BGA Underfill Epoxy Introduction-ի համապարփակ ուղեցույց Ball Grid Array (BGA) փաթեթները ինտեգրալային սխեմաների համար մակերևույթի վրա տեղադրվող փաթեթավորում են: Այս փաթեթները ապահովում են. Բարձր խտության միացումներ. Դրանք իդեալական դարձնելով առաջադեմ էլեկտրոնային սարքերի համար, ինչպիսիք են սմարթֆոնները: Տարբեր սպառողական էլեկտրոնիկա: Այնուամենայնիվ, BGA-ների նուրբ բնույթի պատճառով ցածր լիցքավորված էպոքսիդը հաճախ օգտագործվում է ուժեղացնելու համար...
Էլեկտրոնիկայի մեջ Underfill Epoxy Encapsulants-ի առավելություններն ու կիրառությունները Underfill epoxy-ը դարձել է էական բաղադրիչ էլեկտրոնային սարքերի հուսալիությունն ու ամրությունն ապահովելու համար: Այս կպչուն նյութը օգտագործվում է միկրոչիպի և դրա հիմքի միջև եղած բացը լրացնելու համար՝ կանխելով մեխանիկական սթրեսն ու վնասը և պաշտպանելով խոնավությունից...
Լավագույն 10 BGA Underfill Epoxy Adhesives and Underfill Encapsulants Արտադրողները Չինաստանում Underfills-ը էպոքսիդից պատրաստված նյութեր են, որոնք օգտագործվում են տարբեր էլեկտրոնային հավաքույթներում՝ բաղադրիչների և PCB-ների միջև առկա բացերը կարգավորելու համար: Թերի լցոնումը պաշտպանում է բաղադրիչները թրթռումից, ջերմային ցիկլից, անկումից և...
Լավագույն bga էպոքսիդային սոսինձի սոսինձի լուծույթները մակերևութային ամրացման համար SMT բաղադրիչի գերազանց աշխատանքի համար Կան բազմաթիվ մարտահրավերներ, որոնց բախվում են արտադրողները տարբեր ոլորտներում: Այս խնդիրները կարող են լուծվել միայն սոսինձների թերլցման միջոցով: Կան բազմաթիվ մասնակի կամ լրիվ թերլցման լուծույթներ, որոնք թույլ են տալիս արագ բուժել և հոսել...
