BGA Package Underfill Epoxy: Povećanje pouzdanosti u elektronici
BGA Package Underfill Epoxy: Poboljšanje pouzdanosti u elektronici U svijetu elektronike koji se brzo razvija, Ball Grid Array (BGA) paketi igraju ključnu ulogu u poboljšanju performansi modernih uređaja. BGA tehnologija nudi kompaktnu, učinkovitu i pouzdanu metodu spajanja čipova na tiskane ploče (PCB). Međutim, kao...