1. Főoldal
2.  >
3. Alultöltő epoxi

A legjobb alátöltő epoxi ragasztó gyártója és szállítója

A Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd. flip chip bga alátöltő epoxi anyagokat és epoxi tokozóanyagok gyártója Kínában, gyárt alátöltő tokozást, smt pcb alátöltő epoxit, egykomponensű epoxi alátöltő vegyületeket, flip chip alátöltő epoxit csp és bga és bga számára.

Az alátöltés egy epoxi anyag, amely kitölti a chip és a hordozója vagy a kész csomagolás és a PCB szubsztrátum közötti hézagokat. Az alátöltés megvédi az elektronikai termékeket az ütéstől, leejtéstől és rázkódástól, és csökkenti a szilícium chip és a hordozó közötti hőtágulási különbség miatt a törékeny forrasztási csatlakozások terhelését (két anyagtól eltérően).

A kapilláris alátöltéses alkalmazásoknál pontos mennyiségű alátöltő anyagot adagolnak a chip vagy a csomag oldala mentén, hogy a kapilláris hatás révén az alá folyjon, kitöltve a forrasztógolyók körüli légréseket, amelyek a forrasztási golyókat kötik össze a chipcsomagokkal a nyomtatott áramköri lappal, vagy a többlapkás csomagokban egymásra helyezett chipeket. Az áramlásmentes alátöltő anyagokat, amelyeket néha alátöltésre használnak, az aljzatra rakják le, mielőtt egy forgácsot vagy csomagot rögzítenek és újrafolyasztanak. Az öntött alátöltés egy másik megközelítés, amely magában foglalja a gyanta használatát a forgács és a hordozó közötti hézagok kitöltésére.

Alultöltés nélkül a termékek várható élettartama jelentősen lecsökkenne a csatlakozások megrepedése miatt. Az alátöltést a gyártási folyamat következő szakaszaiban alkalmazzák a megbízhatóság javítása érdekében.

Az alultöltő epoxi teljes útmutatója:

Mi az Epoxy Underfill?

Az alátöltés egyfajta epoxianyag, amelyet a félvezető chip és a hordozója, vagy a kész csomagolás és a nyomtatott áramköri lap (PCB) szubsztrátuma közötti rés kitöltésére használnak elektronikus eszközökben. Jellemzően fejlett félvezető-csomagolási technológiákban, például flip-chip és chip-méretű csomagokban használják az eszközök mechanikai és termikus megbízhatóságának növelésére.

Az epoxi alátét jellemzően epoxigyantából készül, amely hőre keményedő polimer, kiváló mechanikai és kémiai tulajdonságokkal, így ideális az igényes elektronikai alkalmazásokhoz. Az epoxigyantát jellemzően más adalékanyagokkal, például keményítőkkel, töltőanyagokkal és módosító anyagokkal kombinálják, hogy javítsák teljesítményét, és tulajdonságait a speciális követelményekhez igazítsák.

Az epoxi alátöltés egy folyékony vagy félfolyékony anyag, amelyet a hordozóra adagolnak, mielőtt a félvezető szerszámot ráhelyeznék. Ezután kikeményítik vagy megszilárdulnak, általában termikus eljárással, hogy egy merev, védőréteget képezzenek, amely befogja a félvezető szerszámot, és kitölti a szerszám és a hordozó közötti rést.

Az epoxi alátét egy speciális ragasztóanyag, amelyet az elektronikai gyártásban használnak kényes alkatrészek, például mikrochipek tokozására és védelmére az elem és a hordozó, jellemzően nyomtatott áramköri lap (PCB) közötti rés kitöltésével. Általában a flip-chip technológiában használják, ahol a chipet képpel lefelé szerelik fel a hordozóra, hogy javítsák a hő- és elektromos teljesítményt.

Az epoxi alátétek elsődleges célja a flip-chip csomag mechanikai megerősítése, javítva a mechanikai igénybevételekkel szembeni ellenállását, mint például a hőciklus, a mechanikai ütések és a vibráció. Segít csökkenteni a kifáradás és a hőtágulási eltérések miatti forrasztási kötések meghibásodásának kockázatát is, amely az elektronikus eszköz működése során fordulhat elő.

Az epoxi alátöltő anyagokat jellemzően epoxigyantákkal, térhálósító szerekkel és töltőanyagokkal állítják elő a kívánt mechanikai, termikus és elektromos tulajdonságok elérése érdekében. Úgy tervezték, hogy jó tapadást biztosítsanak a félvezető matricához és a hordozóhoz, alacsony hőtágulási együtthatóval (CTE) rendelkezzenek a hőfeszültség minimalizálása érdekében, és magas hővezető képességgel rendelkeznek, hogy megkönnyítsék a hőelvezetést az eszközről.

Mire használható az Underfill Epoxy?

Az Underfill epoxi egy epoxigyanta ragasztó, amelyet különféle alkalmazásokban használnak mechanikai megerősítés és védelem biztosítására. Íme néhány gyakori felhasználási terület az alátöltő epoxi számára:

Félvezető csomagolás: Az alátöltő epoxit általában félvezető csomagolásban használják, hogy mechanikai támogatást és védelmet biztosítson a nyomtatott áramköri lapokra (PCB-kre) szerelt kényes elektronikai alkatrészek, például mikrochipek számára. Kitölti a chip és a NYÁK közötti rést, megelőzve a feszültséget és a működés közbeni hőtágulás és összehúzódás okozta mechanikai sérüléseket.

Flip-Chip ragasztás: Az alátöltő epoxit a flip-chip kötéseknél használják, amely a félvezető chipeket közvetlenül a PCB-hez köti huzalkötés nélkül. Az epoxi kitölti a chip és a PCB közötti rést, mechanikai megerősítést és elektromos szigetelést biztosítva, miközben javítja a hőteljesítményt.

Kijelző gyártás: Az alátöltő epoxit kijelzők, például folyadékkristályos kijelzők (LCD-k) és szerves fénykibocsátó diódák (OLED) gyártására használják. Kényes alkatrészek, például kijelző-meghajtók és érintésérzékelők ragasztására és megerősítésére szolgál a mechanikai stabilitás és tartósság biztosítása érdekében.

Optoelektronikai eszközök: Az Underfill epoxyt optoelektronikai eszközökben, például optikai adó-vevőkben, lézerekben és fotodiódákban használják, hogy mechanikai támogatást nyújtsanak, javítsák a hőteljesítményt, és megvédjék az érzékeny alkatrészeket a környezeti tényezőktől.

Autóelektronika: Az alátöltő epoxit az autóelektronikában, például elektronikus vezérlőegységekben (ECU-k) és érzékelőkben használják, hogy mechanikai megerősítést és védelmet biztosítsanak a szélsőséges hőmérsékleti viszonyok, rezgések és zord környezeti feltételek ellen.

Repülési és védelmi alkalmazások: Az alátöltő epoxit repülési és védelmi alkalmazásokban használják, például repüléselektronikában, radarrendszerekben és katonai elektronikában, hogy biztosítsák a mechanikai stabilitást, védelmet a hőmérséklet-ingadozásokkal szemben, valamint ütésekkel és rezgésekkel szemben.

