Epossidico di riempimento del pacchetto BGA: miglioramento dell'affidabilità nell'elettronica
Epossidico di riempimento del package BGA: miglioramento dell'affidabilità nell'elettronica Nel mondo dell'elettronica in rapida evoluzione, i package Ball Grid Array (BGA) svolgono un ruolo cruciale nel migliorare le prestazioni dei dispositivi moderni. La tecnologia BGA offre un metodo compatto, efficiente e affidabile per collegare i chip alle schede a circuito stampato (PCB). Tuttavia, come...