1. Home
2.  >
3. Epoxy i lalo

ʻO ka mea hana a me ka mea hoʻolako epoxy adhesive underfill maikaʻi loa

ʻO Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd ʻo ia ka flip chip bga underfill epoxy material a me ka epoxy encapsulant mea hana ma Kina, ka hana ʻana i nā encapsulants underfill, smt pcb underfill epoxy, hoʻokahi mea epoxy underfill compound, flip chip underfill epoxy no csp a me bga a pēlā aku.

ʻO ka Underfill kahi mea epoxy e hoʻopiha ana i nā āpau ma waena o kahi chip a me kāna mea lawe a i ʻole kahi pūʻolo hoʻopau a me ka substrate PCB. Mālama ʻo Underfill i nā huahana uila mai ka haʻalulu, hāʻule, a me ka haʻalulu a hōʻemi i ke koʻikoʻi o nā pilina solder palupalu ma muli o ka ʻokoʻa o ka hoʻonui wela ma waena o ka chip silicon a me ka mea lawe (ʻelua mau mea like ʻole).

Ma nā palapala capillary underfill, hāʻawi ʻia kahi leo kikoʻī o nā mea underfill ma ka ʻaoʻao o ka chip a i ʻole ka pūʻolo e kahe ana ma lalo o ka hana capillary, e hoʻopiha ana i nā ea a puni nā pōpō solder e hoʻopili ai i nā pūʻolo chip i ka PCB a i ʻole nā ​​pahu i hoʻopaʻa ʻia i loko o nā pūʻolo multi-chip. Hoʻokomo ʻia nā mea hoʻopiha piha ʻole, i kekahi manawa no ka hoʻopiha piha ʻana, waiho ʻia ma ka substrate ma mua o ka hoʻopili ʻia ʻana o kahi chip a i ʻole ka pūʻolo a hoʻihoʻi hou ʻia. ʻO ka hoʻoheheʻe ʻia ʻana he ala ʻē aʻe e pili ana i ka hoʻohana ʻana i ka resin e hoʻopiha i nā āpau ma waena o ka chip a me ka substrate.

Me ka hoʻopiha ʻole ʻia, e hoʻemi nui ʻia ke ola o kahi huahana ma muli o ka haki ʻana o nā pilina. Hoʻohana ʻia ka Underfill ma nā pae aʻe o ke kaʻina hana e hoʻomaikaʻi i ka hilinaʻi.

Ke alakaʻi piha o Underfill Epoxy:

He aha ka Epoxy Underfill?

ʻO Underfill kahi ʻano mea epoxy i hoʻohana ʻia no ka hoʻopiha ʻana i nā āpau ma waena o kahi chip semiconductor a me kāna mea lawe a i ʻole ma waena o kahi pūʻolo i hoʻopau ʻia a me ka substrate paʻi kaapuni (PCB) i nā mea uila. Hoʻohana maʻamau ia i nā ʻenehana hoʻopihapiha semiconductor kiʻekiʻe, e like me ka flip-chip a me ka chip-scale packages, e hoʻonui ai i ka hilinaʻi mechanical a me ka wela o nā mea hana.

Hana ʻia ʻo Epoxy underfill me ka epoxy resin, kahi polymer thermosetting me nā waiwai mechanical a me nā mea kemika maikaʻi loa, kūpono ia no ka hoʻohana ʻana i nā noi uila. Hoʻohui pinepine ʻia ka resin epoxy me nā mea hoʻohui ʻē aʻe, e like me nā hardeners, fillers, a me nā mea hoʻololi, e hoʻomaikaʻi i kāna hana a hoʻoponopono i kāna mau waiwai e hoʻokō i nā koi kikoʻī.

ʻO ka Epoxy underfill he mea wai a semi-wai i hoʻokuʻu ʻia ma luna o ka substrate ma mua o ka kau ʻana o ka make semiconductor ma luna. A laila ho'ōla a hoʻopaʻa ʻia paha, ma o ke kaʻina hana wela, e hana i kahi papa pale paʻa e hoʻopili ai i ka make semiconductor a hoʻopiha i ke āpau ma waena o ka make a me ka substrate.

ʻO ka Epoxy underfill kahi mea hoʻopili kūikawā i hoʻohana ʻia i ka hana uila e hoʻopili a pale i nā ʻāpana palupalu, e like me nā microchips, ma ka hoʻopiha ʻana i ke āpau ma waena o ka mea a me ka substrate, maʻamau he papa kaapuni paʻi (PCB). Hoʻohana maʻamau ia i ka ʻenehana flip-chip, kahi i kau ʻia ai ka chip i ke alo i lalo i ka substrate e hoʻomaikaʻi i ka hana wela a me ka uila.

ʻO ke kumu nui o ka epoxy underfills ʻo ia ka hāʻawi ʻana i ka hoʻoikaika mechanical i ka pūʻolo flip-chip, e hoʻomaikaʻi ana i kona kūpaʻa ʻana i nā koʻikoʻi mechanical e like me ke kaʻa uila, nā haʻalulu mechanical, a me nā haʻalulu. He mea kōkua nō hoʻi ia e hōʻemi i ka hopena o ka pau ʻole o ka hui ʻana ma muli o ka luhi a me ka hoʻonui ʻana i ka wela, hiki ke hana ʻia i ka wā o ka hana ʻana o ka mea uila.

