BGA Underfill Epoxy. Հուսալի էլեկտրոնիկայի հավաքման բանալին Էլեկտրոնիկայի արագ առաջընթացը խախտել է տեխնոլոգիայի սահմանները՝ սարքերը դարձնելով ավելի փոքր, արագ և ավելի հզոր: Արդյունքում, Ball Grid Array (BGA) փաթեթները դարձել են էական բաղադրիչ էլեկտրոնիկայի հավաքման մեջ, հատկապես բարձր արդյունավետությամբ սարքերի համար, ինչպիսիք են սմարթֆոնները, պլանշետները և...
BGA Underfill Epoxy Introduction-ի համապարփակ ուղեցույց Ball Grid Array (BGA) փաթեթները ինտեգրալային սխեմաների համար մակերևույթի վրա տեղադրվող փաթեթավորում են: Այս փաթեթները ապահովում են. Բարձր խտության միացումներ. Դրանք իդեալական դարձնելով առաջադեմ էլեկտրոնային սարքերի համար, ինչպիսիք են սմարթֆոնները: Տարբեր սպառողական էլեկտրոնիկա: Այնուամենայնիվ, BGA-ների նուրբ բնույթի պատճառով ցածր լիցքավորված էպոքսիդը հաճախ օգտագործվում է ուժեղացնելու համար...
BGA Underfill Process and Not Conductive Via Fill Flip չիպերի փաթեթավորումը չիպերը ենթարկում է մեխանիկական սթրեսի` սիլիցիումի չիպերի և ենթաշերտի միջև ջերմային ընդարձակման մեծ գործակցի անհամապատասխանության պատճառով: Երբ կա բարձր ջերմային բեռ, անհամապատասխանությունը ճնշում է չիպսերին, այդպիսով հուսալիությունը դարձնելով մտահոգիչ:
Ինչպես օգտագործել smt underfill epoxy սոսինձը տարբեր կիրառություններում Underfill-ը հեղուկ պոլիմերային տեսակ է, որը կիրառվում է PCB-ների վրա՝ վերամշակման գործընթաց անցնելուց հետո: Թերի լիցքավորումից հետո այն թույլատրվում է բուժել՝ պարփակելով չիպի ներքևի կողմը, որը ծածկում է փխրուն փոխկապակցված բարձիկներն...
Flip Chip Packaging Underfill Bonding Adhesive Die Attach և դրա առավելությունները Flip chip-ը թիթեղը կցելու մեթոդ է: Կցման այս մեթոդում էլեկտրական միացումները ենթաշերտի և չիպի միջև ուղղակիորեն կատարվում են մատրիցի շրջման միջոցով՝ դեմքով ներքև փաթեթի վրա: Հաղորդող բշտիկները...
Լավագույն bga էպոքսիդային սոսինձի սոսինձի լուծույթները մակերևութային ամրացման համար SMT բաղադրիչի գերազանց աշխատանքի համար Կան բազմաթիվ մարտահրավերներ, որոնց բախվում են արտադրողները տարբեր ոլորտներում: Այս խնդիրները կարող են լուծվել միայն սոսինձների թերլցման միջոցով: Կան բազմաթիվ մասնակի կամ լրիվ թերլցման լուծույթներ, որոնք թույլ են տալիս արագ բուժել և հոսել...
