1. Beranda
2.  >
3. Kurangi Epoksi

Produsen dan pemasok perekat epoksi underfill terbaik

Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd adalah flip chip bga underfill bahan epoksi dan produsen enkapsulan epoksi di Cina, pembuatan enkapsulan underfill, smt pcb underfill epoxy, satu komponen senyawa underfill epoksi, flip chip underfill epoxy untuk csp dan bga dan sebagainya.

Underfill adalah bahan epoksi yang mengisi celah antara chip dan pengangkutnya atau paket jadi dan substrat PCB. Underfill melindungi produk elektronik dari guncangan, jatuh, dan getaran serta mengurangi ketegangan pada sambungan solder yang rapuh yang disebabkan oleh perbedaan ekspansi termal antara chip silikon dan pembawa (dua bahan yang berbeda).

Dalam aplikasi underfill kapiler, volume material underfill yang tepat disalurkan di sepanjang sisi chip atau paket untuk mengalir di bawahnya melalui aksi kapiler, mengisi celah udara di sekitar bola solder yang menghubungkan paket chip ke PCB atau tumpukan chip dalam paket multi-chip. Material underfill tanpa aliran, terkadang digunakan untuk underfilling, diendapkan pada substrat sebelum chip atau paket dipasang dan dialirkan kembali. Underfill yang dibentuk adalah pendekatan lain yang melibatkan penggunaan resin untuk mengisi celah antara chip dan substrat.

Tanpa underfill, harapan hidup suatu produk akan berkurang secara signifikan karena retaknya interkoneksi. Underfill diterapkan pada tahapan proses manufaktur berikut untuk meningkatkan keandalan.

Panduan Lengkap Underfill Epoxy :

Apa itu Epoxy Underfill?

Underfill adalah jenis bahan epoksi yang digunakan untuk mengisi celah antara chip semikonduktor dan pengangkutnya atau antara paket jadi dan substrat papan sirkuit tercetak (PCB) di perangkat elektronik. Ini biasanya digunakan dalam teknologi pengemasan semikonduktor canggih, seperti paket flip-chip dan skala chip, untuk meningkatkan keandalan mekanis dan termal perangkat.

Underfill epoksi biasanya terbuat dari resin epoksi, polimer termoseting dengan sifat mekanik dan kimia yang sangat baik, membuatnya ideal untuk digunakan dalam aplikasi elektronik yang menuntut. Resin epoksi biasanya dikombinasikan dengan aditif lain, seperti pengeras, pengisi, dan pengubah, untuk meningkatkan kinerjanya dan menyesuaikan sifat-sifatnya untuk memenuhi persyaratan tertentu.

Underfill epoksi adalah bahan cair atau semi-cair yang disalurkan ke substrat sebelum cetakan semikonduktor ditempatkan di atasnya. Ini kemudian disembuhkan atau dipadatkan, biasanya melalui proses termal, untuk membentuk lapisan pelindung yang kaku yang membungkus cetakan semikonduktor dan mengisi celah antara cetakan dan substrat.

Underfill epoksi adalah bahan perekat khusus yang digunakan dalam manufaktur elektronik untuk merangkum dan melindungi komponen halus, seperti microchip, dengan mengisi celah antara elemen dan substrat, biasanya papan sirkuit tercetak (PCB). Ini umumnya digunakan dalam teknologi flip-chip, di mana chip dipasang menghadap ke bawah pada substrat untuk meningkatkan kinerja termal dan listrik.

Tujuan utama underfill epoksi adalah untuk memberikan penguatan mekanis pada paket flip-chip, meningkatkan ketahanannya terhadap tekanan mekanis seperti siklus termal, guncangan mekanis, dan getaran. Ini juga membantu mengurangi risiko kegagalan sambungan solder karena kelelahan dan ketidaksesuaian ekspansi termal, yang dapat terjadi selama pengoperasian perangkat elektronik.

Bahan underfill epoksi biasanya diformulasikan dengan resin epoksi, bahan pengawet, dan pengisi untuk mencapai sifat mekanik, termal, dan listrik yang diinginkan. Mereka dirancang untuk memiliki daya rekat yang baik pada cetakan semikonduktor dan substrat, koefisien ekspansi termal (CTE) yang rendah untuk meminimalkan tekanan termal, dan konduktivitas termal yang tinggi untuk memfasilitasi pembuangan panas dari perangkat.

Untuk Apa Underfill Epoxy Digunakan?

Underfill epoxy adalah perekat resin epoksi yang digunakan dalam berbagai aplikasi untuk memberikan penguatan dan perlindungan mekanis. Berikut adalah beberapa penggunaan umum epoksi underfill:

Kemasan Semikonduktor: Underfill epoxy umumnya digunakan dalam kemasan semikonduktor untuk memberikan dukungan mekanis dan perlindungan terhadap komponen elektronik yang halus, seperti microchip, yang terpasang pada papan sirkuit tercetak (PCB). Ini mengisi celah antara chip dan PCB, mencegah stres dan kerusakan mekanis yang disebabkan oleh ekspansi dan kontraksi termal selama operasi.

Ikatan Flip-Chip: Underfill epoxy digunakan dalam flip-chip bonding, yang menghubungkan chip semikonduktor langsung ke PCB tanpa ikatan kabel. Epoksi mengisi celah antara chip dan PCB, memberikan penguatan mekanis dan insulasi listrik sekaligus meningkatkan kinerja termal.

Manufaktur Layar: Underfill epoxy digunakan untuk memproduksi tampilan, seperti tampilan kristal cair (LCD) dan tampilan dioda pemancar cahaya organik (OLED). Ini digunakan untuk mengikat dan memperkuat komponen halus, seperti driver layar dan sensor sentuh, untuk memastikan stabilitas dan daya tahan mekanis.

Perangkat optoelektronik: Underfill epoxy digunakan dalam perangkat optoelektronik, seperti transceiver optik, laser, dan fotodioda, untuk memberikan dukungan mekanis, meningkatkan kinerja termal, dan melindungi komponen sensitif dari faktor lingkungan.

Elektronik Otomotif: Underfill epoxy digunakan dalam elektronik otomotif, seperti unit kontrol elektronik (ECU) dan sensor, untuk memberikan penguatan mekanik dan perlindungan terhadap suhu ekstrem, getaran, dan kondisi lingkungan yang keras.

Aplikasi Kedirgantaraan dan Pertahanan: Underfill epoxy digunakan dalam aplikasi kedirgantaraan dan pertahanan, seperti avionik, sistem radar, dan elektronik militer, untuk memberikan stabilitas mekanis, perlindungan terhadap fluktuasi suhu, dan ketahanan terhadap guncangan dan getaran.

Elektronik Konsumen: Underfill epoxy digunakan di berbagai barang elektronik konsumen, termasuk smartphone, tablet, dan konsol game, untuk memberikan penguatan mekanis dan melindungi komponen elektronik dari kerusakan akibat siklus termal, benturan, dan tekanan lainnya.