Hoʻokumu pinepine ʻia nā mea epoxy underfill me nā epoxy resins, curing agents, a me nā mea hoʻopihapiha e hoʻokō ai i nā pono mechanical, thermal, a me nā uila. Hoʻolālā ʻia lākou e hoʻopili maikaʻi i ka semiconductor make a me ka substrate, kahi coefficient haʻahaʻa o ka hoʻonui wela (CTE) e hōʻemi i ke koʻikoʻi wela, a me ka conductivity thermal kiʻekiʻe e hoʻomaʻamaʻa i ka hoʻokuʻu ʻana o ka wela mai ka hāmeʻa.

He aha ka Underfill Epoxy i hoʻohana ʻia no?

ʻO Underfill epoxy kahi epoxy resin adhesive i hoʻohana ʻia i nā noi like ʻole e hāʻawi i ka hoʻoikaika mechanical a me ka pale. Eia kekahi mau hoʻohana maʻamau o ka underfill epoxy:

Pākuʻi Semiconductor: Hoʻohana mau ʻia ka underfill epoxy i loko o ka pahu semiconductor e hāʻawi i ke kākoʻo mechanical a me ka pale ʻana i nā ʻāpana uila palupalu, e like me nā microchips, i kau ʻia ma nā papa kaapuni paʻi (PCB). Hoʻopiha ia i ke āpau ma waena o ka chip a me ka PCB, e pale ana i ke kaumaha a me ka pōʻino mechanical i hoʻokumu ʻia e ka hoʻonui wela a me ka hoʻopaʻa ʻana i ka wā o ka hana.

ʻO ka hoʻopaʻa ʻana i ka pahu pahu: Hoʻohana ʻia ka epoxy underfill i ka hoʻopaʻa ʻana i ka flip-chip, kahi e hoʻopili pololei ai i nā pahu semiconductor i kahi PCB me ka ʻole o nā kaula uea. Hoʻopiha ka epoxy i ke āpau ma waena o ka chip a me ka PCB, e hāʻawi ana i ka hoʻoikaika mechanical a me ka insulation uila me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hana wela.

Hōʻike Mea Hana: Hoʻohana ʻia ka epoxy underfill no ka hana ʻana i nā hōʻike, e like me nā hōʻike aniani wai (LCD) a me nā hōʻike diode māmā māmā (OLED). Hoʻohana ʻia ia e hoʻopaʻa a hoʻoikaika i nā ʻāpana palupalu, e like me nā mea hoʻokele hōʻike a me nā mea ʻike paʻi, e hōʻoia i ka paʻa ʻana o ka mīkini a me ka lōʻihi.

Nā mea hana optoelectronic: Hoʻohana ʻia ka epoxy underfill i nā mea optoelectronic, e like me nā transceivers optical, lasers, a me photodiodes, e hāʻawi i ke kākoʻo mechanical, hoʻomaikaʻi i ka hana wela, a pale i nā ʻāpana koʻikoʻi mai nā mea kūlohelohe.

Kaʻa uila: Hoʻohana ʻia ka epoxy underfill i nā uila uila, e like me nā ʻāpana uila uila (ECUs) a me nā sensor, e hāʻawi i ka hoʻoikaika mechanical a me ka pale ʻana i nā wela wela, nā haʻalulu, a me nā kūlana kūlohelohe.

Aerospace a me nā noi pale: Hoʻohana ʻia ka epoxy underfill i nā aerospace a me nā noi pale, e like me nā avionics, nā ʻōnaehana radar, a me nā mea uila pūʻali koa, e hāʻawi i ka paʻa mechanical, ka pale ʻana i ka piʻi ʻana o ka wela, a me ke kūʻē ʻana i ka haʻalulu a me ka haʻalulu.

Mea Hoʻohana Electronics: Hoʻohana ʻia ka epoxy Underfill i nā mea uila like ʻole, me nā smartphones, nā papa, a me nā ʻoliʻoli pāʻani, e hāʻawi i ka hoʻoikaika mechanical a pale i nā ʻāpana uila mai ka pōʻino ma muli o ka paikikala wela, ka hopena, a me nā pilikia ʻē aʻe.

Lapaʻau Lapaʻau: Hoʻohana ʻia ka epoxy underfill i nā lāʻau lapaʻau, e like me nā mea implantable, nā mea diagnostic, a me nā mea nānā, e hāʻawi i ka hoʻoikaika mechanical a pale i nā ʻāpana uila mai nā wahi physiological koʻikoʻi.

LED Packaging: Hoʻohana ʻia ka epoxy underfill i loko o ka pahu kukui-emitting diodes (LED) e hāʻawi i ke kākoʻo mechanical, hoʻokele wela, a me ka pale ʻana i ka makū a me nā mea ʻē aʻe.

Mea uila maʻamau: Hoʻohana ʻia ka epoxy underfill i kahi ākea o nā noi uila maʻamau kahi e koi ʻia ai ka hoʻoikaika mechanical a me ka pale ʻana i nā ʻāpana uila, e like me ka uila uila, ʻenehana ʻoihana, a me nā lako kelepona.

