Ngwungwu BGA Underfill Epoxy: Ịkwalite ntụkwasị obi na Eletrọnịkị N'ime ụwa elektrọnik na-eto ngwa ngwa, ngwugwu Ball Grid Array (BGA) na-arụ ọrụ dị mkpa n'ịkwalite arụmọrụ nke ngwaọrụ ọgbara ọhụrụ. Teknụzụ BGA na-enye kọmpat, dị mma na usoro a pụrụ ịdabere na ya nke ijikọ ibe na bọọdụ sekit ebipụtara (PCB). Agbanyeghị, dị ka ...
BGA Underfill Epoxy: Igodo nke Mgbakọ Eletrọnịkị a pụrụ ịdabere na ya, ọganihu ngwa ngwa nke ngwa eletrọnịkị akwalitela oke teknụzụ, na-eme ka ngwaọrụ dị ntakịrị, ngwa ngwa na ike karịa. N'ihi ya, ngwugwu Ball Grid Array (BGA) aghọwo ihe dị mkpa na mgbakọ eletrọnịkị, karịsịa maka ngwaọrụ dị elu dị ka smartphones, mbadamba, ...
Ntuziaka zuru oke maka ngwugwu BGA Underfill Epoxy Okwu Mmalite Ball Grid Array (BGA) bụ nkwakọ ngwaahịa elu-elu maka sekit agbakwunyere. Nchịkọta ndị a na-enye: Njikọ dị elu. Na-eme ka ha dị mma maka ngwaọrụ eletrọnịkị dị elu dị ka smartphones. Igwe eletrọnịkị ndị na-azụ ahịa dị iche iche. Agbanyeghị n'ihi ọdịdị mara mma nke BGA, a na-ejikarị epoxy eme ihe iji kwalite ...
Ịchọgharị ọganihu na ngwa nke nkwakọ ngwaahịa BGA Underfill Epoxy Ball Grid Array (BGA) apụtala dị ka nhọrọ a ma ama na nrụpụta eletrọnịkị n'ihi ọnụ ọgụgụ pin ya dị elu, akara ukwu kọmpat, yana arụ ọrụ ọkụ na ọkụ ka mma. Otú ọ dị, ka ngwaọrụ eletrọnịkị na-adị ntakịrị ma dị mgbagwoju anya, na-eme ka a pụrụ ịdabere na ya na ...
Nleba anya nke usoro mmechi nke BGA na nkwakọ ngwaahịa anaghị arụ ọrụ Via Fill Flip chip na-ekpughe ibe ya na nrụgide arụ ọrụ n'ihi nnukwu ọnụọgụ mgbasawanye ọkụ n'etiti ibe silicon na mkpụrụ. Mgbe enwere ibu dị elu nke thermal, enweghị nkwekọrịta na-emesi ibe ya ike, si otú a na-eme ka ntụkwasị obi bụrụ nchegbu....
Otu esi eji smt underfill epoxy adhesive na ngwa dị iche iche Underfill bụ ụdị polymer mmiri etinyere na PCB mgbe ọ gachara usoro nrụgharị. Mgbe etinyere n'okpuru, a na-ahapụ ya ka ọ gwọọ ya, na-ekpuchi akụkụ ala nke mgbawa na-ekpuchi pads jikọtara ọnụ na-esighị ike n'etiti ...