Alat kesehatan: Underfill epoxy digunakan dalam perangkat medis, seperti perangkat implan, peralatan diagnostik, dan perangkat pemantauan, untuk memberikan penguatan mekanis dan melindungi komponen elektronik yang halus dari lingkungan fisiologis yang keras.

Kemasan LED: Underfill epoxy digunakan dalam pengemasan light-emitting diodes (LEDs) untuk memberikan dukungan mekanis, manajemen termal, dan perlindungan terhadap kelembapan dan faktor lingkungan lainnya.

Elektronik Umum: Underfill epoxy digunakan dalam berbagai aplikasi elektronik umum di mana penguatan mekanis dan perlindungan komponen elektronik diperlukan, seperti elektronika daya, otomasi industri, dan peralatan telekomunikasi.

Apa Bahan Underfill Untuk Bga?

Bahan underfill untuk BGA (Ball Grid Array) adalah bahan berbasis epoksi atau polimer yang digunakan untuk mengisi celah antara paket BGA dan PCB (Printed Circuit Board) setelah penyolderan. BGA adalah jenis paket dudukan permukaan yang digunakan dalam perangkat elektronik yang menyediakan koneksi kepadatan tinggi antara sirkuit terintegrasi (IC) dan PCB. Bahan underfill meningkatkan keandalan dan kekuatan mekanik sambungan solder BGA, mengurangi risiko kegagalan karena tekanan mekanis, siklus termal, dan faktor lingkungan lainnya.

Bahan underfill biasanya cair dan mengalir di bawah paket BGA melalui aksi kapiler. Kemudian mengalami proses penyembuhan untuk memperkuat dan membuat sambungan yang kaku antara BGA dan PCB, biasanya melalui panas atau paparan sinar UV. Bahan underfill membantu mendistribusikan tekanan mekanis yang dapat terjadi selama siklus termal, mengurangi risiko keretakan sambungan solder dan meningkatkan keandalan paket BGA secara keseluruhan.

Bahan underfill untuk BGA dipilih secara hati-hati berdasarkan faktor-faktor seperti desain paket BGA spesifik, bahan yang digunakan dalam PCB dan BGA, lingkungan pengoperasian, dan aplikasi yang dimaksud. Beberapa bahan underfill umum untuk BGA termasuk berbasis epoksi, tanpa aliran, dan underfill dengan berbagai bahan pengisi seperti silika, alumina, atau partikel konduktif. Pemilihan bahan underfill yang tepat sangat penting untuk memastikan keandalan dan kinerja paket BGA jangka panjang dalam perangkat elektronik.

Selain itu, bahan underfill untuk BGA dapat memberikan perlindungan terhadap kelembapan, debu, dan kontaminan lain yang dapat menembus celah antara BGA dan PCB, yang berpotensi menyebabkan korosi atau korsleting. Ini dapat membantu meningkatkan daya tahan dan keandalan paket BGA di lingkungan yang keras.

Apa Underfill Epoxy Di Ic?

Underfill epoxy in IC (Integrated Circuit) adalah bahan perekat yang mengisi celah antara chip semikonduktor dan substrat (seperti papan sirkuit tercetak) pada perangkat elektronik. Ini biasanya digunakan dalam proses pembuatan IC untuk meningkatkan kekuatan dan keandalan mekaniknya.

IC biasanya terdiri dari chip semikonduktor yang berisi berbagai komponen elektronik, seperti transistor, resistor, dan kapasitor, yang dihubungkan ke kontak listrik eksternal. Chip ini kemudian dipasang ke substrat, yang memberikan dukungan dan konektivitas listrik ke seluruh sistem elektronik. Namun, karena perbedaan koefisien ekspansi termal (CTE) antara chip dan substrat serta tekanan dan regangan yang dialami selama pengoperasian, tekanan mekanis, dan masalah keandalan dapat muncul, seperti kegagalan akibat siklus termal atau retakan mekanis.

Underfill epoxy mengatasi masalah ini dengan mengisi celah antara chip dan substrat, menciptakan ikatan yang kuat secara mekanis. Ini adalah jenis resin epoksi yang diformulasikan dengan sifat khusus, seperti viskositas rendah, kekuatan rekat tinggi, dan sifat termal dan mekanik yang baik. Selama proses pembuatan, epoksi underfill diterapkan dalam bentuk cair, dan kemudian disembuhkan untuk mengeras dan menciptakan ikatan yang kuat antara chip dan substrat. IC adalah perangkat elektronik sensitif yang rentan terhadap tekanan mekanis, siklus suhu, dan faktor lingkungan lainnya selama pengoperasian, yang dapat menyebabkan kegagalan akibat kelelahan sambungan solder atau delaminasi antara chip dan substrat.

Epoksi underfill membantu mendistribusikan kembali dan meminimalkan tekanan dan ketegangan mekanis selama pengoperasian dan memberikan perlindungan terhadap kelembapan, kontaminan, dan guncangan mekanis. Ini juga membantu meningkatkan keandalan siklus termal IC dengan mengurangi risiko retak atau delaminasi antara chip dan substrat karena perubahan suhu.

Apa Underfill Epoxy Di Smt?

Underfill epoxy dalam Surface Mount Technology (SMT) mengacu pada jenis bahan perekat yang digunakan untuk mengisi celah antara chip semikonduktor dan substrat dalam perangkat elektronik seperti papan sirkuit tercetak (PCB). SMT adalah metode populer untuk merakit komponen elektronik pada PCB, dan epoksi underfill biasanya digunakan untuk meningkatkan kekuatan mekanik dan keandalan sambungan solder antara chip dan PCB.

Ketika perangkat elektronik mengalami siklus termal dan tekanan mekanis, seperti selama pengoperasian atau pengangkutan, perbedaan koefisien ekspansi termal (CTE) antara chip dan PCB dapat menyebabkan ketegangan pada sambungan solder, yang menyebabkan potensi kegagalan seperti keretakan. atau delaminasi. Underfill epoxy digunakan untuk mengurangi masalah ini dengan mengisi celah antara chip dan substrat, memberikan dukungan mekanis, dan mencegah sambungan solder mengalami tekanan yang berlebihan.

Underfill epoxy biasanya merupakan bahan termoseting yang disalurkan dalam bentuk cair ke PCB, dan mengalir ke celah antara chip dan substrat melalui aksi kapiler. Kemudian diawetkan untuk membentuk bahan yang kaku dan tahan lama yang mengikat chip ke substrat, meningkatkan integritas mekanis sambungan solder secara keseluruhan.

Underfill epoxy melayani beberapa fungsi penting dalam rakitan SMT. Ini membantu meminimalkan pembentukan retakan atau patahan sambungan solder akibat siklus termal dan tekanan mekanis selama pengoperasian perangkat elektronik. Ini juga meningkatkan pembuangan panas dari IC ke substrat, yang membantu meningkatkan keandalan dan kinerja rakitan elektronik.

