BGA Underfill Epoxy: Igodo nke Mgbakọ Eletrọnịkị a pụrụ ịdabere na ya, ọganihu ngwa ngwa nke ngwa eletrọnịkị akwalitela oke teknụzụ, na-eme ka ngwaọrụ dị ntakịrị, ngwa ngwa na ike karịa. N'ihi ya, ngwugwu Ball Grid Array (BGA) aghọwo ihe dị mkpa na mgbakọ eletrọnịkị, karịsịa maka ngwaọrụ dị elu dị ka smartphones, mbadamba, ...
Ntuziaka zuru oke maka ngwugwu BGA Underfill Epoxy Okwu Mmalite Ball Grid Array (BGA) bụ nkwakọ ngwaahịa elu-elu maka sekit agbakwunyere. Nchịkọta ndị a na-enye: Njikọ dị elu. Na-eme ka ha dị mma maka ngwaọrụ eletrọnịkị dị elu dị ka smartphones. Igwe eletrọnịkị ndị na-azụ ahịa dị iche iche. Agbanyeghị n'ihi ọdịdị mara mma nke BGA, a na-ejikarị epoxy eme ihe iji kwalite ...
Iji PCB smt underfill epoxy na bga underfill ihe maka ngwa dị iche iche Ngwa imeju ngwa na-eji ogige nrapado dị iche iche mejupụta oghere dị n'etiti PCBs na ngwugwu microchip. Nke a dị ezigbo mkpa n'ihi na ngwungwu mgbawa dị iche iche, dị ka ngwugwu ngwungwu mgbawa na grid grid, ga-abụrịrị ...
