ʻO nā pōmaikaʻi a me nā hoʻohana ʻana o Underfill Epoxy Encapsulants i nā Electronics

Ua lilo ʻo Underfill epoxy i mea koʻikoʻi i ka hōʻoia ʻana i ka hilinaʻi a me ka lōʻihi o nā mea uila. Hoʻohana ʻia kēia mea hoʻopili e hoʻopiha i ke āpau ma waena o kahi microchip a me kāna substrate, e pale ana i ka pilikia mechanical a me ka pōʻino, a me ka pale ʻana i ka makū a me nā mea kūlohelohe. Na pomaikai o epoxy hoʻopiha piha e hoʻonui i ka hoʻokele wela a me ka hana.

 

Ua lilo kona hoʻohana ʻana i mea maʻamau ma waena o nā ʻoihana like ʻole, mai nā mea uila uila a i ka aerospace a me nā uila pale. Ma kēia ʻatikala, e ʻimi mākou i nā pono a me nā noi o ka underfill epoxy i ka uila, nā ʻano like ʻole, a me nā mea e noʻonoʻo ai i ke koho ʻana i ka mea kūpono.

Nā pōmaikaʻi o ka Underfill Epoxy

Nui nā ala e hiki ai i nā kānaka a me nā ʻoihana ke pōmaikaʻi mai ka hoʻohana ʻana i ka epoxy underfill. E hōʻike ʻia kēia mau mea ma lalo nei.

 

Hoʻonui i ka hilinaʻi a me ka lōʻihi o ka uila

• Ma ka hoʻopiha ʻana i ka hakahaka ma waena o nā microchips a me nā substrates, epoxy hoʻopiha piha pale i ka pōʻino mai ka pilikia mechanical, hoʻonui i ka lōʻihi o nā mea uila.
• Hoʻomaikaʻi ia i ka ikaika a me ke kūpaʻa o ka paʻa ma waena o ka microchip a me ka substrate, e hōʻemi ana i ka hopena o ka pōʻino mai ka hoʻonui ʻana i ka wela a me ka contraction.

 

Hoʻonui i ka hoʻolālā kūpono

• Kōkua ka underfill epoxy e puʻunaue i ka wela ma waena o ka microchip a me ka substrate, e hoʻomaikaʻi ana i ka hoʻokele wela.
• Hoʻonui ia i ka hoʻoheheʻe ʻana o ka wela, e hōʻemi ana i ka hopena o ka wela a hoʻonui i ke ola o nā mea uila.

 

Ka pale ʻana i ke koʻikoʻi mechanical a me ka pōʻino o ka uila

• Hoʻemi ʻo Underfill epoxy i ka hopena o ka pōʻino i hana ʻia e ke koʻikoʻi mechanical, vibration, a me ka haʻalulu, e hōʻoia ana i ka paʻa o nā mea uila.
• Hiki iā ia ke kōkua i ka pale ʻana i ka haki ʻana a me ka delamination, hiki ke hana ʻia ma muli o ka hoʻonui ʻana o ka wela a me ka ʻokiʻoki.

 

Palekana mai ka makū a me nā mea ʻē aʻe o ke kaiapuni

• Hana ʻo Underfill epoxy i mea pale i ka makū, ka lepo, a me nā mea ʻē aʻe e hiki ke hoʻohaʻahaʻa i nā mea uila.
• Kōkua ia i ka pale ʻana i ka corrosion, e hōʻoiaʻiʻo ana e hoʻomau ka hana maikaʻi ʻana o nā mea uila i ka manawa.

 

Iʻoi aku ka maikaʻi o ka hana uila

• Hiki i ka underfill epoxy ke hoʻomaikaʻi i ka hana o nā mea uila ma o ka hōʻemi ʻana i ka hopena o ka pōʻino, overheating, a me nā pilikia ʻē aʻe e pili ana i kā lākou hana.
• Hiki iā ia ke hoʻomaikaʻi i ka conductivity uila o nā microchips a me nā substrates, e hōʻoia i ka hoʻouna ʻia ʻana o nā hōʻailona me ka pololei a pololei.