Underfill epoxy dalam rakitan SMT membutuhkan teknik pengeluaran yang tepat untuk memastikan cakupan yang tepat dan distribusi epoksi yang seragam tanpa menyebabkan kerusakan pada IC atau substrat. Peralatan canggih seperti robot pengeluaran dan oven pengawet biasanya digunakan dalam proses underfill untuk mencapai hasil yang konsisten dan ikatan berkualitas tinggi.

Apa Sifat Bahan Underfill?

Bahan underfill biasanya digunakan dalam proses manufaktur elektronik, khususnya, pengemasan semikonduktor, untuk meningkatkan keandalan dan daya tahan perangkat elektronik seperti sirkuit terintegrasi (IC), ball grid arrays (BGA), dan paket flip-chip. Sifat-sifat bahan underfill dapat bervariasi tergantung pada jenis dan formulasi tertentu, tetapi umumnya mencakup hal-hal berikut:

Konduktivitas termal: Bahan underfill harus memiliki konduktivitas termal yang baik untuk menghilangkan panas yang dihasilkan oleh perangkat elektronik selama pengoperasian. Ini membantu mencegah panas berlebih, yang dapat menyebabkan kegagalan alat.

Kompatibilitas CTE (Koefisien Ekspansi Termal): Bahan underfill harus memiliki CTE yang kompatibel dengan CTE perangkat elektronik dan substrat yang diikatkan. Ini membantu meminimalkan tekanan termal selama siklus suhu dan mencegah delaminasi atau retak.

Viskositas rendah: Bahan underfill harus memiliki kerapatan yang rendah agar dapat mengalir dengan mudah selama proses enkapsulasi dan mengisi celah antara perangkat elektronik dan substrat, memastikan cakupan yang seragam dan meminimalkan rongga.

Adhesi: Bahan underfill harus memiliki daya rekat yang baik ke perangkat elektronik dan substrat untuk memberikan ikatan yang kuat dan mencegah delaminasi atau pemisahan di bawah tekanan termal dan mekanis.

Insulasi listrik: Bahan underfill harus memiliki sifat insulasi listrik yang tinggi untuk mencegah korsleting dan kegagalan listrik lainnya pada perangkat.

Kekuatan mekanik: Bahan underfill harus memiliki kekuatan mekanik yang cukup untuk menahan tekanan yang dihadapi selama siklus suhu, guncangan, getaran, dan beban mekanis lainnya tanpa retak atau berubah bentuk.

Waktu penyembuhan: Bahan underfill harus memiliki waktu pengerasan yang tepat untuk memastikan pengikatan dan pengerasan yang tepat tanpa menyebabkan penundaan dalam proses pembuatan.

Pengeluaran dan pengerjaan ulang: Bahan underfill harus kompatibel dengan peralatan pengeluaran yang digunakan dalam pembuatan dan memungkinkan pengerjaan ulang atau perbaikan jika diperlukan.

Ketahanan kelembaban: Bahan underfill harus memiliki ketahanan kelembaban yang baik untuk mencegah masuknya kelembaban, yang dapat menyebabkan kegagalan perangkat.

Shelf hidup: Bahan underfill harus memiliki umur simpan yang wajar, memungkinkan penyimpanan yang tepat dan kegunaan dari waktu ke waktu.

Apa itu Bahan Underfill yang Dibentuk?

Bahan underfill yang dicetak digunakan dalam kemasan elektronik untuk membungkus dan melindungi perangkat semikonduktor, seperti sirkuit terintegrasi (IC), dari faktor lingkungan eksternal dan tekanan mekanis. Ini biasanya diterapkan sebagai bahan cair atau pasta dan kemudian disembuhkan untuk mengeras dan membuat lapisan pelindung di sekitar perangkat semikonduktor.

Bahan underfill yang dicetak biasanya digunakan dalam kemasan flip-chip, yang menghubungkan perangkat semikonduktor ke papan sirkuit tercetak (PCB) atau substrat. Kemasan flip-chip memungkinkan skema interkoneksi dengan kepadatan tinggi dan kinerja tinggi, di mana perangkat semikonduktor dipasang menghadap ke bawah pada substrat atau PCB, dan sambungan listrik dibuat menggunakan tonjolan logam atau bola solder.

Bahan underfill yang dicetak biasanya disalurkan dalam bentuk cair atau pasta dan mengalir di bawah perangkat semikonduktor dengan aksi kapiler, mengisi celah antara perangkat dan substrat atau PCB. Bahan tersebut kemudian disembuhkan menggunakan panas atau metode pengawetan lainnya untuk memadat dan membuat lapisan pelindung yang membungkus perangkat, memberikan dukungan mekanis, insulasi termal, dan perlindungan terhadap kelembapan, debu, dan kontaminan lainnya.

Bahan underfill yang dibentuk biasanya diformulasikan untuk memiliki sifat seperti viskositas rendah untuk pengeluaran yang mudah, stabilitas termal yang tinggi untuk kinerja yang andal dalam berbagai suhu pengoperasian, daya rekat yang baik pada substrat yang berbeda, koefisien ekspansi termal (CTE) yang rendah untuk meminimalkan tekanan selama suhu bersepeda, dan sifat insulasi listrik yang tinggi untuk mencegah korsleting.

Tentu! Selain sifat yang disebutkan sebelumnya, bahan underfill yang dicetak mungkin memiliki karakteristik lain yang disesuaikan dengan aplikasi atau persyaratan tertentu. Misalnya, beberapa bahan underfill yang dikembangkan mungkin telah meningkatkan konduktivitas termal untuk meningkatkan pembuangan panas dari perangkat semikonduktor, yang penting dalam aplikasi daya tinggi di mana manajemen termal sangat penting.

Bagaimana Anda Menghapus Bahan Underfill?

Menghapus material yang kurang terisi dapat menjadi tantangan, karena dirancang agar tahan lama dan tahan terhadap faktor lingkungan. Namun, beberapa metode standar dapat digunakan untuk menghilangkan material underfill, tergantung pada jenis underfill tertentu dan hasil yang diinginkan. Berikut ini beberapa opsi:

Metode termal: Bahan underfill biasanya dirancang agar stabil secara termal, tetapi terkadang dapat dilunakkan atau dilelehkan dengan menggunakan panas. Ini dapat dilakukan dengan menggunakan peralatan khusus seperti stasiun pengerjaan ulang udara panas, besi solder dengan bilah berpemanas, atau pemanas inframerah. Lapisan bawah yang lunak atau meleleh kemudian dapat dikikis atau diangkat dengan hati-hati menggunakan alat yang sesuai, seperti pengikis plastik atau logam.

