Case In India: Adesivi Per Assemblaggio Di Smartphone E Dispositivi Mobili
Il governo indiano ha intensificato la sua spinta per i prodotti Made in India. E uno dei settori principali che spinge avanti questa campagna è il settore tecnologico con smartphone e semiconduttori che prendono il comando. Nel tentativo di intensificare i propri sforzi, il governo offre anche sussidi alle aziende e altri vantaggi nell'ambito di vari schemi come lo schema PLI e EMC 2.0 nel tentativo di creare i propri impianti di produzione in India.
Poiché la produzione di smartphone è più grande e il mercato dei batch è sempre più grande, come gli adesivi per l'assemblaggio di smartphone. DeepMaterial è da molti anni il fornitore di colla adesiva industriale in India, manteniamo una buona collaborazione con questi produttori di dispositivi mobili in India.
Il mercato dei dispositivi mobili è un settore in crescita e dinamico. Ogni anno, i produttori lavorano per migliorare le generazioni precedenti di dispositivi per rispondere alle esigenti esigenze dei clienti. L'assemblaggio di dispositivi mobili come smartphone e tablet richiede dozzine di adesivi e sigillanti diversi per l'assemblaggio strutturale, la protezione dell'ambiente, la gestione termica, la conducibilità elettrica o l'isolamento e altro ancora. Gli adesivi e i sigillanti per elettronica DeepMaterial possono essere trovati in molte di queste applicazioni, tra cui:
Incollaggio del vetro di copertura
Gli adesivi strutturali per l'incollaggio del vetro di copertura combinano un'elevata forza di adesione e resistenza agli urti. I nostri materiali rilavorabili consentono ai clienti di ridurre il costo totale di proprietà nei processi di produzione.
Incollaggio e sigillatura del telaio
Gli adesivi strutturali DeepMaterial combinano un'elevata forza di adesione e un fissaggio rapido con un basso ritiro, una fitta reticolazione e resistenza alla pressione. I nostri adesivi per dispositivi mobili DeepMaterial offrono ai produttori di smartphone la fiducia in assemblaggi affidabili massimizzando l'efficienza di produzione.
Incollaggio di circuiti stampati flessibili (FPC).
Gli adesivi di rinforzo DeepMaterial forniscono una protezione superiore per i circuiti flessibili utilizzati negli assemblaggi elettronici. Una buona adesione e resistenza alla pelatura, nonché un'elevata flessibilità e resistenza alle crepe proteggono gli FPC dai danni.
Applicazioni di sistemi microelettromeccanici (MEMS).
Il portafoglio DeepMaterial di materiali incapsulanti e adesivi consente ai produttori di MEMS di soddisfare requisiti di prestazioni impegnativi, tra cui prestazioni di schermatura, resistenza agli urti, adesione a una varietà di substrati e reologia ottimizzata.
Globo Top e Incapsulanti
Gli incapsulanti DeepMaterial proteggono PCB e componenti da urti, cadute, vibrazioni e urti. Le nostre soluzioni forniscono una forte adesione, resistenza all'umidità e impermeabilità con protezione dall'ingresso (IP) senza compromettere le capacità dell'antenna o le prestazioni acustiche.
Sigillanti per punti di ingresso
I dispositivi mobili contengono diverse aperture vulnerabili in base alla progettazione, come le prese per gli auricolari o le porte USB. I sigillanti e gli incapsulanti ad alte prestazioni DeepMaterial proteggono dall'ingresso di umidità e consentono un elevato grado di protezione dall'ingresso (IP).
Guarnizione dei componenti
DeepMaterial offre un'ampia gamma di soluzioni con reologia ottimizzata, durometro e compression set per la sigillatura di componenti nei dispositivi mobili. La nostra gamma di guarnizioni polimerizzabili (CIPG) aiuta a proteggere i dispositivi dall'ingresso di acqua e dai danni conseguenti.
Impregnazione dell'involucro
L'ampia gamma di resine per impregnazione sottovuoto DeepMaterial può penetrare e sigillare gli involucri e aiutare a prevenire la penetrazione di contaminanti esterni come polvere e acqua. Le nostre resine sono progettate per la sigillatura di microporosità per la penetrazione anche nelle aperture più piccole.
Incollaggio tasti e tasti
Gli adesivi strutturali e gli adesivi istantanei DeepMaterial sono formulati per l'incollaggio di substrati a bassa energia superficiale, che è fondamentale per la reattività chiave. Molti dei nostri adesivi si fissano in pochi secondi per consentire una maggiore velocità di produzione e una maggiore produttività.
Collegamento del caricatore wireless
Gli adesivi strutturali DeepMaterial offrono un'eccellente forza di adesione sulla maggior parte dei substrati con un fissaggio estremamente rapido e una resistenza al verde leader del mercato. Dopo la polimerizzazione completa, i nostri adesivi mostrano eccellenti proprietà di trazione e resistenza agli urti per garantire che i componenti rimangano in posizione.
La linea di adesivi e sigillanti per dispositivi mobili di DeepMaterial offre importanti vantaggi in termini di prestazioni ai produttori di smartphone e tablet. La nostra linea di soluzioni DeepMaterial ha dimostrato di offrire:
· Elevata adesione alla maggior parte dei substrati
· Eccellente resistenza agli agenti chimici e all'umidità
· Fissaggio a polimerizzazione rapida e velocità di polimerizzazione
· Proprietà di trazione e resistenza agli urti superiori
· Basso costo totale di proprietà
· Prestazioni e qualità affidabili
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