Adesivo epossidico a polimerizzazione a bassa temperatura per dispositivi sensibili e protezione dei circuiti

Questa serie è una resina epossidica monocomponente termoindurente per polimerizzazione a bassa temperatura con buona adesione a un'ampia gamma di materiali in un periodo di tempo molto breve. Le applicazioni tipiche includono schede di memoria, set di programmi CCD/CMOS. Particolarmente adatto per componenti termosensibili dove sono richieste basse temperature di polimerizzazione.

Descrizione

Parametri di specifica del prodotto

Modello del prodotto nome del prodotto Colore Viscosità tipica (cps) Tempo di indurimento Usa il distinzione
DM-6128 Adesivo epossidico a polimerizzazione a bassa temperatura Nero 7000-27000 @80℃20min

60 ℃ 60 min

CCD/CMOS/Componenti elettronici sensibili Adesivo a polimerizzazione a bassa temperatura, le applicazioni tipiche includono schede di memoria, CCD o CMOS. Questo prodotto è adatto per l'indurimento a bassa temperatura e può fornire una buona adesione a vari materiali in un periodo di tempo abbastanza breve. Le applicazioni tipiche includono schede di memoria, assiemi CCD/CMOS. Particolarmente adatto per componenti termici che richiedono una polimerizzazione a bassa temperatura.
DM-6129 Adesivo epossidico a polimerizzazione a bassa temperatura Nero 12,000-46,000 @80℃5~10min CCD/CMOS/Componenti elettronici sensibili È una resina epossidica monocomponente termoindurente. È adatto per l'indurimento a bassa temperatura e ha una buona adesione su un'ampia gamma di materiali in un periodo di tempo molto breve. Le applicazioni tipiche includono schede di memoria, set di programmi CCD/CMOS. Particolarmente adatto per componenti termosensibili dove sono richieste basse temperature di polimerizzazione.
DM-6220 Adesivo epossidico a polimerizzazione a bassa temperatura Nero 2500 @80℃5~10min Fissaggio modulo retroilluminazione Classico adesivo polimerizzante a bassa temperatura per l'assemblaggio del modulo di retroilluminazione LCD.
DM-6280 Adesivo epossidico a polimerizzazione a bassa temperatura White 8700 @80℃2min Componenti CCD o CMOS, fissaggio motore VCM Polimerizzazione rapida a bassa temperatura per l'assemblaggio di componenti CCD o CMOS, motori VCM. 3280 è progettato per applicazioni termiche che richiedono una polimerizzazione a bassa temperatura. Può fornire rapidamente ai clienti applicazioni ad alto rendimento, come la laminazione di lenti a diffusione della luce su LED e l'assemblaggio di dispositivi di rilevamento delle immagini (inclusi i moduli della fotocamera). Questo materiale è bianco per fornire una maggiore riflettività.

 

Caratteristiche

Buona adesione Elevata efficienza produttiva (indurimento rapido)
Consegna rapida di applicazioni ad alto rendimento Adatto per applicazioni di polimerizzazione a bassa temperatura

 

Vantaggi del prodotto

L'adesivo polimerizzante a bassa temperatura è una resina epossidica monocomponente termopolimerizzabile. Indurisce rapidamente a bassa temperatura e viene utilizzato per l'assemblaggio di componenti CCD o CMOS e motori VCM. Questo prodotto è adatto per l'indurimento a bassa temperatura e ha una buona adesione su un'ampia gamma di materiali in un periodo di tempo molto breve. È particolarmente adatto per componenti termici dove è richiesta una polimerizzazione a bassa temperatura.