Metode kimia: Pelarut kimia dapat melarutkan atau melunakkan beberapa bahan yang kurang terisi. Jenis pelarut yang dibutuhkan tergantung pada jenis bahan underfill tertentu. Pelarut yang biasa digunakan untuk menghilangkan bagian bawah termasuk isopropil alkohol (IPA), aseton, atau larutan khusus untuk menghilangkan bagian bawah. Pelarut biasanya diterapkan pada bahan underfill dan dibiarkan menembus dan melembutkannya, setelah itu bahan tersebut dapat dikikis atau dibersihkan dengan hati-hati.

Metode mekanik: Bahan underfill dapat dihilangkan secara mekanis menggunakan metode abrasif atau mekanis. Ini dapat mencakup teknik seperti penggilingan, pengamplasan, atau penggilingan, menggunakan alat atau perlengkapan khusus. Proses otomatis biasanya lebih agresif dan mungkin cocok untuk kasus di mana cara lain tidak efektif, tetapi juga dapat menimbulkan risiko merusak substrat atau komponen yang mendasarinya dan harus digunakan dengan hati-hati.

Metode kombinasi: Dalam beberapa kasus, kombinasi teknik dapat menghilangkan material yang kurang terisi. Misalnya, berbagai proses termal dan kimia dapat digunakan, di mana panas diterapkan untuk melunakkan bahan yang ditimbun, pelarut untuk melarutkan atau melunakkan bahan lebih lanjut, dan metode mekanis untuk menghilangkan residu yang tersisa.

Cara Mengisi Underfill Epoxy

Berikut adalah panduan langkah demi langkah tentang cara mengisi kurang epoksi:

Langkah 1: Kumpulkan Bahan dan Peralatan

Bahan epoksi underfill: Pilih bahan epoksi underfill berkualitas tinggi yang kompatibel dengan komponen elektronik yang Anda kerjakan. Ikuti petunjuk produsen untuk waktu pencampuran dan pengawetan.

Peralatan pengeluaran: Anda memerlukan sistem pengeluaran, seperti jarum suntik atau dispenser, untuk mengaplikasikan epoksi secara akurat dan seragam.

Sumber panas (opsional): Beberapa bahan epoksi yang kurang terisi memerlukan pengerasan dengan panas, jadi Anda mungkin memerlukan sumber panas, seperti oven atau hot plate.

Bahan pembersih: Siapkan alkohol isopropil atau bahan pembersih serupa, tisu bebas serabut, dan sarung tangan untuk membersihkan dan menangani epoksi.

Langkah 2: Siapkan Komponen

Membersihkan komponen: Pastikan komponen yang kurang terisi bersih dan bebas dari kontaminan apa pun, seperti debu, minyak, atau kelembapan. Bersihkan secara menyeluruh menggunakan alkohol isopropil atau bahan pembersih serupa.

Menerapkan perekat atau fluks (jika perlu): Tergantung pada bahan epoksi underfill dan komponen yang digunakan, Anda mungkin perlu menerapkan perekat atau fluks ke komponen sebelum menerapkan epoksi. Ikuti petunjuk produsen untuk bahan khusus yang digunakan.

Langkah 3: Campur Epoxy

Ikuti petunjuk produsen untuk mencampur bahan epoksi underfill dengan benar. Ini mungkin melibatkan menggabungkan dua atau lebih komponen epoksi dalam rasio tertentu dan mengaduknya secara menyeluruh untuk mencapai campuran yang homogen. Gunakan wadah yang bersih dan kering untuk pencampuran.

Langkah 4: Terapkan Epoksi

Masukkan epoksi ke dalam sistem pengeluaran: Isi sistem pengeluaran, seperti jarum suntik atau dispenser, dengan campuran bahan epoksi.

Terapkan epoksi: Buang bahan epoksi ke area yang perlu diisi kurang. Pastikan untuk menerapkan epoksi dengan cara yang seragam dan terkontrol untuk memastikan cakupan komponen yang lengkap.

Hindari gelembung udara: Hindari menjebak gelembung udara di dalam epoksi, karena dapat memengaruhi kinerja dan keandalan komponen yang kurang terisi. Gunakan teknik pengeluaran yang tepat, seperti tekanan lambat dan stabil, dan hilangkan gelembung udara yang terperangkap dengan vakum atau ketuk rakitan.

Langkah 5: Sembuhkan Epoxy

Menyembuhkan epoksi: Ikuti petunjuk produsen untuk menyembuhkan epoksi underfill. Tergantung pada bahan epoksi yang digunakan, ini mungkin melibatkan pemasangan pada suhu kamar atau menggunakan sumber panas.

Biarkan waktu penyembuhan yang tepat: Beri epoksi waktu yang cukup untuk mengeras sepenuhnya sebelum menangani atau memproses komponen lebih lanjut. Bergantung pada bahan epoksi dan kondisi pengerasan, ini mungkin memakan waktu beberapa jam hingga beberapa hari.

Langkah 6: Bersihkan dan Periksa

Bersihkan kelebihan epoksi: Setelah epoksi sembuh, buang sisa epoksi menggunakan metode pembersihan yang sesuai, seperti mengikis atau memotong.

Periksa komponen yang kurang terisi: Periksa komponen yang kurang terisi untuk setiap cacat, seperti rongga, delaminasi, atau cakupan yang tidak lengkap. Jika ada cacat yang ditemukan, lakukan tindakan perbaikan yang sesuai, seperti pengisian ulang atau pengawetan ulang, sesuai kebutuhan.

Kapan Anda Mengisi Underfill Epoxy

Waktu aplikasi epoksi underfill akan tergantung pada proses dan aplikasi tertentu. Underfill epoxy umumnya diterapkan setelah microchip dipasang ke papan sirkuit dan sambungan solder telah terbentuk. Dengan menggunakan dispenser atau jarum suntik, epoksi underfill kemudian disalurkan ke celah kecil antara microchip dan papan sirkuit. Epoksi kemudian diawetkan atau dikeraskan, biasanya dipanaskan pada suhu tertentu.

Waktu yang tepat untuk aplikasi epoksi underfill mungkin bergantung pada faktor-faktor seperti jenis epoksi yang digunakan, ukuran dan geometri celah yang akan diisi, dan proses penyembuhan khusus. Mengikuti petunjuk pabrikan dan metode yang direkomendasikan untuk epoksi tertentu yang digunakan sangat penting.

Berikut adalah beberapa situasi sehari-hari ketika epoksi underfill dapat diterapkan:

Ikatan flip-chip: Underfill epoxy biasanya digunakan dalam flip-chip bonding, metode pemasangan chip semikonduktor langsung ke PCB tanpa ikatan kabel. Setelah flip-chip terpasang ke PCB, epoksi underfill biasanya diterapkan untuk mengisi celah antara chip dan PCB, memberikan penguatan mekanis dan melindungi chip dari faktor lingkungan seperti perubahan suhu dan kelembapan.