 

 

Nā noi o Underfill Epoxy

Hoʻohana ʻia ka epoxy underfill i nā ʻano noi uila ma nā ʻoihana like ʻole, me:

 

ʻOki uila

• Hoʻohana mau ʻia ka epoxy underfill i nā smartphones, papa, laptops, a me nā mea hoʻohana uila ʻē aʻe e hoʻomaikaʻi i ko lākou kūpaʻa a me ka hilinaʻi.
• He kōkua nō hoʻi ia e pale aku i ka pōʻino i hoʻonui ʻia e ka hoʻonui ʻana i ka wela a me ka hoʻopaʻa ʻana, e hōʻoia i ka lōʻihi o kēia mau mea.

 

Pūnaewele uila

• Hoʻohana ʻia ka epoxy underfill i ka uila uila e pale aku i ka pōʻino i hoʻokumu ʻia e ka haʻalulu a me ka haʻalulu.
• He kōkua nō hoʻi i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hoʻokele wela, e hōʻoia i ka holo pono ʻana o nā mea uila i loko o nā kaʻa.

 

Aerospace a me nā mea uila pale

• Epoxy hoʻopiha lalo He mea koʻikoʻi ia i ka aerospace a me ka uila pale ma muli o ke kiʻekiʻe o ka haʻalulu, haʻalulu, a me nā loli wela i ʻike ʻia e lākou.
• Kōkua ia i ka pale ʻana i ka pōʻino i hoʻokumu ʻia e kēia mau kumu a hōʻoia i ka hoʻomau ʻana o nā ʻōnaehana uila i ka hana maikaʻi loa.

 

Kelepona'Elepona

• Hoʻohana ʻia ka epoxy underfill i ka uila olakino ma muli o nā koi koʻikoʻi no ka hilinaʻi a me ka lōʻihi o kēia ʻoihana.
• Kōkua ia i ka pale ʻana i ka pōʻino i hoʻokumu ʻia e ka makū, ka lepo, a me nā mea ʻē aʻe o ka kaiapuni, e hōʻoia ana i ka holo pono ʻana o nā lāʻau lapaʻau.

 

ʻOihana uila

• Hoʻohana ʻia ka epoxy underfill i nā ʻenehana ʻenehana e like me nā sensors, motors, a me nā ʻōnaehana hoʻomalu e pale aku i ka pōʻino i hoʻokumu ʻia e nā kaiapuni koʻikoʻi a me nā loli wela.
• He kōkua nō hoʻi ia e hoʻomaikaʻi i ka lōʻihi a me ka hilinaʻi o kēia mau ʻōnaehana uila.

 

Nā ʻano o ka Epoxy Underfill

Eia ka wehewehe ʻana no kēlā me kēia ʻano epoxy underfill:

 

ʻO ke kahe ʻana o ka capillary ma lalo o ka epoxy

He ʻano kēia o ka epoxy underfill i hoʻohana ʻia i loko o kahi ʻano wai a kahe i loko o ke āpau ma waena o ka microchip a me ka substrate e ka hana capillary. He mea kūpono ia no nā noi i kahi liʻiliʻi liʻiliʻi ma waena o ka microchip a me ka substrate, no ka mea hiki ke kahe maʻalahi a hoʻopiha i ke āpau me ka ʻole o ke kaomi o waho. Hoʻohana maʻamau ʻia ka epoxy kahe o ka capillary i nā mea kūʻai aku a me nā noi ʻē aʻe kahi e koi ʻia ai kahi kiʻekiʻe o ka hilinaʻi.

 

ʻAʻohe kahe i lalo o ka epoxy

ʻO ka epoxy no-flow underfill he ʻano o ka epoxy underfill i hoʻohana ʻia ma kahi kūlana paʻa a ʻaʻole kahe. He kūpono ia no nā noi kahi i ʻoi aku ka nui o ka ʻokoʻa ma waena o ka microchip a me ka substrate a koi aku i ke kaomi o waho e hoʻopiha. Hoʻohana maʻamau ia i nā noi automotive a me aerospace, kahi e hoʻokau ʻia ai nā mea uila i nā kiʻekiʻe o ka vibration a me ka haʻalulu.