He aha ka Underfill Material No Bga?

He mea epoxy a polymer i hoʻohana ʻia e hoʻopiha i ka hakahaka ma waena o ka pūʻolo BGA a me ka PCB (Printed Circuit Board) ma hope o ke kūʻai ʻana. ʻO BGA kahi ʻano o ka puʻupuʻu mauna ʻili i hoʻohana ʻia i nā mea uila e hāʻawi ana i kahi kiʻekiʻe kiʻekiʻe o nā pilina ma waena o ke kaapuni i hoʻohui ʻia (IC) a me ka PCB. Hoʻonui ka mea underfill i ka hilinaʻi a me ka ikaika mechanical o nā hui solder BGA, e hoʻemi ana i ka hopena o ka hāʻule ʻana ma muli o ke koʻikoʻi mechanical, ka uila uila, a me nā mea ʻē aʻe.

He wai maʻamau ka mea underfill a kahe ma lalo o ka pūʻolo BGA ma o ka hana capillary. A laila e hana ia i kahi kaʻina hana e hoʻopaʻa ai a hana i kahi pilina paʻa ma waena o ka BGA a me ka PCB, maʻamau ma o ka wela a i ʻole ka ʻike UV. Kōkua ka mea underfill i ka puʻunaue ʻana i nā koʻikoʻi mechanical e hiki mai ana i ka wā o ka paikikala wela, e hōʻemi ana i ka pilikia o ka haki ʻana o ka hui solder a hoʻomaikaʻi i ka hilinaʻi holoʻokoʻa o ka pūʻolo BGA.

E koho pono ʻia nā mea underfill no BGA ma muli o nā kumu e like me ka hoʻolālā kikoʻī BGA pōʻai, nā mea i hoʻohana ʻia i ka PCB a me ka BGA, ke kaiapuni hana, a me ka noi i manaʻo ʻia. ʻO kekahi mau mea hoʻopihapiha maʻamau no ka BGA e pili ana i ka epoxy, ʻaʻohe kahe, a me nā mea hoʻopihapiha me nā mea hoʻopihapiha like ʻole e like me ke silica, alumina, a i ʻole conductive particles. He mea koʻikoʻi ke koho ʻana i nā mea underfill kūpono e hōʻoia i ka hilinaʻi lōʻihi a me ka hana o nā pūʻulu BGA i nā mea uila.

Eia hou, hiki i ka underfill material no BGA ke pale aku i ka makū, ka lepo, a me nā mea haumia ʻē aʻe e komo i ka ʻokoʻa ma waena o ka BGA a me ka PCB, hiki ke hoʻoulu i ka corrosion a i ʻole ka pōkole pōkole. Hiki i kēia ke kōkua i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka lōʻihi a me ka hilinaʻi o nā pūʻolo BGA i nā wahi paʻakikī.

He aha ka Underfill Epoxy ma Ic?

ʻO ka underfill epoxy ma IC (Integrated Circuit) kahi mea hoʻopili e hoʻopiha ai i ke āpau ma waena o ka chip semiconductor a me ka substrate (e like me ka papa kaapuni paʻi) i nā mea uila. Hoʻohana maʻamau ia i ka hana hana o nā ICs e hoʻonui i ko lākou ikaika mechanical a me ka hilinaʻi.

Hoʻokumu ʻia nā IC me kahi chip semiconductor i loaʻa nā ʻāpana uila like ʻole, e like me nā transistors, resistors, a me nā capacitors, i hoʻopili ʻia i nā pilina uila waho. A laila kau ʻia kēia mau ʻāpana ma luna o kahi substrate, e hāʻawi i ke kākoʻo a me ka hoʻopili uila i ke koena o ka ʻōnaehana uila. Eia nō naʻe, ma muli o nā ʻokoʻa o nā coefficients o ka hoʻonui wela (CTEs) ma waena o ka chip a me ka substrate a me nā koʻikoʻi a me nā koʻikoʻi i ʻike ʻia i ka wā o ka hana, hiki ke ala mai ka pilikia mechanical, a me nā pilikia hilinaʻi, e like me nā hāʻule i hoʻoiho ʻia i ka uila a i ʻole nā ​​māwae mechanical.

Hoʻopau ka epoxy underfill i kēia mau pilikia ma ka hoʻopiha ʻana i ke āpau ma waena o ka chip a me ka substrate, e hana ana i kahi paʻa mechanically robust. He ʻano ia o ka epoxy resin i hoʻokumu ʻia me nā waiwai kikoʻī, e like me ka haʻahaʻa haʻahaʻa, ka ikaika adhesion kiʻekiʻe, a me nā waiwai wela a me nā mechanical maikaʻi. I ka wā o ka hana ʻana, hoʻopili ʻia ka epoxy underfill i kahi ʻano wai, a laila hoʻōla ʻia e hoʻopaʻa a hana i kahi paʻa paʻa ma waena o ka chip a me ka substrate. ʻO nā ICs nā mea uila maʻalahi i hiki ke hoʻoluhi ʻia i ke koʻikoʻi mechanical, ka uila uila, a me nā mea ʻē aʻe o ke kaiapuni i ka wā o ka hana, hiki ke hoʻopau ʻia ma muli o ka luhi a me ka delamination ma waena o ka chip a me ka substrate.