Teknologi pemasangan permukaan (SMT): Epoksi underfill juga dapat digunakan dalam proses teknologi pemasangan permukaan (SMT), di mana komponen elektronik seperti sirkuit terintegrasi (IC) dan resistor dipasang langsung ke permukaan PCB. Underfill epoxy dapat diterapkan untuk memperkuat dan melindungi komponen ini setelah dijual ke PCB.

Rakitan chip-on-board (COB): Dalam perakitan chip-on-board (COB), chip semikonduktor telanjang dipasang langsung ke PCB menggunakan perekat konduktif, dan epoksi underfill dapat digunakan untuk membungkus dan memperkuat chip, meningkatkan stabilitas dan keandalan mekanisnya.

Perbaikan tingkat komponen: Underfill epoxy juga dapat digunakan dalam proses perbaikan tingkat komponen, di mana komponen elektronik yang rusak atau rusak pada PCB diganti dengan yang baru. Underfill epoxy dapat diterapkan pada komponen pengganti untuk memastikan adhesi yang tepat dan stabilitas mekanik.

Apakah Epoxy Filler Tahan Air

Ya, pengisi epoksi umumnya tahan air setelah sembuh. Pengisi epoksi dikenal karena daya rekat dan ketahanan airnya yang sangat baik, menjadikannya pilihan populer untuk berbagai aplikasi yang membutuhkan ikatan yang kuat dan tahan air.

Saat digunakan sebagai pengisi, epoksi dapat secara efektif mengisi retakan dan celah pada berbagai material, termasuk kayu, logam, dan beton. Setelah diawetkan, ia menciptakan permukaan yang keras dan tahan lama yang tahan terhadap air dan kelembapan, menjadikannya ideal untuk digunakan di area yang terpapar air atau kelembapan tinggi.

Namun, penting untuk dicatat bahwa tidak semua pengisi epoksi dibuat sama, dan beberapa mungkin memiliki tingkat ketahanan air yang berbeda. Itu selalu merupakan ide yang baik untuk memeriksa label produk tertentu atau berkonsultasi dengan pabrikan untuk memastikannya cocok untuk proyek Anda dan penggunaan yang dimaksudkan.

Untuk memastikan hasil terbaik, penting untuk menyiapkan permukaan dengan benar sebelum menerapkan pengisi epoksi. Ini biasanya melibatkan pembersihan area secara menyeluruh dan membuang material yang lepas atau rusak. Setelah permukaan disiapkan dengan benar, pengisi epoksi dapat dicampur dan diaplikasikan sesuai dengan instruksi pabriknya.

Penting juga untuk dicatat bahwa tidak semua pengisi epoksi dibuat sama. Beberapa produk mungkin lebih cocok untuk aplikasi atau permukaan tertentu daripada yang lain, jadi memilih produk yang tepat untuk pekerjaan itu penting. Selain itu, beberapa pengisi epoksi mungkin memerlukan pelapis atau sealer tambahan untuk memberikan perlindungan kedap air yang tahan lama.

Pengisi epoksi terkenal dengan sifat kedap air dan kemampuannya untuk menciptakan ikatan yang kuat dan tahan lama. Namun, mengikuti teknik aplikasi yang tepat dan memilih produk yang tepat sangat penting untuk memastikan hasil terbaik.

Proses Chip Flip Epoxy Underfill

Berikut adalah langkah-langkah untuk melakukan proses chip flip epoksi underfill:

Pembersihan: Substrat dan flip chip dibersihkan untuk menghilangkan debu, serpihan, atau kontaminan yang dapat mengganggu ikatan epoksi yang kurang terisi.

Pengeluaran: Epoxy yang kurang terisi disalurkan ke substrat dengan cara yang terkontrol, menggunakan dispenser atau jarum. Proses pengeluaran harus tepat untuk menghindari luapan atau rongga.

Penjajaran: Flip chip kemudian disejajarkan dengan substrat menggunakan mikroskop untuk memastikan penempatan yang akurat.

Alur ulang: Chip flip dialirkan kembali menggunakan tungku atau oven untuk melelehkan gundukan solder dan mengikat chip ke substrat.

Pengobatan: Epoksi yang kurang terisi disembuhkan dengan memanaskannya dalam oven pada suhu dan waktu tertentu. Proses curing memungkinkan epoksi mengalir dan mengisi celah antara flip chip dan substrat.

Pembersihan: Setelah proses pengawetan, kelebihan epoksi dihilangkan dari tepi chip dan substrat.

inspeksi: Langkah terakhir adalah memeriksa flip chip di bawah mikroskop untuk memastikan tidak ada rongga atau celah pada epoksi yang kurang terisi.

Pasca penyembuhan: Dalam beberapa kasus, proses pasca-penyembuhan mungkin diperlukan untuk meningkatkan sifat mekanik dan termal dari epoksi yang kurang terisi. Ini melibatkan pemanasan chip lagi pada suhu yang lebih tinggi untuk waktu yang lebih lama untuk mencapai ikatan silang epoksi yang lebih lengkap.

Pengujian listrik: Setelah proses flip-chip epoksi underfill, perangkat diuji untuk memastikannya berfungsi dengan baik. Ini mungkin melibatkan pemeriksaan korsleting atau bukaan di sirkuit dan menguji karakteristik kelistrikan perangkat.

Kemasan: Setelah perangkat diuji dan diverifikasi, perangkat dapat dikemas dan dikirim ke pelanggan. Pengemasan mungkin memerlukan perlindungan tambahan, seperti lapisan pelindung atau enkapsulasi, untuk memastikan perangkat tidak rusak selama pengangkutan atau penanganan.

Metode Epoxy Underfill Bga

Prosesnya melibatkan pengisian ruang antara chip BGA dan papan sirkuit dengan epoksi, yang memberikan dukungan mekanis tambahan dan meningkatkan kinerja termal sambungan. Berikut adalah langkah-langkah yang terlibat dalam metode BGA underfill epoksi:

• Siapkan paket BGA dan PCB dengan cara membersihkannya dengan pelarut untuk menghilangkan kontaminan yang dapat mempengaruhi ikatan.
• Oleskan sedikit fluks ke bagian tengah paket BGA.
• Tempatkan paket BGA ke PCB dan gunakan oven reflow untuk menyolder paket ke papan.
• Terapkan sedikit underfill epoksi ke sudut paket BGA. Isi yang kurang harus diterapkan ke sudut yang paling dekat dengan bagian tengah paket, dan tidak boleh menutupi bola solder apa pun.
• Gunakan aksi kapiler atau vakum untuk menggambar underfill di bawah paket BGA. Underfill harus mengalir di sekitar bola solder, mengisi setiap rongga dan menciptakan ikatan yang kuat antara BGA dan PCB.
• Rawat underfill sesuai dengan instruksi pabriknya. Ini biasanya melibatkan pemanasan rakitan ke suhu tertentu untuk jangka waktu tertentu.
• Bersihkan rakitan dengan pelarut untuk menghilangkan fluks berlebih atau kurang isi.
• Periksa underfill untuk rongga, gelembung, atau cacat lain yang dapat mengganggu kinerja chip BGA.
• Bersihkan kelebihan epoksi dari chip BGA dan papan sirkuit menggunakan pelarut.
• Uji chip BGA untuk memastikannya berfungsi dengan benar.