A fogyasztói elektronika: Az Underfill epoxyt különféle fogyasztói elektronikai cikkekben használják, beleértve az okostelefonokat, táblagépeket és játékkonzolokat, hogy mechanikai erősítést biztosítsanak, és megvédjék az elektronikus alkatrészeket a hőciklus, ütés és egyéb igénybevételek okozta sérülésektől.

Orvosi eszközök: Az alátöltő epoxit orvosi eszközökben, például beültethető eszközökben, diagnosztikai berendezésekben és felügyeleti eszközökben használják, hogy mechanikai megerősítést biztosítsanak, és megvédjék a kényes elektronikus alkatrészeket a durva élettani környezettől.

LED csomagolás: Az alátöltő epoxit fénykibocsátó diódák (LED-ek) csomagolásában használják mechanikai támogatás, hőkezelés, valamint nedvesség és egyéb környezeti tényezők elleni védelem biztosítására.

Általános elektronika: Az alátöltő epoxit általános elektronikai alkalmazások széles körében használják, ahol mechanikai megerősítésre és az elektronikai alkatrészek védelmére van szükség, például a teljesítményelektronikában, az ipari automatizálásban és a távközlési berendezésekben.

Mi az alátöltő anyag a Bga számára?

A BGA alátöltő anyaga (Ball Grid Array) egy epoxi vagy polimer alapú anyag, amelyet a BGA-csomag és a PCB (nyomtatott áramköri lap) közötti rés kitöltésére használnak forrasztás után. A BGA egy olyan felületre szerelhető csomag, amelyet elektronikus eszközökben használnak, és nagy sűrűségű kapcsolatokat biztosítanak az integrált áramkör (IC) és a PCB között. Az alátöltő anyag növeli a BGA forrasztókötések megbízhatóságát és mechanikai szilárdságát, csökkentve a mechanikai igénybevételek, a hőciklus és más környezeti tényezők okozta meghibásodások kockázatát.

Az alátöltő anyag jellemzően folyékony, és a BGA-csomag alatt kapillárisan áramlik. Ezután keményedési folyamaton megy keresztül, hogy megszilárduljon, és merev kapcsolatot hozzon létre a BGA és a PCB között, általában hő vagy UV-sugárzás hatására. Az alátöltő anyag segít elosztani a hőciklus során fellépő mechanikai feszültségeket, csökkenti a forrasztási kötések repedésének kockázatát és javítja a BGA-csomag általános megbízhatóságát.

A BGA alátöltő anyagát gondosan választják ki olyan tényezők alapján, mint például a speciális BGA-csomag kialakítása, a PCB-ben és a BGA-ban használt anyagok, a működési környezet és a tervezett alkalmazás. A BGA-hoz néhány gyakori alátöltő anyag közé tartozik az epoxi alapú, folyásmentes és a különböző töltőanyagokkal, például szilícium-dioxiddal, alumínium-oxiddal vagy vezetőképes részecskékkel ellátott alátöltés. A megfelelő alátöltő anyag kiválasztása kritikus fontosságú az elektronikus eszközök BGA-csomagjainak hosszú távú megbízhatóságának és teljesítményének biztosítása érdekében.

Ezenkívül a BGA alátöltő anyaga védelmet nyújthat a nedvesség, a por és más szennyeződések ellen, amelyek egyébként behatolhatnak a BGA és a nyomtatott áramkör közötti résen, ami korróziót vagy rövidzárlatot okozhat. Ez segíthet a BGA-csomagok tartósságának és megbízhatóságának növelésében zord környezetben.

Mi az Underfill Epoxy In Ic?

Az Underfill epoxy in IC (Integrated Circuit) egy ragasztóanyag, amely kitölti a félvezető chip és a hordozó (például nyomtatott áramköri lap) közötti rést az elektronikus eszközökben. Általában az IC-k gyártási folyamatában használják, hogy növeljék mechanikai szilárdságukat és megbízhatóságukat.

Az IC-k általában egy félvezető chipből állnak, amely különféle elektronikus alkatrészeket, például tranzisztorokat, ellenállásokat és kondenzátorokat tartalmaz, amelyek külső elektromos érintkezőkhöz csatlakoznak. Ezeket a chipeket ezután egy hordozóra rögzítik, amely támogatást és elektromos csatlakozást biztosít az elektronikus rendszer többi részéhez. A chip és a hordozó közötti hőtágulási együttható (CTE) különbségei, valamint a működés közben tapasztalt feszültségek és feszültségek miatt azonban mechanikai igénybevételek és megbízhatósági problémák merülhetnek fel, például a hőciklus okozta meghibásodások vagy mechanikai repedések.

Az alátöltő epoxi ezeket a problémákat oldja meg azáltal, hogy kitölti a forgács és az aljzat közötti rést, mechanikailag robusztus kötést hozva létre. Ez egyfajta epoxigyanta, amely meghatározott tulajdonságokkal rendelkezik, mint például alacsony viszkozitás, nagy tapadási szilárdság, valamint jó termikus és mechanikai tulajdonságok. A gyártási folyamat során az alátöltő epoxit folyékony formában hordják fel, majd kikeményítik, hogy megszilárduljon, és erős kötés jöjjön létre a forgács és az aljzat között. Az IC-k érzékeny elektronikus eszközök, amelyek működés közben érzékenyek a mechanikai igénybevételre, a hőmérséklet-ciklusokra és egyéb környezeti tényezőkre, amelyek meghibásodást okozhatnak a forrasztási hézag elfáradása vagy a chip és a hordozó közötti rétegvesztés miatt.

Az alátöltő epoxi segít újraelosztani és minimalizálni a mechanikai igénybevételeket és igénybevételeket működés közben, valamint védelmet nyújt a nedvesség, a szennyeződések és a mechanikai ütések ellen. Segít javítani az IC hőciklus-megbízhatóságát is azáltal, hogy csökkenti a hőmérsékletváltozások miatti repedések vagy rétegvesztés kockázatát a chip és a hordozó között.

Mi az Underfill Epoxy az Smt-ben?

Az alátöltő epoxi a Surface Mount Technology (SMT) technológiában egy olyan típusú ragasztóanyagra utal, amelyet a félvezető chip és a szubsztrátum közötti rés kitöltésére használnak elektronikus eszközökben, például nyomtatott áramköri kártyákban (PCB-k). Az SMT egy népszerű módszer az elektronikus alkatrészek PCB-re történő összeszerelésére, és az alátöltő epoxigyantát általában a chip és a PCB közötti forrasztási kötések mechanikai szilárdságának és megbízhatóságának javítására használják.

Amikor az elektronikus eszközöket hőciklusnak és mechanikai igénybevételnek teszik ki, például működés vagy szállítás közben, a chip és a NYÁK közötti hőtágulási együttható (CTE) különbségei feszültséget okozhatnak a forrasztási kötéseken, ami potenciális meghibásodásokhoz, például repedésekhez vezethet. vagy delamináció. Az alátöltő epoxit arra használják, hogy enyhítsék ezeket a problémákat azáltal, hogy kitöltik a forgács és az aljzat közötti rést, mechanikai alátámasztást biztosítanak, és megakadályozzák a forrasztási kötések túlzott igénybevételét.

Az alátöltő epoxi jellemzően egy hőre keményedő anyag, amelyet folyékony formában a PCB-re adagolnak, és kapilláris hatás révén a forgács és a hordozó közötti résbe áramlik. Ezt követően kemény és tartós anyaggá keményedik, amely a forgácsot a hordozóhoz köti, javítva a forrasztási kötések általános mechanikai integritását.

