BGA Package Underfill Epoxy: Az elektronika megbízhatóságának növelése Az elektronika gyorsan fejlődő világában a Ball Grid Array (BGA) csomagok döntő szerepet játszanak a modern eszközök teljesítményének javításában. A BGA technológia kompakt, hatékony és megbízható módszert kínál a chipek nyomtatott áramköri kártyákhoz (PCB-k) csatlakoztatására. Azonban ahogy...
Útmutató az elektronikus epoxi kapszulázó keverékekhez A mai fejlett elektronikai világban az eszközök élettartama, megbízhatósága és teljesítménye gyakran attól függ, hogy mennyire védettek az olyan külső fenyegetésekkel szemben, mint a nedvesség, a hő és a vibráció. Az egyik megoldás, amely létfontosságúnak bizonyult e védelem biztosításához, az elektronikus epoxi kapszulázó keverékek...
BGA Underfill Epoxy: a kulcs a megbízható elektronikai összeszereléshez Az elektronika gyors fejlődése kitágította a technológia határait, így az eszközök kisebbek, gyorsabbak és erősebbek lettek. Ennek eredményeként a Ball Grid Array (BGA) csomagok az elektronikai összeszerelés alapvető összetevőjévé váltak, különösen a nagy teljesítményű eszközök, például okostelefonok, táblagépek,...
Átfogó útmutató a BGA Underfill Epoxy Introduction Ball Grid Array (BGA) csomagokhoz az integrált áramkörök felületre szerelhető csomagolása. Ezek a csomagok a következőket biztosítják: Nagy sűrűségű kapcsolatok. Ideálissá teszi őket fejlett elektronikus eszközökhöz, például okostelefonokhoz. Különféle szórakoztató elektronikai cikkek. A BGA-k kényes természete miatt azonban az alátöltő epoxit gyakran használják a...
A BGA alátöltés folyamatának és a nem vezetőképes Via Fill Flip chip csomagolásának áttekintése a forgácsokat mechanikai igénybevételnek teszi ki, mivel a szilícium chipek és a hordozó közötti kiterjedt hőtágulási együttható eltérést mutat. Nagy hőterhelés esetén az eltérés megterheli a forgácsot, ami aggályossá teszi a megbízhatóságot....
A legjobb 10 BGA alátöltő epoxi ragasztók és alátöltő tokozások gyártói Kínában Az alátöltő anyagok epoxiból készült anyagok, amelyeket különböző elektronikai szerelvényekben használnak az alkatrészek közötti és a nyomtatott áramköri lapokon lévő rések kezelésére. Az alátöltés alkalmazása megvédi az alkatrészeket a vibrációtól, a hőciklustól, a leejtéstől és...
