
Chip Underfill / Pengemasan

Proses Pembuatan Chip Aplikasi Produk Perekat DeepMaterial
Kemasan Semikonduktor
Teknologi semikonduktor, terutama pengemasan perangkat semikonduktor, belum pernah menyentuh lebih banyak aplikasi daripada saat ini. Karena setiap aspek kehidupan sehari-hari menjadi semakin digital—dari mobil hingga keamanan rumah hingga ponsel cerdas dan infrastruktur 5G—inovasi kemasan semikonduktor menjadi inti dari kemampuan elektronik yang responsif, andal, dan kuat.
Wafer yang lebih tipis, dimensi yang lebih kecil, pitch yang lebih halus, integrasi paket, desain 3D, teknologi tingkat wafer, dan skala ekonomi dalam produksi massal memerlukan bahan yang dapat mendukung ambisi inovasi. Pendekatan solusi total Henkel memanfaatkan sumber daya global yang luas untuk menghadirkan teknologi bahan kemasan semikonduktor yang unggul dan kinerja biaya yang kompetitif. Dari perekat die-attach untuk pengemasan ikatan kawat tradisional hingga underfill dan enkapsulan canggih untuk aplikasi pengemasan canggih, Henkel menyediakan teknologi material mutakhir dan dukungan global yang dibutuhkan oleh perusahaan mikroelektronika terkemuka.

Flip Chip Kurang Isi
Underfill digunakan untuk stabilitas mekanis chip flip. Ini sangat penting saat menyolder chip ball grid array (BGA). Untuk mengurangi koefisien ekspansi termal (CTE), sebagian perekat diisi dengan nanofiller.
Perekat yang digunakan sebagai pengisi chip memiliki sifat aliran kapiler untuk aplikasi yang cepat dan mudah. Perekat dual-cure biasanya digunakan: area tepi ditahan dengan curing UV sebelum area yang diarsir diawetkan secara termal.
Deepmaterial adalah penyembuhan suhu rendah bga flip chip underfill PCB proses epoksi produsen bahan perekat lem dan pemasok bahan pelapis underfill tahan suhu, memasok satu komponen senyawa epoksi underfill, enkapsulan underfill epoksi, bahan enkapsulasi underfill untuk chip flip di papan sirkuit elektronik pcb, epoksi- berbasis chip underfill dan bahan enkapsulasi tongkol dan sebagainya.