Az alátöltő epoxi számos alapvető funkciót lát el az SMT szerelvényekben. Segít minimalizálni a forrasztási hézagok repedéseinek vagy töréseinek kialakulását a hőciklusok és a mechanikai igénybevételek következtében az elektronikus eszközök működése során. Ezenkívül fokozza a hőelvezetést az IC-ről a hordozóra, ami segít javítani az elektronikus egység megbízhatóságát és teljesítményét.

Az SMT-szerelvényekben az alátöltő epoxi precíz adagolási technikát igényel, hogy biztosítsa az epoxi megfelelő lefedettségét és egyenletes eloszlását anélkül, hogy károsítaná az IC-t vagy az aljzatot. Fejlett berendezéseket, például adagolórobotokat és szárítókemencéket gyakran használnak az alátöltési folyamat során, hogy egyenletes eredményeket és kiváló minőségű kötéseket érjenek el.

Milyen tulajdonságai vannak az alátöltő anyagnak?

Az alátöltő anyagokat gyakran használják az elektronikai gyártási folyamatokban, különösen a félvezető csomagolásban, hogy növeljék az elektronikus eszközök, például integrált áramkörök (IC-k), golyós rácstömbök (BGA-k) és flip-chip csomagok megbízhatóságát és tartósságát. Az alátöltő anyagok tulajdonságai az adott típustól és összetételtől függően változhatnak, de általában a következőket foglalják magukban:

Hővezető: Az alátöltő anyagoknak jó hővezető képességgel kell rendelkezniük, hogy elvezessék az elektronikus eszköz által működés közben keletkező hőt. Ez segít megelőzni a túlmelegedést, ami az eszköz meghibásodásához vezethet.

CTE (hőtágulási együttható) kompatibilitás: Az alátöltő anyagoknak olyan CTE-vel kell rendelkezniük, amely kompatibilis az elektronikus eszköz CTE-jével és a hordozóval, amelyhez ragasztják. Ez segít minimalizálni a hőfeszültséget a hőmérséklet-ciklus során, és megakadályozza a rétegvesztést vagy repedést.

Alacsony viszkozitás: Az alátöltő anyagoknak alacsony sűrűségűnek kell lenniük, hogy könnyen folyhassanak a kapszulázási folyamat során, és kitöltsék az elektronikus eszköz és a hordozó közötti hézagokat, biztosítva az egyenletes fedést és minimálisra csökkentve az üregeket.

Tapadás: Az alátöltő anyagoknak jól tapadniuk kell az elektronikus eszközhöz és az aljzathoz, hogy erős kötést biztosítsanak, és megakadályozzák a rétegvesztést vagy a szétválást termikus és mechanikai igénybevétel esetén.

Elektromos szigetelés: Az alátöltő anyagoknak jó elektromos szigetelési tulajdonságokkal kell rendelkezniük, hogy elkerüljék a rövidzárlatokat és egyéb elektromos meghibásodásokat a készülékben.

Mechanikai erő: Az alátöltő anyagoknak elegendő mechanikai szilárdsággal kell rendelkezniük ahhoz, hogy repedés vagy deformáció nélkül ellenálljanak a hőmérséklet-ciklus, ütés, vibráció és egyéb mechanikai terhelések során fellépő igénybevételeknek.

Keményedési idő: Az alátöltő anyagoknak megfelelő kikeményedési idővel kell rendelkezniük, hogy biztosítsák a megfelelő kötést és kikeményedést anélkül, hogy a gyártási folyamat késedelmet okoznának.

Adagolás és átdolgozhatóság: Az alátöltő anyagoknak kompatibilisnek kell lenniük a gyártás során használt adagolóberendezésekkel, és szükség esetén lehetővé kell tenni az átdolgozást vagy javítást.

Nedvességállóság: Az alátöltő anyagoknak jó nedvességállósággal kell rendelkezniük, hogy megakadályozzák a nedvesség bejutását, ami az eszköz meghibásodását okozhatja.

Szavatossági idő: Az alátöltő anyagoknak ésszerű eltarthatósági idővel kell rendelkezniük, lehetővé téve a megfelelő tárolást és az idő múlásával történő használhatóságot.

Mi az öntött alátöltő anyag?

Az elektronikus csomagolásban öntött alátöltő anyagot használnak a félvezető eszközök, például integrált áramkörök (IC-k) külső környezeti tényezőkkel és mechanikai igénybevételekkel szembeni tokozására és védelmére. Általában folyékony vagy paszta anyagként alkalmazzák, majd kikeményítik, hogy megszilárduljanak, és védőréteget képezzenek a félvezető eszköz körül.

Az öntött alátöltő anyagokat általában flip-chip csomagolásban használják, amely a félvezető eszközöket nyomtatott áramköri kártyával (PCB) vagy hordozóval köti össze. A flip-chip csomagolás lehetővé teszi a nagy sűrűségű, nagy teljesítményű összekapcsolási sémát, ahol a félvezető eszközt képpel lefelé szerelik a hordozóra vagy a PCB-re, és az elektromos csatlakozásokat fém dudorokkal vagy forrasztógolyókkal végzik.

A fröccsöntött alátöltő anyagot jellemzően folyékony vagy paszta formában adják ki, és a félvezető eszköz alá áramlik kapilláris hatás révén, kitöltve az eszköz és a hordozó vagy a PCB közötti hézagokat. Ezután az anyagot hővel vagy más keményítési módszerekkel kikeményítik, hogy megszilárduljanak, és védőréteget képezzenek, amely bezárja az eszközt, mechanikai támasztást, hőszigetelést és védelmet nyújt a nedvesség, por és egyéb szennyeződések ellen.

A fröccsöntött alátöltő anyagok jellemzően úgy vannak kialakítva, hogy olyan tulajdonságokkal rendelkeznek, mint az alacsony viszkozitás a könnyű adagolás érdekében, magas hőstabilitás a megbízható teljesítmény érdekében széles üzemi hőmérséklet-tartományban, jó tapadás a különböző aljzatokhoz, alacsony hőtágulási együttható (CTE) a hőmérséklet alatti feszültség minimalizálása érdekében kerékpározás és magas elektromos szigetelési tulajdonságok a rövidzárlatok elkerülése érdekében.

Biztosan! A korábban említett tulajdonságokon túlmenően a fröccsöntött alátöltő anyagok más jellemzőkkel is rendelkezhetnek, amelyek speciális alkalmazásokhoz vagy követelményekhez vannak szabva. Például egyes kifejlesztett alátöltő anyagok fokozott hővezető képességgel rendelkeznek, hogy javítsák a félvezető eszköz hőelvezetését, ami elengedhetetlen a nagy teljesítményű alkalmazásokban, ahol kritikus a hőkezelés.

Hogyan távolítsuk el az alultöltő anyagot?

