PCB materijal za zalivanje u elektroničkoj proizvodnji i montaži

U elektroničkoj proizvodnji kutije za saksije vrlo su uobičajene i služe kao kućišta. Oni štite unutarnje komponente kutije od čimbenika okoline i fizičkog oštećenja. Zalivanjem možete poboljšati izolaciju dotične elektronike.

Pristup postavljanja u posude razlikuje se od drugih strategija koje se koriste u projektiranju ograđenih prostora. To je zato što su kućišta obično ispunjena spojevima koji su polučvrsti radi zaštite i očuvanja komponenti. Ovo ponekad može biti zbunjujuće.

Osnove

Zalijevanje se ponekad naziva i usađivanje. Ovo je postupak u kojem se elektronički sklop puni posebnim ili čvrstim želeom kako bi se osigurao povećani otpor. To znači da komponente ostaju bez korozivnih sredstava, vlage, vodeno-plinovitih spojeva, vibracija i udaraca.

Kutija za posuđe obično je kućište srednje do male veličine koje se koristi za kapsuliranje elektroničkog sklopa ili tiskane ploče. Neki dolaze s posebnom šupljinom koja nosi puno veće kućište namijenjeno pružanju posebne zaštite.

Prednosti elektroničkog sipanja

Kada ubacite elektroniku, pojačavate zaštitu od napona, curenja, vlage i neovlaštenog rukovanja. To rezultira oštećenom elektronikom s boljom pouzdanošću sklopa i elektroničkim performansama.

Kada smjese za zalivanje koriste, elektronika je zaštićena od vibracija, udaraca i drugih udaraca. U slučaju vibracija, može doći do prekida ožičenja što može dovesti do kvara sustava. Vibracije PCB-a dovode do spajanja istih. To dovodi do pojačanja naprezanja i otkrit ćete da se sklopna ploča vrlo rano pokvari. Zalijevanje čini tiskane ploče otpornima na vibracije i udarce.

Kada se elektronička ili električna komponenta uklopi, zaštićena je od prljavštine i prašine, što je obično usko povezano sa smanjenim performansama i brzinom. To također dovodi do smetnji signala i pregrijavanja.

Mase za zalivanje

Kad biste pretraživali internet, pronašli biste mnoge proizvode za posuđe koje biste mogli koristiti. Međutim, morate shvatiti da nisu sve smjese za lonce jednake. Svi oni imaju svoje prednosti i nedostatke.

Vrsta potting spoj odabir treba temeljiti na projektu kojim se bavite. U većini slučajeva ljudi se odlučuju za silikon uretan i epoksid.

Odabir pravih spojeva

Postoje važni čimbenici koji se moraju uzeti u obzir pri odabiru najboljeg spoja. Oni uključuju:

Tvrdoća: ako želite otpornost na habanje i vremenske uvjete, tada su tvrđi spojevi idealni. Uretan i epoksid su najbolji u ovom slučaju. Daju krute i teške ishode pri liječenju. Silikon ima tvrdu, ali fleksibilnu tvrdoću.

Viskoznost: neke primjene trebaju nisku viskoznost kako bi spojevi mogli teći i izravnati se. Standardni spojevi imaju ovu vrstu viskoznosti.

Boja: morate uzeti u obzir i boju, posebno ako je vidljivost problem. Postoje sve vrste boja i prozirnih spojeva za optički jasne primjene.

Toplinska vodljivost: uvijek je mudro odabrati najveću vodljivost kako biste lako raspršili ili upravljali toplinom koja je obično sinonim za uređaje. Silikon je u ovom slučaju najbolji.

Dno crta

Postoji nekoliko razmatranja koja se moraju uzeti u obzir kada se traži najbolja smjesa za saksije. Uz pravu ideju na umu, trebali biste moći dobiti najbolju opciju. Najlakši način da to postignete je rad s DeepMaterialom. Možemo vas voditi u procesu odabira dok isporučujemo prilagođena rješenja koja odgovaraju vašim posebnim potrebama.

Za više informacija PCB materijal za zalivanje u elektroničkoj proizvodnji i montaži, možete posjetiti DeepMaterial na https://www.epoxyadhesiveglue.com/category/pcb-potting-material/ za više informacija.