 

Epoxy hoʻopiha piha ʻia

Hoʻohana ʻia kēia epoxy underfill ma ke ʻano he ʻāpana i hoʻoheheʻe ʻia i kau ʻia ma luna o ka microchip a me ka substrate. A laila, hoʻomehana ʻia a hoʻoheheʻe ʻia e kahe i loko o ke āpau ma waena o ka microchip a me ka substrate. ʻO ka epoxy underfill i hoʻoheheʻe ʻia he mea kūpono ia no nā noi kahi i kū ʻole ai ke āpau ma waena o ka microchip a me ka substrate a i ʻole kahi hiki ke hoʻohana maʻalahi ke kaomi o waho. Hoʻohana maʻamau ia i nā ʻenehana uila a me nā noi uila olakino.

 

Nā mea e noʻonoʻo ai i ke koho ʻana i ka Epoxy Underfill

Ke koho ʻana i ka epoxy underfill no nā noi uila, pono e noʻonoʻo ʻia kekahi mau mea, me:

 

Hoʻohālikelike me nā mea ʻē aʻe i hoʻohana ʻia i ka uila

Pono e kūpono ka underfill epoxy me nā mea ʻē aʻe i hoʻohana ʻia i nā ʻāpana uila e hōʻoia i kahi paʻa paʻa a paʻa. He mea nui ia e hōʻoia ʻaʻole e pane ka underfill epoxy me nā mea i hoʻohana ʻia i nā mea uila, hiki ke hōʻeha a hōʻemi i ke ola o ka hāmeʻa.

 

Nā waiwai wela a me nā mīkini

Pono e loaʻa nā waiwai wela a me nā mīkini kūpono e kū i nā kūlana kaiapuni kahi e hana ai nā mea uila. Hiki i ka epoxy underfill ke hoʻopaʻa i ka hoʻonui ʻana i ka wela a me ka ʻokiʻoki a me nā koʻikoʻi mechanical, hiki ke hōʻeha i nā mea uila.

 

Kaʻina noi a me nā koi

Hiki ke ʻokoʻa ke kaʻina noi a me nā koi no ka underfill epoxy ma muli o ke ʻano o ka mea uila a me ka ʻoihana i hoʻohana ʻia ai. Pono e noʻonoʻo ʻia nā mea e like me ka manawa mālama, viscosity, a me ke ʻano o ka hāʻawi ʻana i ke koho ʻana i ka epoxy underfill. Pono ke kaʻina hana noi i ka maikaʻi a me ke kumu kūʻai, ʻoiai e hōʻoiaʻiʻo ana i ka hoʻopili pololei ʻana o ka epoxy underfill.

 

Ka hoʻokō kāki

Hiki ke ʻokoʻa ke kumukūʻai o ka underfill epoxy ma muli o ke ʻano a me ka nui e pono ai. I ke kohoʻana, he mea nui e noʻonoʻo i ke kumukūʻai o ka mea. ʻAʻole wale kēia i ke kumukūʻai o ka underfill epoxy ponoʻī akā ʻo ke kumukūʻai o ke kaʻina noi a me nā mea pono ʻē aʻe e pono ai. Hiki ke loiloi ʻia ke kumukūʻai o ka underfill epoxy ma ka noʻonoʻo ʻana i ka hana holoʻokoʻa a me ka lōʻihi o ka mea uila, a me ka huina o ke kumukūʻai o ka ʻona i kona ola.

hōʻuluʻulu manaʻo

I ka hopena, ʻo ka underfill epoxy kahi mea pono no ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hilinaʻi, ka lōʻihi, a me ka hana o nā mea uila. Ma ka hoʻomaopopo ʻana i nā pono a me nā ʻano like ʻole i loaʻa, me nā kumu e noʻonoʻo ai i ke koho ʻana, hiki i nā mea hana ke koho i ka epoxy underfill kūpono no kā lākou mau noi kikoʻī.

No ka ʻike hou aku e pili ana i nā pono a me nā hoʻohana ʻana o underfill epoxy encapsulants i ka uila, hiki iā ʻoe ke kipa i DeepMaterial ma https://www.epoxyadhesiveglue.com/epoxy-based-chip-underfill-and-cob-encapsulation-materials/ no ka mea,ʻike'ē aʻe.