Az alultöltött anyag eltávolítása kihívást jelenthet, mivel úgy tervezték, hogy tartós és ellenálljon a környezeti tényezőknek. Az alátöltés anyagának eltávolítására azonban számos szabványos módszer alkalmazható, az alátöltés konkrét típusától és a kívánt eredménytől függően. Íme néhány lehetőség:

Termikus módszerek: Az alátöltő anyagokat jellemzően termikusan stabilra tervezték, de néha hő hatására meglágyíthatók vagy megolvaszthatók. Ezt speciális berendezésekkel, például forró levegős utófeldolgozó állomással, fűtött pengével ellátott forrasztópákával vagy infravörös fűtőberendezéssel lehet megtenni. A meglágyult vagy megolvadt alátét ezután óvatosan lekaparható vagy felemelhető megfelelő eszközzel, például műanyag vagy fém kaparóval.

Kémiai módszerek: A kémiai oldószerek feloldhatnak vagy meglágyíthatnak egyes alultöltött anyagokat. A szükséges oldószer típusa az alátöltő anyag típusától függ. Az alátöltés eltávolítására szolgáló tipikus oldószerek közé tartozik az izopropil-alkohol (IPA), az aceton vagy a speciális alátöltés-eltávolító oldatok. Az oldószert általában az alátöltő anyagra visszük fel, hagyjuk behatolni és meglágyítani, majd az anyagot óvatosan lekaparni vagy letörölni.

Mechanikai módszerek: Az alátöltő anyag mechanikusan eltávolítható koptató vagy mechanikus módszerekkel. Ez magában foglalhat olyan technikákat, mint a köszörülés, csiszolás vagy marás speciális szerszámok vagy berendezések használatával. Az automatizált folyamatok jellemzően agresszívebbek, és alkalmasak lehetnek olyan esetekben, amikor más módszerek nem hatékonyak, de az alatta lévő hordozó vagy összetevők károsodásának kockázatát is jelenthetik, ezért óvatosan kell alkalmazni őket.

Kombinációs módszerek: Egyes esetekben a technikák kombinációja eltávolíthatja az alultöltött anyagot. Például különféle termikus és kémiai eljárások alkalmazhatók, ahol hőt alkalmaznak az alátöltő anyag lágyítására, oldószereket az anyag további feloldására vagy lágyítására, és mechanikai módszereket a maradék maradék eltávolítására.

Az alultöltő epoxi kitöltése

Íme egy lépésről lépésre szóló útmutató az epoxi alátöltéshez:

1. lépés: Gyűjtse össze az anyagokat és a felszereléseket

Alultöltő epoxi anyag: Válasszon kiváló minőségű alátöltő epoxi anyagot, amely kompatibilis azokkal az elektronikus alkatrészekkel, amelyekkel dolgozik. Kövesse a gyártó utasításait a keverési és kötési időkre vonatkozóan.

Adagoló berendezés: Szüksége lesz egy adagolórendszerre, például egy fecskendőre vagy egy adagolóra, hogy az epoxit pontosan és egyenletesen vigye fel.

Hőforrás (opcionális): Egyes alultöltött epoxi anyagok hőkezelést igényelnek, ezért szükség lehet hőforrásra, például sütőre vagy főzőlapra.

Tisztító anyagok: Az epoxi tisztításához és kezeléséhez rendelkezzen izopropil-alkohollal vagy hasonló tisztítószerrel, szöszmentes törlőkendővel és kesztyűvel.

2. lépés: Készítse elő az alkatrészeket

Tisztítsa meg az alkatrészeket: Győződjön meg arról, hogy az alátöltendő alkatrészek tiszták és mentesek minden szennyeződéstől, például portól, zsírtól vagy nedvességtől. Alaposan tisztítsa meg őket izopropil-alkohollal vagy hasonló tisztítószerrel.

Ragasztó vagy folyasztószer felhordása (ha szükséges): Az alátöltő epoxi anyagtól és a felhasznált komponensektől függően előfordulhat, hogy az epoxi felhordása előtt ragasztót vagy folyasztószert kell felvinni az alkatrészekre. Kövesse a gyártó utasításait az adott anyagra vonatkozóan.

3. lépés: Keverje össze az epoxit

Kövesse a gyártó utasításait az alátöltő epoxi anyag megfelelő keveréséhez. Ez magában foglalhatja két vagy több epoxi komponens meghatározott arányban történő kombinálását és alapos keverését, hogy homogén keveréket kapjunk. A keveréshez tiszta és száraz edényt használjon.

4. lépés: Vigye fel az epoxit

Töltse be az epoxit az adagolórendszerbe: Töltse fel az adagolórendszert, például a fecskendőt vagy az adagolót a kevert epoxianyaggal.

Vigye fel az epoxit: Adagolja az epoxi anyagot arra a területre, amelyet alá kell tölteni. Ügyeljen arra, hogy az epoxigyantát egyenletesen és ellenőrzött módon hordja fel, hogy biztosítsa az alkatrészek teljes fedését.

Kerülje el a légbuborékokat: Kerülje a légbuborékok beszorulását az epoxiba, mert ezek befolyásolhatják az alultöltött alkatrészek teljesítményét és megbízhatóságát. Használjon megfelelő adagolási technikákat, például lassú és állandó nyomást, és óvatosan távolítsa el a beszorult légbuborékokat vákuum segítségével vagy ütögesse meg a szerelvényt.

5. lépés: Keményítse meg az epoxit

Az epoxi keményítése: Kövesse a gyártó utasításait az alátöltő epoxi kikeményítésére vonatkozóan. A használt epoxi anyagtól függően ez szobahőmérsékleten történő rögzítést vagy hőforrás használatát foglalhatja magában.

Hagyjon megfelelő kötési időt: Hagyjon elegendő időt az epoxinak, hogy teljesen kikeményedjen, mielőtt az alkatrészeket kezelné vagy tovább feldolgozná. Az epoxi anyagtól és a kikeményedési körülményektől függően ez több órától néhány napig is eltarthat.

6. lépés: Tisztítsa meg és ellenőrizze

Tisztítsa meg a felesleges epoxit: Miután az epoxi megkötött, távolítsa el a felesleges epoxit megfelelő tisztítási módszerekkel, például kaparással vagy vágással.

Ellenőrizze az alultöltött alkatrészeket: Vizsgálja meg az alultöltött alkatrészeket, hogy nincs-e benne hiba, például üregek, leválás vagy hiányos fedés. Ha bármilyen hibát talál, tegye meg a megfelelő korrekciós intézkedéseket, például szükség szerint töltse fel vagy térítse ki.

Mikor töltse be az alultöltő epoxit

Az alátöltés epoxi felhordásának időpontja az adott folyamattól és alkalmazástól függ. Az alátöltő epoxit általában azután alkalmazzák, hogy a mikrochipet az áramköri lapra szerelték és a forrasztási kötéseket kialakították. Adagoló vagy fecskendő segítségével az alátöltő epoxigyantát a mikrochip és az áramköri lap közötti kis résbe adagolják. Az epoxigyantát ezután kikeményítik vagy keményítik, általában meghatározott hőmérsékletre melegítve.

Az alátöltő epoxi felhordásának pontos időzítése olyan tényezőktől függhet, mint a használt epoxi típusa, a kitöltendő rés mérete és geometriája, valamint az adott kikeményedési folyamat. Elengedhetetlen, hogy kövesse a gyártó utasításait és az adott epoxira javasolt módszert.

