Epoxy Underfill Paket BGA: Meningkatkan Keandalan dalam Elektronik

Epoxy Underfill Paket BGA: Meningkatkan Keandalan dalam Elektronik Dalam dunia elektronik yang berkembang pesat, paket Ball Grid Array (BGA) memainkan peran penting dalam meningkatkan kinerja perangkat modern. Teknologi BGA menawarkan metode yang ringkas, efisien, dan andal untuk menghubungkan chip ke papan sirkuit cetak (PCB). Namun, seiring...