Kōkua ka underfill epoxy i ka hāʻawi hou ʻana a hōʻemi i nā koʻikoʻi mechanical a me nā ʻeha i ka wā o ka hana a hāʻawi i ka pale mai ka makū, nā mea haumia, a me nā haʻalulu mechanical. He mea kōkua nō hoʻi i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hilinaʻi o ka IC ma ka hōʻemi ʻana i ka pilikia o ka haki ʻana a i ʻole ka delamination ma waena o ka chip a me ka substrate ma muli o nā loli wela.

He aha ka Underfill Epoxy ma Smt?

ʻO ka underfill epoxy ma Surface Mount Technology (SMT) e pili ana i kahi ʻano mea adhesive i hoʻohana ʻia e hoʻopiha i ke āpau ma waena o kahi pahu semiconductor a me ka substrate i nā mea uila e like me nā papa kaapuni paʻi (PCB). He ala kaulana ʻo SMT no ka hoʻohui ʻana i nā ʻāpana uila ma nā PCB, a hoʻohana mau ʻia ka underfill epoxy e hoʻomaikaʻi i ka ikaika mechanical a me ka hilinaʻi o nā hui solder ma waena o ka chip a me ka PCB.

Ke hoʻokau ʻia nā mea uila i ke kaʻa uila a me ke koʻikoʻi mechanical, e like me ka wā o ka hana a i ʻole ka lawe ʻana, hiki i nā ʻokoʻa o ka coefficient o ka hoʻonui wela (CTE) ma waena o ka chip a me ka PCB hiki ke hoʻoulu i ke koʻikoʻi i nā hui solder, e alakaʻi ana i nā hemahema e like me nā māwae. a i ʻole delamination. Hoʻohana ʻia ka underfill epoxy e hoʻēmi i kēia mau pilikia ma o ka hoʻopiha ʻana i ke āpau ma waena o ka chip a me ka substrate, e hāʻawi ana i ke kākoʻo mechanical, a me ka pale ʻana i nā hui solder mai ka loaʻa ʻana o ke kaumaha nui.

ʻO ka underfill epoxy ka mea maʻamau i kahi mea thermosetting i hāʻawi ʻia i ka ʻano wai ma luna o ka PCB, a kahe ia i loko o ke āpau ma waena o ka chip a me ka substrate ma o ka hana capillary. A laila ho'ōla ʻia e hana i kahi mea paʻa a paʻa e hoʻopaʻa i ka chip i ka substrate, e hoʻomaikaʻi ana i ka pono mechanical holoʻokoʻa o nā hui solder.

Hoʻohana ʻo Underfill epoxy i nā hana koʻikoʻi i nā hui SMT. Kōkua ia i ka hoʻohaʻahaʻa ʻana i ka hoʻokumu ʻana o nā māwae hui solder a i ʻole nā ​​​​haʻihaʻi ma muli o ke kaʻa uila wela a me nā koʻikoʻi mechanical i ka wā o ka hana ʻana o nā mea uila. Hoʻonui ia i ka hoʻoheheʻe wela mai ka IC i ka substrate, e kōkua ana i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hilinaʻi a me ka hana o ka hui uila.

Pono ka epoxy underfill i nā hui SMT e hōʻoia i ka uhi kūpono a me ka hāʻawi like ʻana o ka epoxy me ka ʻole e hōʻino i ka IC a i ʻole ka substrate. Hoʻohana mau ʻia nā mea hana kiʻekiʻe e like me ka hāʻawi ʻana i nā robots a me nā umu curing i ke kaʻina hana underfill e hoʻokō i nā hopena kūlike a me nā paʻa kiʻekiʻe.

He aha nā waiwai o nā mea hoʻopiha piha?

Hoʻohana maʻamau ʻia nā mea underfill i nā kaʻina hana uila, ʻo ia hoʻi, semiconductor packaging, e hoʻomaikaʻi i ka hilinaʻi a me ka lōʻihi o nā mea uila e like me ka integrated circuits (ICs), ball grid arrays (BGAs), a me nā pahu flip-chip. Hiki ke ʻokoʻa nā waiwai o nā mea underfill ma muli o ke ʻano kikoʻī a me ka hoʻokumu ʻana akā ma ka maʻamau e komo pū me kēia:

ʻOhana conductivity: Pono nā mea underfill e loaʻa i ka conductivity wela maikaʻi e hoʻopau i ka wela i hana ʻia e ka mea uila i ka wā e hana ai. Kōkua kēia i ka pale ʻana i ka overheating, hiki ke alakaʻi i ka hana hewa.

CTE (Coefficient of Thermal Expansion): Pono nā mea underfill i kahi CTE i kūpono me ka CTE o ka mea uila a me ka substrate i hoʻopaʻa ʻia. Kōkua kēia i ka hōʻemi ʻana i ke koʻikoʻi wela i ka wā kaʻa uila a pale i ka delamination a i ʻole ka haki ʻana.

