कोरिया में मामला: इलेक्ट्रॉनिक्स पर पीसीबी चिपकने वाला गोंद का उपयोग
कोरिया में पीसीबी उद्योग बहुत प्रसिद्ध और विशाल है, इसलिए कोरियाई पीसीबी चिपकने वाला गोंद भी एक बड़ा बाजार है। एक बड़ा और प्रसिद्ध कोरियाई पीसीबी निर्माता डीपमटेरियल से पीसीबी चिपकने वाला गोंद खरीदता है, जिससे हमारे चिपकने वाला अच्छी गुणवत्ता और व्यापक रूप से उपयोग होता है।
इलेक्ट्रॉनिक उद्योग मुख्य रूप से मुद्रित सर्किट बोर्डों पर मुख्य घटकों के रूप में निर्भर करता है। पीसीबी इनकैप्सुलेटिंग कंपोनेंट्स, कंफर्मल कोटिंग, वायर टैकिंग और बॉन्डिंग सरफेस-माउंट कंपोनेंट्स में चिपकने वाली सामग्री का उपयोग करता है।
एक विशिष्ट पीसीबी एक रक्षात्मक प्लास्टिक कवर के साथ एक बहु-ओवरले निर्मित प्लास्टिक बोर्ड है। सबसे पहले, निर्माताओं ने बोर्डों को कवर करने के लिए हार्डवेयर का उपयोग किया। उन्होंने ड्रिल किए गए छेदों का उपयोग करके बहु-पहलू बोर्डों के माध्यम से छेद नवाचार को आपस में जोड़ा। 1980 के दशक के दौरान घटक और बोर्ड स्केलिंग ने 'सतह-माउंट इनोवेशन' को प्रेरित किया। सरफेस-माउंट इनोवेशन के साथ, सेगमेंट कॉन्टैक्ट्स सीधे बोर्ड के बाहर पैड सेक्शन से बंधे होते हैं। इसने थ्रू-बोर्ड कनेक्शन और ड्रिल किए गए उद्घाटन के निपटान के लिए इसे बोधगम्य बना दिया।
पीसीबी गोंद के लिए महत्वपूर्ण उपयोग है, मूल रूप से प्राकृतिक, निम्नलिखित के अनुसार हैं:
सर्किट बोर्डों के अनुरूप कोटिंग
इलेक्ट्रॉनिक घटकों को पॉटिंग और इनकैप्सुलेट करना
· वायर टैकिंग
· सरफेस-माउंट कंपोनेंट्स (एसएमसी) की बॉन्डिंग
संबंध गतिविधियों
अनुरूप कोटिंग्स
हालांकि यह सख्ती से गोंद धारण उपाय का परिणाम नहीं है, आप समान पदार्थ प्रकार के गोंद का उपयोग कर सकते हैं। उदाहरण के लिए, पीसीबी के लिए सिलिकॉन, एक्रेलिक, पॉलीयुरेथेन और एपॉक्सी गोंद। मुद्दा एक ऐसा आवरण देना है जो निश्चित रूप से सभी बोर्ड और उसके हिस्सों से चिपक जाता है और कवर करता है। एक अनुरूप आवरण आमतौर पर बोर्ड को प्राकृतिक कारकों से बचाने के लिए उपयोग किया जाता है, उदाहरण के लिए,
शॉर्ट सर्किट।
सहायता तापमान में नमी और मोल्ड में परिवर्तन (आमतौर पर - 40ºC से +200ºC तक)
· जंग
· अनुरूप रूप से कवर किए गए पीसीबी प्राकृतिक नुकसान और यांत्रिक और विद्युत बाधा से सुरक्षित हैं।
एनकैप्सुलेशन और पोटिंग
यह एक ऐसी सामग्री के साथ छोटी सतहों या रिक्त स्थान को कवर करने की एक रणनीति है जो भागों को भौतिक और पारिस्थितिक नुकसान से बचाएगी। Encapsulation भागों इसी तरह अतिरिक्त सुरक्षा क्षमता देते हैं।
पॉटिंग यौगिक आमतौर पर उत्कृष्ट सिंथेटिक गुण और प्लास्टिक और धातुओं के लिए उच्च पकड़ प्रदर्शित करते हैं, ये धारकों और भागों के विकास की सामग्री हैं।
एनकैप्सुलेटिंग के लिए उपयोग किए जाने वाले नियमित सैप ऐक्रेलिक, सिलिकॉन, पॉलीयूरेथेन और एपॉक्सी हैं, जो एक नियम के रूप में अंतिम यूवी-राहत परिभाषाएं हैं।
इसी तरह, विशिष्ट प्रोजेक्टिंग और ट्रिम होने के लिए इलेक्ट्रॉनिक सेगमेंट के उदाहरण के लिए अलग-अलग तकनीकें हैं। प्रोजेक्टिंग तैयारी के समान गोंद का उपयोग करता है, यद्यपि पिच से राहत मिलने के बाद डिब्बे को आम तौर पर समाप्त कर दिया जाता है।
पॉटिंग चक्र के विपरीत जहां धारक खंड के मूलभूत टुकड़े में बदल जाता है। अधिकांश भाग के लिए, अलंकरण में इलेक्ट्रॉनिक घटकों या हार्डवेयर वाले रूप में पूर्व-घुलने वाले थर्मोप्लास्टिक पिचों का जलसेक शामिल है।
पीसीबी के लिए डीपमटेरियल एपॉक्सी चिपकने वाला गोंद
पीसीबी सर्किट बोर्ड बॉन्डिंग तकनीक की उच्च आवश्यकताएं हैं, लागू वातावरण जटिल है,
और एक ही समय में विभिन्न प्रदर्शन संकेतकों की आवश्यकता होती है; डीपमटेरियल श्रृंखला चिपकने वाले उत्पाद विभिन्न अनुप्रयोग बिंदुओं की जरूरतों को पूरा कर सकते हैं और विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं।
डीपमटेरियल प्लास्टिक से धातु और कांच के निर्माता के लिए सबसे अच्छा शीर्ष जलरोधक संरचनात्मक चिपकने वाला गोंद है, अंडरफिल पीसीबी इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए गैर प्रवाहकीय एपॉक्सी चिपकने वाला सीलेंट गोंद की आपूर्ति, इलेक्ट्रॉनिक असेंबली के लिए अर्धचालक चिपकने वाला, कम तापमान इलाज बीजीए फ्लिप चिप अंडरफिल पीसीबी एपॉक्सी प्रक्रिया चिपकने वाला गोंद सामग्री और इसलिए पर
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