Az alátöltő epoxi ragasztók megértése: Átfogó útmutató a gyártóknak Az alkatrészek megbízhatóságának és hosszú élettartamának biztosítása a legfontosabb a rohanó elektronikai világban. Az alátöltő epoxi ragasztók alapvető anyagokká váltak az elektronikus eszközök összeszerelésében, különösen a flip-chip alkalmazásoknál. Ezek a ragasztók kiváló mechanikai szilárdságot, hővezető képességet és nedvességállóságot biztosítanak,...
BGA Underfill Epoxy: a kulcs a megbízható elektronikai összeszereléshez Az elektronika gyors fejlődése kitágította a technológia határait, így az eszközök kisebbek, gyorsabbak és erősebbek lettek. Ennek eredményeként a Ball Grid Array (BGA) csomagok az elektronikai összeszerelés alapvető összetevőjévé váltak, különösen a nagy teljesítményű eszközök, például okostelefonok, táblagépek,...
Átfogó útmutató a BGA Underfill Epoxy Introduction Ball Grid Array (BGA) csomagokhoz az integrált áramkörök felületre szerelhető csomagolása. Ezek a csomagok a következőket biztosítják: Nagy sűrűségű kapcsolatok. Ideálissá teszi őket fejlett elektronikus eszközökhöz, például okostelefonokhoz. Különféle szórakoztató elektronikai cikkek. A BGA-k kényes természete miatt azonban az alátöltő epoxit gyakran használják a...
A legjobb 10 BGA alátöltő epoxi ragasztók és alátöltő tokozások gyártói Kínában Az alátöltő anyagok epoxiból készült anyagok, amelyeket különböző elektronikai szerelvényekben használnak az alkatrészek közötti és a nyomtatott áramköri lapokon lévő rések kezelésére. Az alátöltés alkalmazása megvédi az alkatrészeket a vibrációtól, a hőciklustól, a leejtéstől és...