Underfill epoksi memberikan sejumlah manfaat untuk paket BGA, termasuk peningkatan kekuatan mekanik, pengurangan tekanan pada sambungan solder, dan peningkatan ketahanan terhadap siklus termal. Namun, mengikuti instruksi pabrikan dengan hati-hati memastikan ikatan yang kuat dan andal antara paket BGA dan PCB.

Cara Membuat Underfill Epoxy Resin

Resin epoksi Underfill adalah jenis perekat yang digunakan untuk mengisi celah dan memperkuat komponen elektronik. Berikut adalah langkah-langkah umum untuk membuat resin epoksi underfill:

• Bahan:
• Resin epoksi
• Pengeras
• Bahan pengisi (seperti silika atau manik-manik kaca)
• Pelarut (seperti aseton atau isopropil alkohol)
• Katalis (opsional)

Tangga:

Pilih resin epoksi yang cocok: Pilih resin epoksi yang cocok untuk aplikasi Anda. Resin epoksi tersedia dalam berbagai jenis dengan sifat yang berbeda-beda. Untuk aplikasi underfill, pilih resin dengan kekuatan tinggi, penyusutan rendah, dan daya rekat yang baik.

Campur resin epoksi dan pengeras: Sebagian besar resin epoksi underfill tersedia dalam kit dua bagian, dengan resin dan pengeras dikemas secara terpisah. Campurkan kedua bagian sesuai dengan instruksi pabriknya.

Tambahkan bahan pengisi: Tambahkan bahan pengisi ke campuran resin epoksi untuk meningkatkan viskositasnya dan memberikan dukungan struktural tambahan. Silika atau manik-manik kaca biasanya digunakan sebagai pengisi. Tambahkan pengisi secara perlahan dan aduk rata hingga konsistensi yang diinginkan tercapai.

Tambahkan pelarut: Pelarut dapat ditambahkan ke campuran resin epoksi untuk meningkatkan kemampuan mengalir dan sifat pembasahannya. Aseton atau alkohol isopropil adalah pelarut yang umum digunakan. Tambahkan pelarut perlahan dan aduk rata sampai konsistensi yang diinginkan tercapai.

Opsional: Tambahkan katalis: Katalis dapat ditambahkan ke campuran resin epoksi untuk mempercepat proses penyembuhan. Namun, pemicu juga dapat mengurangi masa pakai campuran, jadi gunakan dengan hemat. Ikuti petunjuk produsen untuk jumlah katalis yang tepat untuk ditambahkan.

Terapkan resin epoksi underfill untuk mengisi campuran resin epoksi ke celah atau sambungan. Gunakan jarum suntik atau dispenser untuk mengoleskan campuran dengan tepat dan hindari gelembung udara. Pastikan campuran merata dan menutupi semua permukaan.

Menyembuhkan resin epoksi: Resin epoksi dapat mengeras sesuai dengan instruksi pabriknya. Sebagian besar resin epoksi underfill mengering pada suhu kamar, tetapi beberapa mungkin memerlukan suhu tinggi untuk pengeringan lebih cepat.

 Apakah Ada Keterbatasan Atau Tantangan Terkait Dengan Underfill Epoxy?

Ya, ada batasan dan tantangan yang terkait dengan underfill epoksi. Beberapa keterbatasan dan tantangan umum adalah:

Ketidaksesuaian ekspansi termal: Underfill epoksi memiliki koefisien ekspansi termal (CTE) yang berbeda dari CTE komponen yang digunakan untuk mengisi. Ini dapat menyebabkan tekanan termal dan dapat menyebabkan kegagalan komponen, terutama di lingkungan bersuhu tinggi.

Tantangan pemrosesan: Underfill epoksi peralatan dan teknik pemrosesan khusus, termasuk peralatan pengeluaran dan pengawetan. Jika tidak dilakukan dengan benar, pengisian yang kurang dapat mengisi celah antar komponen dengan benar atau dapat menyebabkan kerusakan pada komponen.

Sensitivitas kelembaban: Underfill epoksi sensitif terhadap kelembapan dan dapat menyerap kelembapan dari lingkungan. Ini dapat menyebabkan masalah dengan adhesi dan dapat menyebabkan kegagalan komponen.

Kompatibilitas kimia: Underfill epoksi dapat bereaksi dengan beberapa bahan yang digunakan dalam komponen elektronik, seperti masker solder, perekat, dan fluks. Ini dapat menyebabkan masalah dengan adhesi dan dapat menyebabkan kegagalan komponen.

Biaya: Underfill epoksi bisa lebih mahal daripada bahan underfill lainnya, seperti underfill kapiler. Ini dapat membuatnya kurang menarik untuk digunakan di lingkungan produksi bervolume tinggi.

Masalah lingkungan: Underfill epoksi dapat mengandung bahan kimia dan bahan berbahaya, seperti bisphenol A (BPA) dan phthalates, yang dapat menimbulkan risiko bagi kesehatan manusia dan lingkungan. Produsen harus mengambil tindakan pencegahan yang tepat untuk memastikan penanganan dan pembuangan bahan-bahan ini aman.

 Waktu curing: Underfill epoksi membutuhkan waktu tertentu untuk menyembuhkan sebelum dapat digunakan dalam aplikasi. Waktu curing dapat bervariasi tergantung pada formulasi spesifik dari underfill, tetapi biasanya berkisar dari beberapa menit hingga beberapa jam. Ini dapat memperlambat proses manufaktur dan meningkatkan waktu produksi secara keseluruhan.

Sementara underfill epoksi menawarkan banyak manfaat, termasuk peningkatan keandalan dan daya tahan komponen elektronik, mereka juga menghadirkan beberapa tantangan dan batasan yang harus dipertimbangkan dengan cermat sebelum digunakan.

Apa Keuntungan Menggunakan Epoxy Underfill?

Berikut adalah beberapa keuntungan menggunakan underfill epoksi:

Langkah 1: Peningkatan keandalan

Salah satu keuntungan paling signifikan menggunakan underfill epoksi adalah peningkatan keandalan. Komponen elektronik rentan terhadap kerusakan akibat tekanan termal dan mekanis, seperti siklus termal, getaran, dan guncangan. Underfill epoksi membantu melindungi sambungan solder pada komponen elektronik dari kerusakan akibat tekanan ini, yang dapat meningkatkan keandalan dan masa pakai perangkat elektronik.