Íme néhány olyan mindennapi helyzet, amikor alultöltő epoxit lehet alkalmazni:

Flip-chip kötés: Az alátöltő epoxigyantát általában flip-chip kötésben használják, amely módszer a félvezető chipek közvetlenül a PCB-re történő rögzítésére huzalkötés nélkül. Miután a flip-chip a PCB-re van rögzítve, általában alátöltő epoxit alkalmaznak a chip és a nyomtatott áramkör közötti rés kitöltésére, amely mechanikai megerősítést biztosít, és megvédi a chipet a környezeti tényezőktől, például a nedvességtől és a hőmérsékletváltozásoktól.

Felületi szerelési technológia (SMT): Az alátöltő epoxi felületi szerelési technológiai (SMT) eljárásokban is használható, ahol az elektronikus alkatrészek, például az integrált áramkörök (IC-k) és az ellenállások közvetlenül a PCB felületére vannak szerelve. A NYÁK-ra való eladás után alátöltő epoxiréteg alkalmazható ezen alkatrészek megerősítésére és védelmére.

Chip-on-board (COB) összeállítás: A chip-on-board (COB) összeszerelésben a csupasz félvezető chipeket közvetlenül a nyomtatott áramköri laphoz rögzítik vezető ragasztók segítségével, és alátöltő epoxi használható a chipek kapszulázására és megerősítésére, javítva a mechanikai stabilitásukat és megbízhatóságukat.

Alkatrész szintű javítás: Az alátöltő epoxi alkatrész szintű javítási folyamatokban is használható, ahol a PCB sérült vagy hibás elektronikus alkatrészeit újakra cserélik. A megfelelő tapadás és mechanikai stabilitás biztosítása érdekében a cserealkatrészre alátöltő epoxit lehet felvinni.

Az epoxi töltőanyag vízálló

Igen, az epoxi töltőanyag általában vízálló, miután meggyógyult. Az epoxi töltőanyagok kiváló tapadásukról és vízállóságukról ismertek, így népszerű választás a különféle alkalmazásokhoz, amelyek robusztus és vízálló kötést igényelnek.

Ha töltőanyagként használják, az epoxi hatékonyan kitölti a repedéseket és a réseket különböző anyagokban, beleértve a fát, fémet és betont. Kikeményedés után kemény, tartós felületet hoz létre, amely ellenáll a víznek és a nedvességnek, így ideálisan használható víznek vagy magas páratartalomnak kitett területeken.

Fontos azonban megjegyezni, hogy nem minden epoxi töltőanyag egyforma, és némelyiknek eltérő vízállósági szintje lehet. Mindig célszerű ellenőrizni az adott termék címkéjét, vagy konzultálni a gyártóval, hogy megbizonyosodjon arról, hogy a termék megfelel az Ön projektjének és tervezett felhasználásának.

A legjobb eredmény érdekében elengedhetetlen a felület megfelelő előkészítése az epoxi töltőanyag felhordása előtt. Ez általában a terület alapos megtisztítását és a laza vagy sérült anyag eltávolítását jelenti. A felület megfelelő előkészítése után az epoxi töltőanyag keverhető és alkalmazható a gyártó utasításai szerint.

Azt is fontos megjegyezni, hogy nem minden epoxi töltőanyag egyforma. Egyes termékek jobban megfelelnek bizonyos alkalmazásokhoz vagy felületekhez, mint mások, ezért elengedhetetlen a munkához megfelelő termék kiválasztása. Ezenkívül egyes epoxi töltőanyagok további bevonatokat vagy tömítőanyagokat igényelhetnek a hosszan tartó vízszigetelő védelem érdekében.

Az epoxi töltőanyagok vízszigetelő tulajdonságaikról és robusztus és tartós kötés létrehozásáról híresek. A megfelelő alkalmazási technikák követése és a megfelelő termék kiválasztása azonban elengedhetetlen a legjobb eredmény eléréséhez.

Underfill Epoxy Flip Chip eljárás

Íme az alátöltő epoxi flip chip folyamat végrehajtásának lépései:

Tisztítás: Az aljzatot és a flip chipet megtisztítják, hogy eltávolítsák a port, törmeléket vagy szennyeződéseket, amelyek megzavarhatják az alultöltött epoxi kötést.

Kiadás: Az alátöltött epoxidot ellenőrzött módon, adagoló vagy tű segítségével adagolják az aljzatra. Az adagolási folyamatnak pontosnak kell lennie, hogy elkerülje a túlfolyást vagy az üregeket.

Jellem: A flip chip ezután mikroszkóp segítségével igazodik a hordozóhoz a pontos elhelyezés érdekében.

Reflow: A flip chipet kemencében vagy sütőben újrafolytatják, hogy megolvasztsák a forrasztási dudorokat, és a forgácsot a hordozóhoz rögzítsék.

Keményedés: Az alultöltött epoxidot kemencében meghatározott hőmérsékleten és időben történő hevítéssel térhálósítják. A kikeményedési folyamat lehetővé teszi, hogy az epoxi folyjon, és kitöltse a flip chip és az aljzat közötti hézagokat.

Tisztítás: A kikeményedés után a felesleges epoxidot eltávolítják a forgács és az alapfelület széleiről.

ellenőrzés: Az utolsó lépés a flip chip mikroszkóp alatt történő ellenőrzése, hogy megbizonyosodjon arról, hogy az alultöltött epoxiban nincsenek üregek vagy rések.

Utókezelés: Egyes esetekben utókezelésre lehet szükség az alátöltött epoxi mechanikai és termikus tulajdonságainak javítása érdekében. Ez magában foglalja a forgács ismételt melegítését magasabb hőmérsékleten hosszabb ideig az epoxi teljesebb térhálósodásának elérése érdekében.

Elektromos tesztelés: Az alátöltő epoxi flip-chip folyamat után az eszközt tesztelik, hogy megbizonyosodjon arról, hogy megfelelően működik. Ez magában foglalhatja a rövidzárlatok vagy szakadások ellenőrzését az áramkörben, valamint az eszköz elektromos jellemzőinek tesztelését.

Csomagolás: Miután az eszközt tesztelték és ellenőrizték, becsomagolható és kiszállítható a vásárlóhoz. A csomagolás tartalmazhat további védelmet, például védőbevonatot vagy kapszulát annak biztosítására, hogy az eszköz ne sérüljön meg szállítás vagy kezelés során.

Epoxy Underfill Bga módszer

Az eljárás során a BGA chip és az áramköri lap közötti teret epoxigyanta tölti fel, ami további mechanikai támogatást biztosít és javítja a csatlakozás hőteljesítményét. Íme az epoxi alátöltés BGA módszerének lépései:

• Készítse elő a BGA-csomagot és a PCB-t oldószeres tisztítással, hogy eltávolítsa a kötést befolyásoló szennyeződéseket.
• Vigyen fel kis mennyiségű folyasztószert a BGA-csomag közepére.
• Helyezze a BGA-csomagot a NYÁK-ra, és egy reflow sütővel forrassza a csomagot a táblára.
• Vigyen fel egy kis mennyiségű epoxi alátétet a BGA csomag sarkára. Az alátöltést a csomagolás közepéhez legközelebb eső sarokba kell felhordani, és nem fedheti le egyik forrasztógolyót sem.
• Használjon kapillárist vagy vákuumot, hogy meghúzza az alátöltést a BGA csomag alatt. Az alátöltésnek a forrasztógolyók körül kell folynia, kitöltve az üregeket, és szilárd kötést hozva létre a BGA és a PCB között.
• Az alátölteléket a gyártó utasításai szerint keményítse ki. Ez általában azt jelenti, hogy az összeállítást meghatározott ideig meghatározott hőmérsékletre melegítik.
• Tisztítsa meg a szerelvényt oldószerrel, hogy eltávolítsa a felesleges folyasztószert vagy alultöltést.
• Vizsgálja meg az alátöltést, hogy nincsenek-e benne üregek, buborékok vagy egyéb olyan hibák, amelyek veszélyeztethetik a BGA chip teljesítményét.
• Tisztítsa meg a felesleges epoxigyantát a BGA chipről és az áramköri lapról oldószerrel.
• Tesztelje a BGA chipet, hogy megbizonyosodjon arról, hogy megfelelően működik.