Haʻahaʻa viscosity: Pono ka haʻahaʻa haʻahaʻa o nā mea underfill e hiki ai iā lākou ke kahe maʻalahi i ka wā o ke kaʻina hana encapsulation a hoʻopiha i nā āpau ma waena o ka mea uila a me ka substrate, e hōʻoia i ka uhi ʻokoʻa a me ka hōʻemi ʻana i nā hemahema.

Hoʻopili: Pono nā mea underfill e hoʻopili maikaʻi i ka mea uila a me ka substrate e hāʻawi i kahi paʻa ikaika a pale i ka delamination a i ʻole ka hoʻokaʻawale ʻana ma lalo o nā koʻikoʻi wela a me nā mechanical.

Ka hoʻopololei uila: Pono nā mea underfill e loaʻa nā waiwai insulation uila kiʻekiʻe e pale ai i nā pōkole pōkole a me nā hemahema uila ʻē aʻe i ka hāmeʻa.

Ka ikaika mīkini: Pono e loaʻa i nā mea underfill ka ikaika mechanical e kūʻē i nā koʻikoʻi i loaʻa i ka wā kaʻa kaʻa wela, ka haʻalulu, ka haʻalulu, a me nā ukana mīkini ʻē aʻe me ka ʻole o ka haki ʻana a i ʻole deformation.

Hoola manawa: Pono nā mea underfill e loaʻa i kahi manawa lapaʻau kūpono e hōʻoia i ka hoʻopaʻa ʻana a me ka hoʻōla ʻana me ka ʻole o ka hoʻopaneʻe ʻana i ke kaʻina hana.

Ka hāʻawi ʻana a me ka hana hou ʻana: Pono nā mea underfill e kūpono me nā lako hāʻawi i hoʻohana ʻia i ka hana ʻana a hiki ke hana hou a hoʻoponopono paha inā pono.

ʻŪpale ia'ku: Pono nā mea underfill e pale i ka makū e pale ai i ka komo ʻana o ka makū, hiki ke hoʻopau i ka hāmeʻa.

Ola ola: Pono e loaʻa i nā mea underfill ke ola mālama kūpono, e ʻae ai i ka mālama pono a me ka hoʻohana ʻana i ka manawa.

He aha ka mea i hoʻoheheʻe ʻia i lalo?

Hoʻohana ʻia kahi mea i hoʻoheheʻe ʻia ma lalo o ka hoʻopili uila e hoʻopili a pale i nā mea semiconductor, e like me nā integrated circuits (ICs), mai nā mea kūlohelohe o waho a me nā pilikia mechanical. Hoʻohana maʻamau ia e like me ka wai a i ʻole nā ​​​​mea hoʻopili a laila ho'ōla ʻia e paʻa a hana i kahi papa pale a puni ka mea semiconductor.

Hoʻohana maʻamau ʻia nā mea i hoʻopili ʻia ma lalo o ka pahu flip-chip, kahi e hoʻopili ai i nā mea semiconductor i kahi papa kaapuni paʻi (PCB) a i ʻole substrate. Hiki i ka pepa Flip-chip ke hoʻohana i kahi papahana interconnect kiʻekiʻe, kahi i kau ʻia ai ka mea semiconductor i ke alo i lalo ma luna o ka substrate a i ʻole PCB, a ua hana ʻia nā pilina uila me ka hoʻohana ʻana i nā puʻupuʻu metala a i ʻole pōpō solder.

Hāʻawi pinepine ʻia ka mea i hoʻoheheʻe ʻia ma lalo o ka wai a i ʻole ka pāpaʻi a kahe ʻia ma lalo o ka mīkini semiconductor e ka hana capillary, e hoʻopiha ana i nā āpau ma waena o ka mea hana a me ka substrate a i ʻole PCB. A laila hoʻōla ʻia ka mea me ka hoʻohana ʻana i ka wela a i ʻole nā ​​ʻano hoʻōla ʻē aʻe e hoʻopaʻa a hana i kahi papa pale e hoʻopili ai i ka hāmeʻa, hāʻawi i ke kākoʻo mechanical, insulation thermal, a me ka pale ʻana i ka makū, ka lepo, a me nā mea haumia ʻē aʻe.

Hoʻokumu pinepine ʻia nā mea waiwai underfill i loaʻa nā waiwai e like me ka viscosity haʻahaʻa no ka hāʻawi maʻalahi ʻana, ke kūpaʻa wela kiʻekiʻe no ka hana hilinaʻi ma kahi ākea o nā mahana hana, ka hoʻopili maikaʻi ʻana i nā substrate like ʻole, ka coefficient haʻahaʻa o ka hoʻonui wela (CTE) e hōʻemi i ke kaumaha i ka wā wela. kaʻa paikikala, a me nā waiwai insulation uila kiʻekiʻe e pale i nā kaapuni pōkole.

ʻOiaʻiʻo! Ma waho aʻe o nā waiwai i ʻōlelo ʻia ma mua, loaʻa paha i nā mea i hoʻoheheʻe ʻia i lalo i nā ʻano ʻē aʻe i kūpono i nā noi a i ʻole nā ​​koi. No ka laʻana, ua hoʻonui paha kekahi mau mea underfill i kūkulu ʻia i ka conductivity thermal e hoʻomaikaʻi i ka hoʻohemo ʻana o ka wela mai ka mea semiconductor, he mea nui ia i nā noi mana kiʻekiʻe kahi e koʻikoʻi ai ka hoʻokele wela.

