BGA पैकेज अंडरफिल इपॉक्सी: इलेक्ट्रॉनिक्स में विश्वसनीयता बढ़ाना
BGA पैकेज अंडरफिल एपॉक्सी: इलेक्ट्रॉनिक्स में विश्वसनीयता बढ़ाना इलेक्ट्रॉनिक्स की तेज़ी से विकसित हो रही दुनिया में, बॉल ग्रिड एरे (BGA) पैकेज आधुनिक उपकरणों के प्रदर्शन को बेहतर बनाने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं। BGA तकनीक चिप्स को प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (PCB) से जोड़ने का एक कॉम्पैक्ट, कुशल और विश्वसनीय तरीका प्रदान करती है। हालाँकि, जैसे-जैसे...