Chip Underfill / Anbalaj
Chip Faktori Pwosesis Aplikasyon nan pwodwi adezif DeepMaterial
Semiconductor anbalaj
Teknoloji semi-conducteurs, espesyalman anbalaj aparèy semi-conducteurs, pa janm manyen plis aplikasyon pase sa li fè jodi a. Kòm chak aspè nan lavi chak jou vin de pli zan pli dijital—soti nan otomobil ak sekirite lakay yo nan smartphones ak enfrastrikti 5G—inovasyon anbalaj semi-kondiktè yo se nan kè kapasite elektwonik ki reponn, serye ak pwisan.
Wafer ki pi mens, pi piti dimansyon, pi rafine anplasman, entegrasyon pake, konsepsyon 3D, teknoloji wafer-nivo ak ekonomi echèl nan pwodiksyon an mas mande pou materyèl ki ka sipòte anbisyon inovasyon. Apwòch solisyon total Henkel a ogmante resous mondyal vaste pou delivre siperyè teknoloji anbalaj semi-conducteurs ak pèfòmans pri-konpetitif. Soti nan adhésifs tache mouri pou anbalaj fil kosyon tradisyonèl yo nan underfills avanse ak enkapsulan pou aplikasyon pou anbalaj avanse, Henkel bay teknoloji materyèl dènye kri ak sipò mondyal ki mande pa dirijan konpayi mikwo-elektwonik yo.
Flip Chip Underfill
Se underfill la itilize pou estabilite mekanik nan chip baskile la. Sa a se espesyalman enpòtan lè soude boul grid etalaj (BGA) chips. Pou diminye koyefisyan ekspansyon tèmik (CTE), adezif la pasyèlman plen ak nanofilye.
Adhésifs yo itilize kòm chip underfills gen pwopriyete kapilè koule pou aplikasyon rapid ak fasil. Yon adezif doub-geri anjeneral yo itilize: zòn kwen yo kenbe an plas pa UV geri anvan zòn yo lonbraj yo geri tèmik.
Deepmaterial se geri tanperati ki ba bga baskile chip underfill pcb epoksidik pwosesis manifakti materyèl adezif lakòl materyèl ak founisè materyèl kouch ki reziste tanperati, bay yon sèl eleman epoksidik konpoze underfill, encapsulant underfill epoksidik, materyèl enkapsulasyon underfill pou chip baskile nan tablo sikwi elektwonik pcb, epoksidik- ki baze sou chip underfill ak materyèl encapsulation cob ak sou sa.
