Որո՞նք են խցանման և ինկապսուլյացիայի ծառայությունների արժեքի նկատառումները:

Որո՞նք են խցանման և ինկապսուլյացիայի ծառայությունների արժեքի նկատառումները: Էլեկտրոնային յուրաքանչյուր արտադրող պետք է ուշադրություն դարձնի խցանմանն ու պարկուճին, որոնք պաշտպանում են կարևոր բաղադրիչները շրջակա միջավայրի տարրերից, ամրացնում են ամրությունը, բարձրացնում հուսալիությունը և ուժեղացնում են էլեկտրական մեկուսացումը: Մենք կխորանանք այն բանի մեջ, թե ինչու է սա այդքան անփոխարինելի էլեկտրոնային արտադրության մեջ այստեղ՝ ներառյալ խնդիրների քննությունը...

Մարտի 25, 2024
By PCB Potting նյութ, , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , 0 Մեկնաբանություններ
Կարդալ ավելին...
Էլեկտրոնային սոսինձների լավագույն չինական լավագույն արտադրողները

PCB Potting Compound-ի նշանակությունը էլեկտրոնիկայի արդյունաբերության մեջ

PCB Potting Compound-ի կարևորությունը էլեկտրոնիկայի արդյունաբերության մեջ PCB-ն էլեկտրոնային սարքի շատ նուրբ բաղադրիչ է: Իր նուրբ բնույթի պատճառով այն պետք է պաշտպանված լինի արտաքին վտանգներից։ Տպագիր տպատախտակները (PCB) օգտագործվում են տեղակայելու համար որոշ ամենակարևոր մասերը...

Սեպտեմբեր 15, 2023
By Էլեկտրոնային սոսինձների սոսինձ, PCB Potting նյութ, , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , 0 Մեկնաբանություններ
Կարդալ ավելին...
Ֆոտովոլտային արևային վահանակների միացման սոսինձների և հերմետիկների լավագույն արտադրողները

Flip Chip Packaging Underfill Bonding Adhesive Die Attach և դրա առավելությունները

Flip Chip Packaging Underfill Bonding Adhesive Die Attach և դրա առավելությունները Flip chip-ը թիթեղը կցելու մեթոդ է: Կցման այս մեթոդում էլեկտրական միացումները ենթաշերտի և չիպի միջև ուղղակիորեն կատարվում են մատրիցի շրջման միջոցով՝ դեմքով ներքև փաթեթի վրա: Հաղորդող բշտիկները...

Հունվար 10, 2023
By Էպոքսիդային սոսինձներ սոսինձ, , , , , , , , , , , 0 Մեկնաբանություններ
Կարդալ ավելին...