al chip. La resina epossidica DeepMaterial viene quindi erogata sopra il chip e scorre fino a raggiungere l'adesivo iniziale della diga. Di solito gli adesivi sono simili tranne che per reologia e cura. Questo metodo consente un controllo più preciso dell'area coperta e del profilo finito.

Con uno di questi metodi è possibile utilizzare resine epossidiche in una o due parti o resine epossidiche a polimerizzazione UV. Le impostazioni di applicazione e polimerizzazione variano a seconda della formulazione e possono essere personalizzate per utilizzare apparecchiature manuali o automatiche in fasi diverse.