Langkah 2: Peningkatan kinerja

Dengan mengurangi risiko kerusakan komponen elektronik, underfill epoksi dapat membantu meningkatkan kinerja perangkat secara keseluruhan. Komponen elektronik yang tidak diperkuat dengan benar dapat mengalami penurunan fungsi atau bahkan kegagalan total, dan underfill epoksi dapat membantu mencegah masalah ini, yang mengarah ke perangkat yang lebih andal dan berperforma tinggi.

Langkah 3: Manajemen termal yang lebih baik

Underfill epoksi memiliki konduktivitas termal yang sangat baik, yang membantu menghilangkan panas dari komponen elektronik. Ini dapat meningkatkan manajemen termal perangkat dan mencegah panas berlebih. Overheating dapat menyebabkan kerusakan pada komponen elektronik dan menyebabkan masalah kinerja atau bahkan kegagalan total. Dengan memberikan manajemen termal yang efektif, underfill epoksi dapat mencegah masalah ini dan meningkatkan keseluruhan kinerja dan masa pakai perangkat.

Langkah 4: Peningkatan kekuatan mekanik

Underfill epoksi memberikan dukungan mekanis tambahan pada komponen elektronik, yang dapat membantu mencegah kerusakan akibat getaran atau guncangan. Komponen elektronik yang tidak cukup diperkuat dapat mengalami tekanan mekanis, yang menyebabkan cedera atau kegagalan total. Epoksi dapat membantu mencegah masalah ini dengan memberikan kekuatan mekanis tambahan, yang menghasilkan perangkat yang lebih andal dan tahan lama.

Langkah 5: Mengurangi warpage

Underfill epoksi dapat membantu mengurangi kelengkungan PCB selama proses penyolderan, yang dapat meningkatkan keandalan dan kualitas sambungan solder yang lebih baik. Kelengkungan PCB dapat menyebabkan masalah dengan penyelarasan komponen elektronik, yang menyebabkan cacat solder umum yang dapat menyebabkan masalah keandalan atau kegagalan total. Underfill epoksi dapat membantu mencegah masalah ini dengan mengurangi kelengkungan selama pembuatan.

Bagaimana Underfill Epoxy Diterapkan Dalam Manufaktur Elektronik?

Berikut adalah langkah-langkah yang terlibat dalam penerapan underfill epoksi dalam manufaktur elektronik:

Mempersiapkan komponen: Komponen elektronik harus dirancang sebelum mengaplikasikan epoksi underfill. Komponen dibersihkan untuk menghilangkan kotoran, debu, atau serpihan yang dapat mengganggu daya rekat epoksi. Komponen-komponen tersebut kemudian ditempatkan pada PCB dan ditahan menggunakan perekat sementara.

Membagikan epoksi: Underfill epoksi disalurkan ke PCB menggunakan mesin pengeluaran. Mesin pengeluaran dikalibrasi untuk mengeluarkan epoksi dalam jumlah dan lokasi yang tepat. Epoksi disalurkan dalam aliran kontinu di sepanjang tepi komponen. Aliran epoksi harus cukup panjang untuk menutupi seluruh celah antara elemen dan PCB.

Menyebarkan epoksi: Setelah mengeluarkannya, itu harus dibentangkan untuk menutupi celah antara komponen dan PCB. Ini dapat dilakukan secara manual menggunakan sikat kecil atau mesin penyebar otomatis. Epoxy perlu disebarkan secara merata tanpa meninggalkan rongga atau gelembung udara.

Menyembuhkan epoksi: Underfill epoksi kemudian diperbaiki untuk mengeras dan membentuk ikatan yang kuat antara komponen dan PCB. Proses curing dapat dilakukan dengan dua cara: termal atau UV. Dalam penyembuhan termal, PCB ditempatkan dalam oven dan dipanaskan pada suhu tertentu untuk waktu tertentu. Dalam UV curing, epoksi terkena sinar ultraviolet untuk memulai proses curing.

Membersihkan: Setelah underfill epoksi disembuhkan, kelebihan epoksi dapat dihilangkan menggunakan pengikis atau pelarut. Sangat penting untuk menghilangkan kelebihan epoksi untuk mencegahnya mengganggu kinerja komponen elektronik.

Apa Saja Aplikasi Khas Epoxy Underfill?

Berikut adalah beberapa aplikasi tipikal dari underfill epoksi:

Kemasan semikonduktor: Underfill epoksi banyak digunakan dalam pengemasan perangkat semikonduktor, seperti mikroprosesor, sirkuit terintegrasi (IC), dan paket flip-chip. Dalam aplikasi ini, underfill epoksi mengisi celah antara chip semikonduktor dan substrat, memberikan penguatan mekanis dan meningkatkan konduktivitas termal untuk menghilangkan panas yang dihasilkan selama operasi.

Rakitan papan sirkuit tercetak (PCB): Underfill epoksi digunakan di badan PCB untuk meningkatkan keandalan sambungan solder. Ini diterapkan pada bagian bawah komponen seperti perangkat ball grid array (BGA) dan chip scale package (CSP) sebelum penyolderan reflow. Underfill epoksi mengalir ke celah antara komponen dan PCB, membentuk ikatan kuat yang membantu mencegah kegagalan sambungan solder karena tekanan mekanis, seperti siklus termal dan guncangan/getaran.

Optoelektronik: Underfill epoksi juga digunakan dalam pengemasan perangkat optoelektronik, seperti dioda pemancar cahaya (LED) dan dioda laser. Perangkat ini menghasilkan panas selama pengoperasian, dan underfill epoksi membantu menghilangkan panas ini dan meningkatkan kinerja termal perangkat secara keseluruhan. Selain itu, underfill epoksi memberikan penguatan mekanis untuk melindungi komponen optoelektronik halus dari tekanan mekanis dan faktor lingkungan.

Elektronik otomotif: Underfill epoksi digunakan dalam elektronik otomotif untuk berbagai aplikasi, seperti unit kontrol mesin (ECU), unit kontrol transmisi (TCU), dan sensor. Komponen elektronik ini mengalami kondisi lingkungan yang keras, termasuk suhu tinggi, kelembapan, dan getaran. Underfill epoksi melindungi dari kondisi ini, memastikan kinerja yang andal dan daya tahan jangka panjang.

Elektronik konsumen: Underfill epoksi digunakan di berbagai perangkat elektronik konsumen, termasuk smartphone, tablet, konsol game, dan perangkat yang dapat dikenakan. Ini membantu meningkatkan integritas mekanis dan kinerja termal perangkat ini, memastikan pengoperasian yang andal dalam berbagai kondisi penggunaan.

