Útmutató az elektronikus epoxi kapszulázó keverékekhez A mai fejlett elektronikai világban az eszközök élettartama, megbízhatósága és teljesítménye gyakran attól függ, hogy mennyire védettek az olyan külső fenyegetésekkel szemben, mint a nedvesség, a hő és a vibráció. Az egyik megoldás, amely létfontosságúnak bizonyult e védelem biztosításához, az elektronikus epoxi kapszulázó keverékek...
BGA Underfill Epoxy: a kulcs a megbízható elektronikai összeszereléshez Az elektronika gyors fejlődése kitágította a technológia határait, így az eszközök kisebbek, gyorsabbak és erősebbek lettek. Ennek eredményeként a Ball Grid Array (BGA) csomagok az elektronikai összeszerelés alapvető összetevőjévé váltak, különösen a nagy teljesítményű eszközök, például okostelefonok, táblagépek,...
Átfogó útmutató a BGA Underfill Epoxy Introduction Ball Grid Array (BGA) csomagokhoz az integrált áramkörök felületre szerelhető csomagolása. Ezek a csomagok a következőket biztosítják: Nagy sűrűségű kapcsolatok. Ideálissá teszi őket fejlett elektronikus eszközökhöz, például okostelefonokhoz. Különféle szórakoztató elektronikai cikkek. A BGA-k kényes természete miatt azonban az alátöltő epoxit gyakran használják a...
A nagy viszkozitású ragasztó eltávolítása a felületek károsodása nélkül? A vastag ragasztó vagy a nagy viszkozitású ragasztó nem folyik könnyen. Sok iparág akkor használja, amikor olyan alkatrészekre van szükség, amelyek nagyon jól összetapadnak. Ez a ragasztó nehéz tárgyakat képes megtartani, és ellenáll a nehéz körülményeknek is. Vastag ragasztót találhatsz építésben, autógyártásban, repülésben...
Flip chip epoxi ragasztó ragasztó az erős alátöltéshez a felületre szerelt SMT alkatrészekben és az elektronikus PCB áramköri lapokban A flip chip ragasztás a chip megfordítását, majd rögzítését foglalja magában. A hordozó és a chip között egy vezetőképes polimer vagy forrasztódudor mechanikai és elektromos összeköttetésként szolgál....