Az epoxi alátöltés számos előnnyel jár a BGA-csomagok számára, beleértve a jobb mechanikai szilárdságot, a forrasztási kötések feszültségének csökkentését és a hőciklusokkal szembeni fokozott ellenállást. Azonban a gyártó utasításainak gondos követése biztosítja a robusztus és megbízható kötést a BGA-csomag és a PCB között.

Hogyan készítsünk alátöltő epoxigyantát

Az alátöltő epoxigyanta egyfajta ragasztó, amelyet a hézagok kitöltésére és az elektronikus alkatrészek megerősítésére használnak. Íme az alultöltött epoxigyanta készítésének általános lépései:

• Hozzávalók:
• Epoxi gyantával
• Edző
• Töltőanyagok (például szilícium-dioxid vagy üveggyöngyök)
• Oldószerek (például aceton vagy izopropil-alkohol)
• Katalizátorok (opcionális)

Lépések:

Válassza ki a megfelelő epoxigyantát: Válassza ki az alkalmazásának megfelelő epoxigyantát. Az epoxigyanták többféle típusban kaphatók, eltérő tulajdonságokkal. Alultöltő alkalmazásokhoz válasszon nagy szilárdságú, alacsony zsugorodású és jó tapadású gyantát.

Keverje össze az epoxigyantát és a keményítőt: A legtöbb alátöltő epoxigyanta kétrészes készletben érkezik, a gyantával és a keményítővel külön csomagolva. Keverje össze a két részt a gyártó utasításai szerint.

Töltőanyagok hozzáadása: Adjon hozzá töltőanyagokat az epoxigyanta keverékhez, hogy növelje annak viszkozitását és további szerkezeti támogatást biztosítson. Töltőanyagként általában szilícium-dioxidot vagy üveggyöngyöt használnak. Lassan adjuk hozzá a töltőanyagokat, és alaposan keverjük össze, amíg el nem érjük a kívánt állagot.

Oldószer hozzáadása: Oldószer adható az epoxigyanta keverékhez a folyóképesség és a nedvesítő tulajdonságok javítása érdekében. Az acetont vagy az izopropil-alkoholt általában oldószerként használják. Lassan adjuk hozzá az oldószereket, és alaposan keverjük addig, amíg el nem érjük a kívánt állagot.

Opcionális: Katalizátorok hozzáadása: Az epoxigyanta keverékhez katalizátorok adhatók a térhálósodási folyamat felgyorsítása érdekében. A triggerek azonban csökkenthetik a keverék fazékidejét is, ezért használja őket takarékosan. Kövesse a gyártó utasításait a megfelelő mennyiségű katalizátor hozzáadásához.

Alkalmazza az alátöltő epoxigyantát a kitöltéshez az epoxigyanta keveréket a réshez vagy a hézaghoz. Használjon fecskendőt vagy adagolót a keverék pontos felviteléhez és elkerülje a légbuborékok kialakulását. Győződjön meg arról, hogy a keverék egyenletesen oszlik el, és minden felületre kiterjed.

Az epoxigyanta kikeményítése: Az epoxigyanta a gyártó utasításai szerint kikeményedhet. A legtöbb alátöltő epoxigyanta szobahőmérsékleten kikeményedik, de néhány esetben magasabb hőmérsékletre is szükség lehet a gyorsabb kikeményedés érdekében.

 Vannak-e korlátozások vagy kihívások az epoxi alultöltéssel kapcsolatban?

Igen, az epoxi alátöltésnek vannak korlátai és kihívásai. Néhány gyakori korlátozás és kihívás:

Hőtágulási eltérés: Az epoxi alátöltések hőtágulási együtthatója (CTE) különbözik a kitöltéshez használt komponensek CTE értékétől. Ez termikus igénybevételeket okozhat, és az alkatrészek meghibásodásához vezethet, különösen magas hőmérsékletű környezetben.

Kihívások feldolgozása: Az epoxi alátölti a speciális feldolgozó berendezéseket és technikákat, beleértve az adagoló- és keményítőberendezéseket is. Ha nem megfelelően végzik el, előfordulhat, hogy az alátöltés nem tölti ki megfelelően az alkatrészek közötti réseket, vagy károsíthatja az alkatrészeket.

Nedvesség érzékenység: Az epoxi alátétek érzékenyek a nedvességre, és felszívhatják a nedvességet a környezetből. Ez tapadási problémákat okozhat, és az alkatrészek meghibásodásához vezethet.

Kémiai kompatibilitás: Az epoxi alátétek reakcióba léphetnek bizonyos elektronikus alkatrészekben használt anyagokkal, például forrasztómaszkokkal, ragasztókkal és folyasztószerekkel. Ez tapadási problémákat okozhat, és az alkatrészek meghibásodásához vezethet.

Költség: Az epoxi alátétek drágábbak lehetnek, mint más alátöltő anyagok, például a kapilláris alátöltők. Ez kevésbé vonzóvá teheti őket nagy mennyiségű gyártási környezetben való használatra.

Környezetvédelmi aggályok: Az epoxi alátét veszélyes vegyi anyagokat és anyagokat tartalmazhat, például biszfenol A-t (BPA) és ftalátokat, amelyek kockázatot jelenthetnek az emberi egészségre és a környezetre. A gyártóknak megfelelő óvintézkedéseket kell tenniük ezen anyagok biztonságos kezelésének és ártalmatlanításának biztosítására.

 Keményedési idő: Az epoxi alátöltetnek bizonyos időre van szüksége a kikeményedéshez, mielőtt felhasználható lenne az alkalmazásban. A kikeményedési idő az alátöltés konkrét összetételétől függően változhat, de jellemzően néhány perctől több óráig terjed. Ez lelassíthatja a gyártási folyamatot és növelheti a teljes gyártási időt.

Míg az epoxi alátétek számos előnnyel járnak, beleértve az elektronikus alkatrészek fokozott megbízhatóságát és tartósságát, néhány kihívást és korlátot is jelentenek, amelyeket használat előtt alaposan mérlegelni kell.

Milyen előnyei vannak az Epoxy Underfill használatának?

Íme néhány előnye az epoxi alátöltés használatának:

1. lépés: Megnövelt megbízhatóság

Az epoxi alátöltés használatának egyik legjelentősebb előnye a megnövekedett megbízhatóság. Az elektronikus alkatrészek sebezhetőek a termikus és mechanikai igénybevételek, például a hőciklus, a vibráció és a rázkódás következtében. Az epoxi alátét segít megvédeni az elektronikus alkatrészek forrasztási csatlakozásait az ilyen feszültségek okozta sérülésektől, ami növelheti az elektronikus eszköz megbízhatóságát és élettartamát.