Pehea ʻoe e wehe ai i nā mea hoʻopiha piha?

He mea paʻakikī ka wehe ʻana i nā mea i hoʻopiha ʻia, no ka mea, ua hoʻolālā ʻia ia e paʻa a kū i nā kumu kūlohelohe. Eia nō naʻe, hiki ke hoʻohana ʻia kekahi mau ala maʻamau e wehe i nā mea underfill, ma muli o ke ʻano kikoʻī o ka underfill a me ka hopena i makemake ʻia. Eia kekahi mau koho:

Nā ala wela: Hoʻolālā maʻamau nā mea underfill e paʻa i ka wela, akā hiki ke hoʻopalupalu a hoʻoheheʻe ʻia i kekahi manawa ma ke kau ʻana i ka wela. Hiki ke hana ʻia kēia me ka hoʻohana ʻana i nā mea hana kūikawā e like me ke keʻena hana hou ʻana o ka ea wela, ka hao hao me ka pahi wela, a i ʻole ka mea hoʻomehana infrared. Hiki ke ʻoki ʻia a ʻokiʻoki ʻia paha ka mea i hoʻoheheʻe ʻia a hoʻoheheʻe ʻia me ka hoʻohana ʻana i kahi mea paahana kūpono, e like me ka plastic a i ʻole ka mea hao hao.

Nā ʻano hana kemika: Hiki i nā mea hoʻoheheʻe kemika ke hoʻoheheʻe a hoʻopalupalu i kekahi mau mea i hoʻopiha ʻia. ʻO ke ʻano o ka solvent e pono ai ma muli o ke ʻano kikoʻī o ka mea underfill. ʻO nā mea hoʻoheheʻe maʻamau no ka wehe ʻana i lalo, ʻo ia ka isopropyl alcohol (IPA), acetone, a i ʻole nā ​​​​mea hoʻonā hoʻoneʻe underfill kūikawā. Hoʻohana pinepine ʻia ka mea hoʻoheheʻe i ka mea underfill a ʻae ʻia e komo a hoʻopalupalu iā ia, a ma hope o ia mea hiki ke ʻoki pono ʻia a holoi ʻia paha.

Nā ʻano hana mīkini: Hiki ke hoʻoneʻe ʻia nā mea underfill me ka hoʻohana ʻana i nā ʻano abrasive a i ʻole mechanical. Hiki i kēia ke komo i nā ʻenehana e like me ka wili ʻana, ke one, a i ʻole ka wili ʻana, me ka hoʻohana ʻana i nā mea hana kūikawā. ʻOi aku ka paʻakikī o nā kaʻina hana ʻokoʻa a kūpono paha i nā hihia inā ʻaʻole maikaʻi nā ala ʻē aʻe, akā hiki iā lākou ke hoʻopilikia i ke kumu o ka substrate a i ʻole nā ​​​​ʻāpana a pono e hoʻohana me ka akahele.

Nā ala hoʻohui: I kekahi mau hihia, hiki i ka hui ʻana o nā ʻenehana ke wehe i nā mea i hoʻopiha ʻia. No ka laʻana, hiki ke hoʻohana ʻia nā kaʻina hana wela a me nā kemika, kahi e hoʻohana ʻia ai ka wela e hoʻopalupalu i ka mea i hoʻopiha ʻia, nā solvents e hoʻoheheʻe hou a hoʻopalupalu paha i ka mea, a me nā ʻano mīkini e wehe i ke koena i koe.

Pehea e hoʻopiha ai i ka Epoxy Underfill

Eia kahi alakaʻi i kēlā me kēia ʻanuʻu i ka hoʻopiha ʻana i ka epoxy:

KaʻAnuʻu Hana 1: E hōʻiliʻili i nā lako a me nā lako

ʻO nā mea epoxy i lalo: E koho i kahi mea epoxy underfill kiʻekiʻe i kūpono me nā ʻāpana uila āu e hana nei. E hahai i nā ʻōlelo a ka mea hana no ka hui ʻana a me ka manawa hoʻōla.

ʻO nā lako hāʻawi: Pono ʻoe i kahi ʻōnaehana hāʻawi, e like me ka syringe a i ʻole ka dispenser, e hoʻopili pololei i ka epoxy a kūlike.

Puna wela (koho): Pono kekahi mau mea epoxy i hoʻopiha ʻia me ka wela, no laila pono ʻoe i kahi kumu wela, e like me ka umu a i ʻole ka pā wela.

Mea hoʻomaʻemaʻe: Loaʻa i ka waiʻona isopropyl a i ʻole kekahi mea hoʻomaʻemaʻe like, holoi holoi ʻole, a me nā mīkina lima no ka hoʻomaʻemaʻe a me ka lawelawe ʻana i ka epoxy.

KaʻAnuʻu 2: E hoʻomākaukau i nā ʻāpana

E hoʻomaʻemaʻe i nā ʻāpana: E hōʻoia i ka hoʻomaʻemaʻe ʻana o nā ʻāpana e hoʻopiha ʻia me ka ʻole o nā mea haumia, e like me ka lepo, ka momona, a i ʻole ka wai. E hoʻomaʻemaʻe pono iā lākou me ka hoʻohana ʻana i ka isopropyl alcohol a i ʻole kahi mea hoʻomaʻemaʻe like.

