BGA Underfill Epoxy. Հուսալի էլեկտրոնիկայի հավաքման բանալին Էլեկտրոնիկայի արագ առաջընթացը խախտել է տեխնոլոգիայի սահմանները՝ սարքերը դարձնելով ավելի փոքր, արագ և ավելի հզոր: Արդյունքում, Ball Grid Array (BGA) փաթեթները դարձել են էական բաղադրիչ էլեկտրոնիկայի հավաքման մեջ, հատկապես բարձր արդյունավետությամբ սարքերի համար, ինչպիսիք են սմարթֆոնները, պլանշետները և...
BGA Underfill Process and Not Conductive Via Fill Flip չիպերի փաթեթավորումը չիպերը ենթարկում է մեխանիկական սթրեսի` սիլիցիումի չիպերի և ենթաշերտի միջև ջերմային ընդարձակման մեծ գործակցի անհամապատասխանության պատճառով: Երբ կա բարձր ջերմային բեռ, անհամապատասխանությունը ճնշում է չիպսերին, այդպիսով հուսալիությունը դարձնելով մտահոգիչ:
Flip Chip Packaging Underfill Bonding Adhesive Die Attach և դրա առավելությունները Flip chip-ը թիթեղը կցելու մեթոդ է: Կցման այս մեթոդում էլեկտրական միացումները ենթաշերտի և չիպի միջև ուղղակիորեն կատարվում են մատրիցի շրջման միջոցով՝ դեմքով ներքև փաթեթի վրա: Հաղորդող բշտիկները...
Օգտագործելով PCB smt underfill epoxy և bga underfill նյութ տարբեր ծրագրերի համար Underfill հավելվածները օգտագործում են տարբեր կպչուն միացություններ՝ լրացնելու բացերը, որոնք առկա են PCB-ների և միկրոչիպերի փաթեթների միջև: Սա շատ կարևոր է, քանի որ չիպերի տարբեր փաթեթներ, ինչպիսիք են չիպերի մասշտաբի փաթեթները և գնդային ցանցերի զանգվածները, պետք է լինեն...
Լավագույն 10 BGA Underfill Epoxy Adhesives and Underfill Encapsulants Արտադրողները Չինաստանում Underfills-ը էպոքսիդից պատրաստված նյութեր են, որոնք օգտագործվում են տարբեր էլեկտրոնային հավաքույթներում՝ բաղադրիչների և PCB-ների միջև առկա բացերը կարգավորելու համար: Թերի լցոնումը պաշտպանում է բաղադրիչները թրթռումից, ջերմային ցիկլից, անկումից և...
Լավագույն bga էպոքսիդային սոսինձի սոսինձի լուծույթները մակերևութային ամրացման համար SMT բաղադրիչի գերազանց աշխատանքի համար Կան բազմաթիվ մարտահրավերներ, որոնց բախվում են արտադրողները տարբեր ոլորտներում: Այս խնդիրները կարող են լուծվել միայն սոսինձների թերլցման միջոցով: Կան բազմաթիվ մասնակի կամ լրիվ թերլցման լուծույթներ, որոնք թույլ են տալիս արագ բուժել և հոսել...