2. lépés: Jobb teljesítmény

Az elektronikus alkatrészek károsodásának kockázatát csökkentve az epoxi alultöltés javíthatja az eszköz általános teljesítményét. A nem megfelelően megerősített elektronikus alkatrészek funkcionalitáscsökkenést vagy akár teljes meghibásodást is szenvedhetnek, az epoxi alultöltés pedig segíthet megelőzni ezeket a problémákat, ami megbízhatóbb és nagyobb teljesítményű készüléket eredményezhet.

3. lépés: Jobb hőkezelés

Az epoxi alátét kiváló hővezető képességgel rendelkezik, amely segít elvezetni a hőt az elektronikus alkatrészekből. Ez javíthatja a készülék hőkezelését és megakadályozhatja a túlmelegedést. A túlmelegedés károsíthatja az elektronikus alkatrészeket, és teljesítménybeli problémákhoz vagy akár teljes meghibásodáshoz vezethet. A hatékony hőkezelés biztosításával az epoxi alátöltés megelőzheti ezeket a problémákat, és javíthatja az eszköz általános teljesítményét és élettartamát.

4. lépés: Fokozott mechanikai szilárdság

Az epoxi alátöltés további mechanikai alátámasztást biztosít az elektronikus alkatrészeknek, ami segíthet megelőzni a vibráció vagy ütés okozta sérüléseket. A nem megfelelően megerősített elektronikus alkatrészek mechanikai igénybevételt szenvedhetnek, ami sérüléshez vagy teljes meghibásodáshoz vezethet. Az epoxi segíthet megelőzni ezeket a problémákat azáltal, hogy további mechanikai szilárdságot biztosít, ami megbízhatóbb és tartósabb készüléket eredményez.

5. lépés: Csökkentett vetemedés

Az epoxi alátöltés csökkentheti a NYÁK vetemedését a forrasztási folyamat során, ami jobb megbízhatóságot és jobb forrasztási kötésminőséget eredményezhet. A nyomtatott áramköri lapok vetemedése problémákat okozhat az elektronikus alkatrészek beállításában, ami gyakori forrasztási hibákhoz vezethet, amelyek megbízhatósági problémákat vagy teljes meghibásodást okozhatnak. Az epoxi alátöltés segíthet megelőzni ezeket a problémákat azáltal, hogy csökkenti a vetemedést a gyártás során.

Hogyan alkalmazzák az epoxi alátöltést az elektronikai gyártásban?

Íme az epoxi alátöltés alkalmazásának lépései az elektronikai gyártásban:

Az összetevők előkészítése: Az elektronikus alkatrészeket az epoxi alátöltés alkalmazása előtt meg kell tervezni. Az alkatrészeket megtisztítják, hogy eltávolítsák a szennyeződést, port vagy törmeléket, amely megzavarhatja az epoxi tapadását. Az alkatrészeket ezután a PCB-re helyezik, és ideiglenes ragasztóval tartják.

Az epoxi adagolása: Az epoxi alátétet adagológép segítségével adagolják a PCB-re. Az adagológép úgy van kalibrálva, hogy pontos mennyiségben és helyen adagolja az epoxit. Az epoxit folyamatos áramlásban adagolják az alkatrész széle mentén. Az epoxiáramnak elég hosszúnak kell lennie ahhoz, hogy ellepje az elem és a nyomtatott áramkör közötti teljes rést.

Az epoxi felhordása: Az adagolás után szét kell teríteni, hogy ellepje az alkatrész és a nyomtatott áramkör közötti rést. Ezt manuálisan is megteheti egy kis kefével vagy egy automata szórógéppel. Az epoxit egyenletesen kell eloszlatni anélkül, hogy üregeket vagy légbuborékokat hagyna.

Az epoxi keményítése: Ezután az epoxi alátétet rögzítik, hogy megkeményedjen, és szilárd kötést képezzen az alkatrész és a PCB között. A kikeményedés kétféleképpen történhet: termikus vagy UV. A hőkezelés során a PCB-t kemencébe helyezik, és meghatározott hőmérsékletre melegítik meghatározott ideig. Az UV-kezelés során az epoxit ultraibolya fénynek teszik ki, hogy beindítsák a kötési folyamatot.

Takarítás: Miután az epoxi alátétek megkeményedtek, a felesleges epoxi kaparóval vagy oldószerrel eltávolítható. Elengedhetetlen a felesleges epoxi eltávolítása, hogy ne zavarja az elektronikus alkatrész teljesítményét.

Melyek az epoxi alátöltés tipikus alkalmazásai?

Íme az epoxi alátöltés néhány tipikus alkalmazása:

Félvezető csomagolás: Az epoxi alátöltést széles körben használják félvezető eszközök, például mikroprocesszorok, integrált áramkörök (IC-k) és flip-chip csomagok csomagolásában. Ebben az alkalmazásban az epoxi alátét kitölti a félvezető chip és a hordozó közötti rést, mechanikai megerősítést és hővezető képességet biztosítva a működés közben keletkező hő elvezetéséhez.

Nyomtatott áramköri lap (NYÁK) összeállítás: Epoxi alátöltést használnak a PCB-k testében a forrasztási kötések megbízhatóságának növelésére. Alkalmazzák az olyan alkatrészek aljára, mint a golyós rácstömb (BGA) és a chip scale csomag (CSP) eszközök, az újrafolyatás előtt. Az epoxi alátöltelékek az alkatrész és a nyomtatott áramkör közötti résbe áramlanak, erős kötést képezve, amely segít megelőzni a forrasztási kötések mechanikai igénybevételek, például hőciklusok és lökés/rezgés miatti meghibásodását.

Optoelektronika: Az epoxi alátöltést optoelektronikai eszközök, például fénykibocsátó diódák (LED) és lézerdiódák csomagolásában is használják. Ezek az eszközök működés közben hőt termelnek, és az epoxi alátét segít elvezetni ezt a hőt, és javítja az eszköz általános hőteljesítményét. Ezenkívül az epoxi alátét mechanikai megerősítést biztosít, hogy megvédje a kényes optoelektronikai alkatrészeket a mechanikai igénybevételektől és a környezeti tényezőktől.

Autóelektronika: Az epoxi alátöltést az autóelektronikában használják különféle alkalmazásokhoz, például motorvezérlő egységekhez (ECU), sebességváltó vezérlőegységekhez (TCU) és érzékelőkhöz. Ezek az elektronikus alkatrészek zord környezeti feltételeknek vannak kitéve, beleértve a magas hőmérsékletet, páratartalmat és vibrációt. Az epoxi alátét véd ezektől a körülményektől, megbízható teljesítményt és hosszú távú tartósságot biztosítva.

A fogyasztói elektronika: Az epoxi alátöltést különféle fogyasztói elektronikai eszközökben használják, beleértve az okostelefonokat, táblagépeket, játékkonzolokat és hordható eszközöket. Segít javítani ezen eszközök mechanikai integritását és hőteljesítményét, biztosítva a megbízható működést különböző használati körülmények között.