E hoʻopili i ka mea hoʻopili a i ʻole ka flux (inā pono): Ma muli o ka mea epoxy underfill a me nā ʻāpana i hoʻohana ʻia, pono paha ʻoe e kau i kahi adhesive a i ʻole flux i nā ʻāpana ma mua o ka hoʻohana ʻana i ka epoxy. E hahai i nā ʻōlelo a ka mea hana no ka mea kikoʻī i hoʻohana ʻia.

KaʻAnuʻu Hana 3: Hoʻohui i ka Epoxy

E hahai i nā ʻōlelo a ka mea hana e hoʻohui pono i ka mea epoxy underfill. Hiki i kēia ke hoʻohui i ʻelua mau mea epoxy a ʻoi aku paha i loko o nā ratio kikoʻī a hoʻoulu maikaʻi iā lākou e loaʻa kahi hui like ʻole. E hoʻohana i kahi pahu maʻemaʻe a maloʻo no ka hui ʻana.

KaʻAnuʻu Hana 4: E noi i ka Epoxy

E hoʻouka i ka epoxy i loko o ka ʻōnaehana hoʻopuka: E hoʻopiha i ka ʻōnaehana hāʻawi, e like me ka syringe a i ʻole ka dispenser, me nā mea epoxy hui ʻia.

E hoʻopili i ka epoxy: E hoʻokaʻawale i ka mea epoxy ma kahi e pono e hoʻopiha ʻia. E hōʻoia e hoʻopili i ka epoxy ma kahi ʻano like ʻole a hoʻopaʻa ʻia e hōʻoia i ka uhi piha o nā ʻāpana.

E pale i nā ʻōhū ea: E hōʻalo i ka hoʻopaʻa ʻana i nā ʻōmole ea i loko o ka epoxy, no ka mea hiki iā lākou ke hoʻopilikia i ka hana a me ka hilinaʻi o nā mea i hoʻopiha ʻia. E hoʻohana i nā ʻenehana hāʻawi kūpono, e like me ke kaomi lohi a me ka paʻa, a e hoʻopau mālie i nā ʻōhū ea i paʻa me ka ʻōpala a i ʻole ke kaomi ʻana i ka hui.

KaʻAnuʻu Hana 5: Ho'ōla i ka Epoxy

Hoʻoponopono i ka epoxy: E hahai i nā ʻōlelo a ka mea hana no ka mālama ʻana i ka epoxy underfill. Ma muli o ka mea epoxy i hoʻohana ʻia, pili paha kēia i ka hoʻoponopono ʻana ma ka lumi wela a i ʻole ka hoʻohana ʻana i kahi kumu wela.

Hāʻawi i ka manawa hoʻoponopono kūpono: Hāʻawi i ka epoxy i ka manawa kūpono e hoʻōla piha ma mua o ka lawelawe ʻana a i ʻole ka hana hou ʻana i nā ʻāpana. Ma muli o ka mea epoxy a me nā kūlana ho'ōla, hiki ke lawe i kekahi mau hola i kekahi mau lā.

KaʻAnuʻu Hana 6: Maʻemaʻe a nānā

E hoʻomaʻemaʻe i ka epoxy keu: Ke ola ka epoxy, e wehe i ka epoxy keu me ka hoʻohana ʻana i nā ʻano hoʻomaʻemaʻe kūpono, e like me ke ʻoki a ʻokiʻoki.

E nānā i nā ʻāpana i hoʻopiha ʻia: E nānā i nā ʻāpana i hoʻopiha piha ʻia no nā hemahema, e like me ka puka, delamination, a i ʻole ka uhi piha ʻole. Inā loaʻa kekahi mau hemahema, e hana i nā hana hoʻoponopono kūpono, e like me ka hoʻopiha hou ʻana a i ʻole ka hoʻōla hou ʻana, inā pono.

I ka manawa hea ʻoe e hoʻopiha ai i ka Epoxy Underfill

ʻO ka manawa o ka noi epoxy underfill e hilinaʻi i ke kaʻina hana a me ka noi. Hoʻohana pinepine ʻia ka epoxy underfill ma hope o ke kau ʻana o ka microchip ma luna o ka papa kaapuni a ua hoʻokumu ʻia nā hui solder. Me ka hoʻohana ʻana i kahi dispenser a i ʻole syringe, a laila e hoʻokuʻu ʻia ka epoxy underfill i kahi āpau liʻiliʻi ma waena o ka microchip a me ka papa kaapuni. A laila ho'ōla a paʻakikī paha ka epoxy, maʻamau e hoʻomehana iā ia i kahi mahana kikoʻī.

Hiki ke hilinaʻi ʻia ka manawa kūpono o ka noi epoxy underfill i nā mea e like me ke ʻano o ka epoxy i hoʻohana ʻia, ka nui a me ka geometry o ka hakahaka e hoʻopiha ʻia, a me ke kaʻina hana hoʻōla kikoʻī. ʻO ka hahai ʻana i nā ʻōlelo a ka mea hana a me ke ʻano i ʻōlelo ʻia no ka epoxy i hoʻohana ʻia he mea nui.

