Descrizione
Parametri di specifica del prodotto
| Prodotto
Modello |
Prodotto
Nome |
Colore |
Tipico
Viscosità (cps) |
Tempo di indurimento |
Usa il |
distinzione |
| DM-6016E |
Adesivo epossidico per impregnazione |
Nero |
58000 ~ 62000 |
@ 150 ℃ 20 min |
Inserti sensibili alla scheda PCB, transistor, circuiti integrati per smart card
imballaggio della carta |
Per applicazioni dove sono richieste eccellenti proprietà di manipolazione. I materiali polimerizzati esistono per forti shock termici e forniscono una resistenza al calore continua fino a 177°C. Particolarmente adatto per il confezionamento di transistor e semiconduttori simili, può essere utilizzato per il confezionamento di circuiti integrati di orologi, adesivi per incapsulamento di componenti, per inserti PCB board sensitive, transistor, packaging per smart card IC card. |
| DM-6058E |
Adesivo epossidico per impregnazione |
Nero |
50,000 |
@ 120 ℃ 12 min |
Confezione da
sensori e
precisione
componenti |
Questo prodotto fornisce un'eccellente protezione ambientale e termica per i componenti di imballaggio ed è particolarmente adatto per la protezione di sensori e componenti di precisione utilizzati in ambienti difficili come le automobili. |
| DM-6061E |
Adesivo epossidico per impregnazione |
Nero |
32500 ~ 50000 |
a 140°C 3H |
Inserti sensibili alla scheda PCB, transistor, circuiti integrati per smart card
imballaggio della carta |
Colla per incapsulamento dei componenti, utilizzata per l'imballaggio di schede PCB plug-in sensibili, eccellente stabilità della viscosità, facile controllo delle dimensioni della colla. Dopo aver superato il test di temperatura/umidità/deviazione di 1000 ore e il ciclo termico a 125 ℃. La speciale viscosità stabilizzata a 25°C fornisce una dimensione più facilmente controllabile utilizzando apparecchiature convenzionali di erogazione tempo/pressione. |
| DM-6086E |
Adesivo epossidico per impregnazione |
Nero |
62500 |
a 120℃ 30min 150℃ 15min |
Imballaggio di circuiti integrati e semiconduttori |
Utilizzato in applicazioni che richiedono eccellenti proprietà di manipolazione. Per imballaggi di circuiti integrati e semiconduttori con una buona capacità di ciclo termico, il materiale può resistere a shock termici ininterrottamente fino a 177°C |
Caratteristiche
· Fornisce una protezione ambientale e termica superiore
· Eccellente stabilità della viscosità, dimensioni di erogazione facili da controllare
· Buona capacità di ciclo termico, il materiale può resistere continuamente a shock termici fino a 177°C
· Per applicazioni che richiedono prestazioni di elaborazione superiori
Vantaggi del prodotto
Il prodotto è un incapsulante in resina epossidica, adatto per applicazioni che richiedono eccellenti proprietà di manipolazione. Colla per incapsulamento dei componenti, utilizzata per imballaggi plug-in sensibili alla scheda PCB, eccellente stabilità della viscosità, facile controllo delle dimensioni della colla. Gli incapsulanti in resina epossidica sono progettati per applicazioni che richiedono eccellenti proprietà di manipolazione. Utilizzato per imballaggi di circuiti integrati e semiconduttori, ha una buona capacità di ciclo termico e il materiale può resistere a shock termici continuamente fino a 177°C.