Dirgantara dan pertahanan: Underfill epoksi digunakan dalam aplikasi kedirgantaraan dan pertahanan, di mana komponen elektronik harus tahan terhadap lingkungan ekstrem, seperti suhu tinggi, ketinggian tinggi, dan getaran parah. Underfill epoksi memberikan stabilitas mekanis dan manajemen termal, membuatnya cocok untuk lingkungan yang berat dan menuntut.

Apa Proses Curing Untuk Epoxy Underfill?

Proses penyembuhan untuk underfill epoksi melibatkan langkah-langkah berikut:

Pengeluaran: Underfill epoksi biasanya disalurkan sebagai bahan cair ke substrat atau chip menggunakan dispenser atau sistem pengaliran. Epoksi diaplikasikan dengan cara yang tepat untuk menutupi seluruh area yang perlu diisi kurang.

Enkapsulasi: Setelah epoksi dikeluarkan, chip biasanya ditempatkan di atas substrat, dan underfill epoksi mengalir di sekitar dan di bawah chip, membungkusnya. Bahan epoksi dirancang untuk mengalir dengan mudah dan mengisi celah antara chip dan substrat untuk membentuk lapisan yang seragam.

Pra-pengawetan: Underfill epoksi biasanya diawetkan sebelumnya atau diawetkan sebagian menjadi konsistensi seperti gel setelah enkapsulasi. Hal ini dilakukan dengan mengarahkan rakitan ke proses pengawetan suhu rendah, seperti pemanggangan oven atau inframerah (IR). Langkah pre-curing membantu mengurangi viskositas epoksi dan mencegahnya mengalir keluar dari area underfill selama langkah curing berikutnya.

Pasca-pengawetan: Setelah underfill epoksi diawetkan sebelumnya, rakitan mengalami proses pengawetan dengan suhu lebih tinggi, biasanya dalam oven konveksi atau ruang pengawetan. Langkah ini dikenal sebagai post-curing atau final curing, dan ini dilakukan untuk sepenuhnya menyembuhkan bahan epoksi dan mencapai sifat mekanik dan termal maksimumnya. Waktu dan suhu proses pasca-pengawetan dikontrol dengan hati-hati untuk memastikan pengerasan sempurna dari lapisan bawah epoksi.

Cooling: Setelah proses post-curing, rakitan biasanya dibiarkan dingin hingga suhu kamar secara perlahan. Pendinginan yang cepat dapat menyebabkan tekanan termal dan memengaruhi integritas underfill epoksi, jadi pendinginan yang terkontrol sangat penting untuk menghindari potensi masalah.

inspeksi: Setelah underfill epoksi benar-benar sembuh, dan rakitan telah dingin, biasanya diperiksa apakah ada cacat atau rongga pada material underfill. X-ray atau metode pengujian non-destruktif lainnya dapat digunakan untuk memeriksa kualitas underfill epoksi dan memastikan bahwa chip dan substrat telah terikat dengan baik.

Apa Berbagai Jenis Bahan Underfill Epoxy Yang Tersedia?

Tersedia beberapa jenis bahan underfill epoksi, masing-masing dengan sifat dan karakteristiknya sendiri. Beberapa jenis bahan underfill epoksi yang umum adalah:

Pengisian kapiler: Bahan underfill kapiler adalah resin epoksi dengan viskositas rendah yang mengalir ke celah sempit antara chip semikonduktor dan substratnya selama proses underfill. Mereka dirancang untuk memiliki viskositas rendah, yang memungkinkan mereka untuk dengan mudah mengalir ke celah kecil melalui aksi kapiler, dan kemudian menyembuhkan untuk membentuk bahan termoset yang kaku yang memberikan penguatan mekanis ke rakitan chip-substrat.

Isi Kurang Tanpa Aliran: Seperti namanya, material underfill tanpa aliran tidak mengalir selama proses underfill. Mereka biasanya diformulasikan dengan resin epoksi viskositas tinggi dan diaplikasikan sebagai pasta atau film epoksi yang telah dibagikan sebelumnya pada substrat. Selama proses perakitan, chip ditempatkan di atas underfill tanpa aliran, dan rakitan mengalami panas dan tekanan, menyebabkan epoksi mengeras dan membentuk bahan kaku yang mengisi celah antara chip dan substrat.

Underfill yang Dibentuk: Bahan underfill yang dicetak adalah resin epoksi yang dicetak sebelumnya yang ditempatkan pada substrat dan kemudian dipanaskan untuk mengalir dan membungkus chip selama proses underfill. Mereka biasanya digunakan dalam aplikasi di mana manufaktur volume tinggi dan kontrol penempatan material underfill yang tepat diperlukan.

Isi Bawah Tingkat Wafer: Bahan underfill level wafer adalah resin epoksi yang diaplikasikan ke seluruh permukaan wafer sebelum masing-masing chip disingulasi. Epoksi tersebut kemudian diawetkan, membentuk bahan kaku yang memberikan perlindungan underfill ke semua chip pada wafer. Underfill level wafer biasanya digunakan dalam proses pengemasan level wafer (WLP), di mana beberapa chip dikemas bersama pada satu wafer sebelum dipisahkan menjadi paket individual.

Isi Enkapsulan: Bahan underfill enkapsulan adalah resin epoksi yang digunakan untuk mengenkapsulasi seluruh rakitan chip dan substrat, membentuk penghalang pelindung di sekitar komponen. Mereka biasanya digunakan dalam aplikasi yang membutuhkan kekuatan mekanik tinggi, perlindungan lingkungan, dan keandalan yang ditingkatkan.

Sumber Terkait Tentang Lem Epoxy Adhesive:

Enkapsulan Epoksi

Perekat tingkat chip underfill epoksi

Perekat Epoksi dua komponen

Enkapsulan Underfill Epoksi Satu Komponen

Cure Suhu Rendah BGA Flip Chip Underfill PCB Epoxy

Underfill Chip Berbasis Epoxy Dan Bahan Enkapsulasi COB

Flip-Chip Dan BGA Underfill Memproses Lem Epoxy Adhesive

Manfaat Dan Aplikasi Underfill Epoxy Encapsulants Dalam Elektronika

Cara menggunakan perekat epoksi underfill smt dalam berbagai aplikasi

Solusi lem perekat epoksi underfill bga terbaik untuk kinerja komponen SMT pemasangan permukaan yang sangat baik

JAMINAN KUALITAS TINGGI
Deepmaterial bertekad untuk menjadi pemimpin dalam industri epoksi underfill elektronik, kualitas adalah budaya kami!

HARGA GROSIR PABRIK
Kami berjanji untuk membiarkan pelanggan mendapatkan produk perekat epoksi yang paling hemat biaya

PRODUSEN PROFESIONAL
Dengan perekat epoksi underfill elektronik sebagai intinya, mengintegrasikan saluran dan teknologi

JAMINAN LAYANAN TERPERCAYA
Menyediakan perekat epoksi OEM, ODM, 1 MOQ. Sertifikat Lengkap