BGA Underfill Epoxy. Հուսալի էլեկտրոնիկայի հավաքման բանալին Էլեկտրոնիկայի արագ առաջընթացը խախտել է տեխնոլոգիայի սահմանները՝ սարքերը դարձնելով ավելի փոքր, արագ և ավելի հզոր: Արդյունքում, Ball Grid Array (BGA) փաթեթները դարձել են էական բաղադրիչ էլեկտրոնիկայի հավաքման մեջ, հատկապես բարձր արդյունավետությամբ սարքերի համար, ինչպիսիք են սմարթֆոնները, պլանշետները և...
BGA Underfill Epoxy Introduction-ի համապարփակ ուղեցույց Ball Grid Array (BGA) փաթեթները ինտեգրալային սխեմաների համար մակերևույթի վրա տեղադրվող փաթեթավորում են: Այս փաթեթները ապահովում են. Բարձր խտության միացումներ. Դրանք իդեալական դարձնելով առաջադեմ էլեկտրոնային սարքերի համար, ինչպիսիք են սմարթֆոնները: Տարբեր սպառողական էլեկտրոնիկա: Այնուամենայնիվ, BGA-ների նուրբ բնույթի պատճառով ցածր լիցքավորված էպոքսիդը հաճախ օգտագործվում է ուժեղացնելու համար...
Լավագույն bga էպոքսիդային սոսինձի սոսինձի լուծույթները մակերևութային ամրացման համար SMT բաղադրիչի գերազանց աշխատանքի համար Կան բազմաթիվ մարտահրավերներ, որոնց բախվում են արտադրողները տարբեր ոլորտներում: Այս խնդիրները կարող են լուծվել միայն սոսինձների թերլցման միջոցով: Կան բազմաթիվ մասնակի կամ լրիվ թերլցման լուծույթներ, որոնք թույլ են տալիս արագ բուժել և հոսել...
