Descrizione
Parametri di specifica del prodotto
Modello del prodotto |
nome del prodotto |
Colore |
Viscosità tipica (cps) |
Tempo di indurimento |
Usa il |
distinzione |
DM-6128 |
Adesivo epossidico a polimerizzazione a bassa temperatura |
Nero |
7000-27000 |
@80℃20min
60 ℃ 60 min |
CCD/CMOS/Componenti elettronici sensibili |
Adesivo a polimerizzazione a bassa temperatura, le applicazioni tipiche includono schede di memoria, CCD o CMOS. Questo prodotto è adatto per l'indurimento a bassa temperatura e può fornire una buona adesione a vari materiali in un periodo di tempo abbastanza breve. Le applicazioni tipiche includono schede di memoria, assiemi CCD/CMOS. Particolarmente adatto per componenti termici che richiedono una polimerizzazione a bassa temperatura. |
DM-6129 |
Adesivo epossidico a polimerizzazione a bassa temperatura |
Nero |
12,000-46,000 |
@80℃5~10min |
CCD/CMOS/Componenti elettronici sensibili |
È una resina epossidica monocomponente termoindurente. È adatto per l'indurimento a bassa temperatura e ha una buona adesione su un'ampia gamma di materiali in un periodo di tempo molto breve. Le applicazioni tipiche includono schede di memoria, set di programmi CCD/CMOS. Particolarmente adatto per componenti termosensibili dove sono richieste basse temperature di polimerizzazione. |
DM-6220 |
Adesivo epossidico a polimerizzazione a bassa temperatura |
Nero |
2500 |
@80℃5~10min |
Fissaggio modulo retroilluminazione |
Classico adesivo polimerizzante a bassa temperatura per l'assemblaggio del modulo di retroilluminazione LCD. |
DM-6280 |
Adesivo epossidico a polimerizzazione a bassa temperatura |
Bianco |
8700 |
@80℃2min |
Componenti CCD o CMOS, fissaggio motore VCM |
Polimerizzazione rapida a bassa temperatura per l'assemblaggio di componenti CCD o CMOS, motori VCM. 3280 è progettato per applicazioni termiche che richiedono una polimerizzazione a bassa temperatura. Può fornire rapidamente ai clienti applicazioni ad alto rendimento, come la laminazione di lenti a diffusione della luce su LED e l'assemblaggio di dispositivi di rilevamento delle immagini (inclusi i moduli della fotocamera). Questo materiale è bianco per fornire una maggiore riflettività. |
Caratteristiche
Buona adesione |
Elevata efficienza produttiva (indurimento rapido) |
Consegna rapida di applicazioni ad alto rendimento |
Adatto per applicazioni di polimerizzazione a bassa temperatura |
Vantaggi del prodotto
L'adesivo polimerizzante a bassa temperatura è una resina epossidica monocomponente termopolimerizzabile. Indurisce rapidamente a bassa temperatura e viene utilizzato per l'assemblaggio di componenti CCD o CMOS e motori VCM. Questo prodotto è adatto per l'indurimento a bassa temperatura e ha una buona adesione su un'ampia gamma di materiali in un periodo di tempo molto breve. È particolarmente adatto per componenti termici dove è richiesta una polimerizzazione a bassa temperatura.