Sottoriempimento / Imballaggio per trucioli
Processo di produzione di trucioli Applicazione di prodotti adesivi DeepMaterial
Imballaggio di semiconduttori
La tecnologia dei semiconduttori, in particolare il confezionamento dei dispositivi a semiconduttore, non ha mai toccato più applicazioni di quanto non faccia oggi. Man mano che ogni aspetto della vita quotidiana diventa sempre più digitale, dalle automobili alla sicurezza domestica, agli smartphone e all'infrastruttura 5G, le innovazioni nel packaging dei semiconduttori sono al centro di capacità elettroniche reattive, affidabili e potenti.
Wafer più sottili, dimensioni più piccole, passi più fini, integrazione del pacchetto, progettazione 3D, tecnologie a livello di wafer ed economie di scala nella produzione di massa richiedono materiali in grado di supportare ambizioni di innovazione. L'approccio alle soluzioni totali di Henkel sfrutta vaste risorse globali per fornire una tecnologia superiore per materiali da imballaggio per semiconduttori e prestazioni competitive in termini di costi. Dagli adesivi fustellati per l'imballaggio tradizionale con legatura a filo, ai riempimenti inferiori e agli incapsulanti avanzati per applicazioni di imballaggio avanzate, Henkel fornisce la tecnologia dei materiali all'avanguardia e il supporto globale richiesti dalle principali aziende di microelettronica.
Sottoriempimento Flip Chip
Il sottoriempimento viene utilizzato per la stabilità meccanica del flip chip. Ciò è particolarmente importante quando si saldano chip BGA (Ball Grid Array). Per ridurre il coefficiente di dilatazione termica (CTE), l'adesivo è parzialmente riempito con nanoriempitivi.
Gli adesivi utilizzati come riempimenti per trucioli hanno proprietà di flusso capillare per un'applicazione rapida e semplice. Di solito viene utilizzato un adesivo a doppia polimerizzazione: le aree dei bordi vengono mantenute in posizione mediante polimerizzazione UV prima che le aree ombreggiate vengano polimerizzate termicamente.
Deepmaterial è una polimerizzazione a bassa temperatura bga flip chip underfill pcb processo epossidico collante adesivo produttore di materiali e fornitori di materiali di rivestimento underfill resistenti alla temperatura, fornisce composti epossidici di sottoriempimento monocomponenti, incapsulante epossidico sottoriempimento, materiali di incapsulamento sottoriempimento per flip chip nel circuito elettronico pcb, resina epossidica materiali a base di sottoriempimento di trucioli e di incapsulamento di pannocchie e così via.