Repülés és védelem: Az epoxi alátöltést repülési és védelmi alkalmazásokban használják, ahol az elektronikus alkatrészeknek ellenállniuk kell a szélsőséges környezeti hatásoknak, például magas hőmérsékletnek, nagy magasságnak és erős vibrációnak. Az epoxi alátét mechanikai stabilitást és hőkezelést biztosít, így alkalmas masszív és megerőltető környezetekre.

Melyek az epoxi alátöltés kikeményedési folyamatai?

Az epoxi alátöltés kikeményedési folyamata a következő lépésekből áll:

Kiadás: Az epoxi alátöltést általában folyékony anyagként adagolják a hordozóra vagy forgácsra adagoló vagy sugárzó rendszer segítségével. Az epoxigyantát pontosan úgy kell felhordani, hogy a teljes alultöltésre szoruló területet lefedje.

Egységbezárás: Az epoxi kiadagolása után a forgácsot általában a hordozó tetejére helyezik, és az epoxi alátöltelék a forgács körül és alatt áramlik, beágyazva azt. Az epoxi anyagot úgy tervezték, hogy könnyen folyjon, és kitöltse a réseket a forgács és az aljzat között, hogy egységes réteget képezzen.

Előkeményítés: Az epoxi alátét tipikusan előkeményedett vagy részlegesen kikeményedett a kapszulázást követően gélszerű állagúra. Ezt úgy érik el, hogy a szerelvényt alacsony hőmérsékleten kikeményítik, például sütőben vagy infravörösen (IR). Az előkeményítési lépés segít csökkenteni az epoxi viszkozitását, és megakadályozza, hogy kifolyjon az alátöltő területről a következő térhálósodási lépések során.

Utókezelés: Miután az epoxi alátéteket előkeményítették, a szerelvényt magasabb hőmérsékletű kikeményítési eljárásnak vetik alá, jellemzően konvekciós kemencében vagy térhálósító kamrában. Ezt a lépést utókezelésnek vagy végső kikeményítésnek nevezik, és az epoxianyag teljes kikeményítésére, valamint annak maximális mechanikai és termikus tulajdonságainak elérésére történik. Az utókezelési folyamat idejét és hőmérsékletét gondosan ellenőrzik, hogy biztosítsák az epoxi alátöltés teljes kikeményítését.

Hűtés: Az utókezelési folyamat után a szerelvényt általában lassan hagyják szobahőmérsékletre lehűlni. A gyors hűtés termikus igénybevételeket okozhat, és befolyásolhatja az epoxi alátöltés integritását, ezért az ellenőrzött hűtés elengedhetetlen az esetleges problémák elkerülése érdekében.

ellenőrzés: Miután az epoxi alátöltelékek teljesen kikeményedtek, és a szerelvény lehűlt, általában megvizsgálják, hogy az alátöltő anyagában nincs-e hiba vagy üreg. Röntgensugaras vagy más roncsolásmentes vizsgálati módszerek használhatók az epoxi alátöltés minőségének ellenőrzésére, és annak biztosítására, hogy megfelelően összekötötte a forgácsot és a hordozót.

Milyen típusú epoxi alultöltő anyagok állnak rendelkezésre?

Többféle epoxi alátöltő anyag áll rendelkezésre, mindegyik saját tulajdonságokkal és jellemzőkkel rendelkezik. Az epoxi alátöltő anyagok közül néhány a következő:

Kapilláris alultöltés: A kapilláris alátöltő anyagok alacsony viszkozitású epoxigyanták, amelyek az alátöltési folyamat során a félvezető chip és a szubsztrátum közötti szűk résekbe áramlanak. Úgy tervezték, hogy alacsony viszkozitásúak legyenek, lehetővé téve, hogy kapilláris hatás révén könnyen befolyjanak kis résekbe, majd kikeményedjenek, így merev, hőre keményedő anyagot képezzenek, amely mechanikailag megerősíti a forgács-alap egységet.

Folyásmentes alátöltés: Ahogy a neve is sugallja, az áramlásmentes alátöltő anyagok nem folynak az alátöltési folyamat során. Általában nagy viszkozitású epoxigyantákkal készülnek, és előre kiadagolt epoxipasztaként vagy filmként hordják fel az aljzatra. Az összeszerelési folyamat során a forgácsot az áramlásmentes alátöltés tetejére helyezik, és a szerelvényt hőnek és nyomásnak teszik ki, aminek következtében az epoxi megkeményedik, és olyan merev anyagot képez, amely kitölti a forgács és az aljzat közötti hézagokat.

Öntött alátöltés: A fröccsöntött alátöltő anyagok előformázott epoxigyanták, amelyeket az aljzatra helyeznek, majd felmelegítenek, hogy az alátöltési folyamat során folyjon, és kapszulázza a forgácsot. Jellemzően olyan alkalmazásokban használatosak, ahol nagy mennyiségű gyártásra és az alátöltő anyag elhelyezésének pontos szabályozására van szükség.

Ostyaszintű alátöltés: Az ostyaszintű alátöltő anyagok epoxigyanták, amelyeket az ostya teljes felületére visznek fel az egyes forgácsok elkülönítése előtt. Az epoxi ezután keményedik, és merev anyagot képez, amely alátöltési védelmet biztosít az ostyán lévő összes forgács számára. Az ostyaszintű alátöltést jellemzően ostyaszintű csomagolási (WLP) folyamatokban használják, ahol több chipet csomagolnak össze egyetlen ostyára, mielőtt külön csomagokba osztanák őket.

Kapszulázó alátöltés: A kapszulázó alátöltő anyagok epoxigyanták, amelyeket a teljes forgács- és hordozóegység kapszulázására használnak, és védőréteget képeznek az alkatrészek körül. Általában nagy mechanikai szilárdságot, környezetvédelmet és fokozott megbízhatóságot igénylő alkalmazásokban használatosak.

Kapcsolódó források az epoxi ragasztóanyagról:

Epoxi tokozás

Epoxi alátöltő forgácsszintű ragasztók

Kétkomponensű epoxi ragasztó

Egykomponensű epoxi alátöltő tokozás

Alacsony hőmérsékleten keményedő BGA Flip Chip Underfill PCB epoxi

Epoxi alapú forgács alátöltő és COB kapszulázó anyagok

Flip-Chip és BGA alátölti a folyamat epoxi ragasztót

Az alátöltő epoxi tokozások előnyei és alkalmazásai az elektronikában

Az smt underfill epoxi ragasztó használata különféle alkalmazásokban

A legjobb bga underfill epoxi ragasztóragasztó megoldások a kiváló felületre szerelhető SMT alkatrészek teljesítményéhez

MAGAS MINŐSÉGBIZTOSÍTÁS
A Deepmaterial eltökélt szándéka, hogy vezető szerepet töltsön be az elektronikus alátöltő epoxi iparban, a minőség a mi kultúránk!

GYÁRI NAGYKERESKEDELMI ÁRON
Ígérjük, hogy ügyfeleink a legköltséghatékonyabb epoxi ragasztótermékeket kaphatják meg

PROFI GYÁRTÓK
Magként elektronikus alátöltő epoxi ragasztóval, amely integrálja a csatornákat és a technológiákat

MEGBÍZHATÓ SZOLGÁLTATÁSBIZTOSÍTÁS
Epoxi ragasztókat biztosítson OEM, ODM, 1 MOQ. Teljes készlet tanúsítvány