FŐOLDAL > Epoxi ragasztók
ipari készülék ragasztógyártók

Az alátöltő epoxi tokozások előnyei és alkalmazásai az elektronikában

Az alátöltő epoxi tokozások előnyei és alkalmazásai az elektronikában Az Underfill epoxi az elektronikai eszközök megbízhatóságának és tartósságának biztosításában elengedhetetlen összetevővé vált. Ez a ragasztóanyag a mikrochip és a hordozója közötti rés kitöltésére szolgál, megelőzve a mechanikai igénybevételt és sérülést, valamint védve a nedvességtől...

legjobb ipari villanymotor ragasztógyártók

A legjobb szigetelő epoxi ragasztó a fém-fém erős kötésekhez

A legjobb szigetelő epoxi ragasztó ragasztó fém-fém erős kötésekhez A fém az egyik leggyakoribb elem körülöttünk. Ma többek között készülékek, nagygépek, dísztárgyak készítésére használják. A megfelelő kötés eléréséhez fontos megtalálni a legjobb epoxi ragasztót fémekhez. Epoxi...

legjobb kínai UV-sugárzással keményedő ragasztógyártók

Hogyan találjuk meg a megfelelő chip-ragasztót az intelligens kártya chipekhez és mikrochipekhez

Hogyan találjuk meg a megfelelő chip-ragasztót az intelligens kártya-chiphez és a mikrochiphez Flip-chip-szerelés esetén a chipet meg kell fordítani úgy, hogy a ragasztó közvetlenül érintkezzen az áramköri lappal. Ez kisebb chip-összeállítást és közvetlen jelsűrűséget tesz lehetővé. A forgács összeszerelésben,...

A legjobb kínai elektronikus ragasztók ragasztógyártói

A BGA alátöltési folyamat és a nem vezető töltési folyamat áttekintése

A BGA alátöltés folyamatának és a nem vezetőképes Via Fill Flip chip csomagolásának áttekintése a forgácsokat mechanikai igénybevételnek teszi ki, mivel a szilícium chipek és a hordozó közötti kiterjedt hőtágulási együttható eltérést mutat. Nagy hőterhelés esetén az eltérés megterheli a forgácsot, ami aggályossá teszi a megbízhatóságot....

legjobb ipari elektronikai ragasztógyártó

Az smt underfill epoxi ragasztó használata különféle alkalmazásokban

Az smt underfill epoxi ragasztó használata különböző alkalmazásokban Az Underfill egy folyékony polimer típus, amelyet a PCB-kre visznek fel, miután átfolytották a folyamatot. Az alátöltés felhelyezése után hagyjuk kikeményedni, és a törékeny, egymással összefüggő párnákat borító forgács alsó oldalát kapszulázzuk a...

A legjobb fotovoltaikus napelemek ragasztó- és tömítőanyag-gyártói

Flip Chip Csomagolás Underfill Ragasztó ragasztószerszám és annak előnyei

Flip Chip csomagolás Underfill Bonding ragasztószerszám rögzítése és előnyei A flip chip a szerszám rögzítésére használt módszer. Ennél a rögzítési módnál a hordozó és a chip közötti elektromos csatlakozások közvetlenül a szerszám megfordításán keresztül jönnek létre, oldalával lefelé a csomagolásra. A vezető ütések...

A legjobb vízbázisú kontaktragasztók gyártói

PCB smt alátöltő epoxi és bga alátöltő anyag használata különböző alkalmazásokhoz

PCB smt alátöltő epoxi és bga alátöltő anyag használata különböző alkalmazásokhoz Az Underfill alkalmazások különböző ragasztóanyagokat használnak a PCB-k és a mikrochip-csomagolások közötti hézagok kitöltésére. Ez nagyon fontos, mert a különböző chip-csomagoknak, mint például a chip-méretcsomagoknak és a gömbrács-tömböknek...

en English
X