Eia kekahi mau hanana i kēlā me kēia lā ke hoʻohana ʻia ka epoxy underfill:

ʻO ka hoʻopaʻa ʻana i ka pā paʻi: Hoʻohana mau ʻia ka epoxy underfill i ka hoʻopaʻa ʻana i ka flip-chip, kahi ala e hoʻopili pololei ai i kahi chip semiconductor i kahi PCB me ka ʻole o ka hoʻopaʻa uea. Ma hope o ka hoʻopili ʻana o ka flip-chip i ka PCB, hoʻohana maʻamau ka underfill epoxy e hoʻopiha i ke āpau ma waena o ka chip a me ka PCB, e hāʻawi ana i ka hoʻoikaika mechanical a me ka pale ʻana i ka chip mai nā mea kūlohelohe e like me ka hoʻololi ʻana i ka mahana.

Hiki ke hoʻohana ʻia ka epoxy underfill i nā kaʻina hana ʻenehana mauna luna (SMT), kahi e kau pono ʻia ai nā mea uila e like me nā kaapuni i hoʻohui ʻia (ICs) a me nā pale pale ma ka ʻili o kahi PCB. Hiki ke hoʻohana ʻia ka epoxy underfill e hoʻoikaika a pale i kēia mau ʻāpana ma hope o ke kūʻai ʻia ʻana ma ka PCB.

Hui puliki ma luna o ka papa (COB): I ka hui chip-on-board (COB), pili pono nā ʻāpana semiconductor i kahi PCB me ka hoʻohana ʻana i nā mea hoʻopili conductive, a hiki ke hoʻohana ʻia ka epoxy underfill e hoʻopili a hoʻoikaika i nā chips, e hoʻomaikaʻi i ko lākou kūpaʻa mechanical a me ka hilinaʻi.

Hoʻoponopono pae ʻāpana: Hiki ke hoʻohana ʻia ka epoxy underfill i nā kaʻina hana hoʻoponopono ʻāpana, kahi e hoʻololi ʻia ai nā ʻāpana uila i pōʻino a hewa ʻole paha ma kahi PCB me nā mea hou. Hiki ke hoʻopili ʻia ka epoxy underfill i ka mea pani e hōʻoia i ka pili pono a me ka paʻa mechanical.

ʻO ka Epoxy Filler Waterproof

ʻAe, ʻo ka mea hoʻopiha epoxy he wai ʻole i ka wā i hoʻōla ai. ʻIke ʻia nā mea hoʻopihapiha Epoxy no kā lākou adhesion maikaʻi loa a me ke kūpaʻa wai, e hoʻolilo iā lākou i koho kaulana no nā ʻano noi like ʻole e koi ai i kahi paʻa paʻa a me ka wai.

Ke hoʻohana ʻia ma ke ʻano he mea hoʻopihapiha, hiki i ka epoxy ke hoʻopiha pono i nā māwae a me nā āpau i nā mea like ʻole, me ka lāʻau, ka metala, a me ke koneki. Ke ho'ōla ʻia, hana ia i kahi ʻili paʻa a paʻa i ka wai a me ka maʻamau, e kūpono ia no ka hoʻohana ʻana i nā wahi i ʻike ʻia i ka wai a i ʻole ka haʻahaʻa kiʻekiʻe.

Eia nō naʻe, he mea nui e hoʻomaopopo ʻaʻole i hana ʻia nā mea hoʻopihapiha epoxy a pau, a ʻokoʻa paha kekahi mau pae o ka pale wai. He manaʻo maikaʻi mau e nānā i ka lepili o ka huahana kikoʻī a i ʻole e nīnau i ka mea hana hana e hōʻoia i ka kūpono no kāu papahana a me ka hoʻohana ʻana.

No ka hōʻoia ʻana i nā hopena maikaʻi loa, pono e hoʻomākaukau pono i ka ʻili ma mua o ka hoʻopili ʻana i ka epoxy filler. Hoʻohana maʻamau kēia i ka hoʻomaʻemaʻe pono ʻana i ka wahi a me ka wehe ʻana i nā mea ʻae a poino paha. Ke hoʻomākaukau pono ʻia ka ʻili, hiki ke hoʻohui ʻia ka epoxy filler a hoʻohana ʻia e like me nā ʻōlelo a ka mea hana.

He mea nui nō hoʻi e hoʻomaopopo ʻaʻole i hana ʻia nā mea hoʻopiha epoxy āpau. ʻOi aku ka maikaʻi o kekahi mau huahana no nā noi kikoʻī a i ʻole nā ​​​​luna ma mua o nā mea ʻē aʻe, no laila pono ke koho ʻana i ka huahana kūpono no ka hana. Eia kekahi, pono paha kekahi mau mea hoʻopihapiha epoxy i nā uhi a i ʻole nā ​​​​mea sila e hāʻawi i ka pale wai mau loa.

Kaulana nā mea hoʻopihapiha Epoxy no ko lākou mau waiwai wai a me ka hiki ke hana i kahi paʻa paʻa a paʻa. Eia nō naʻe, ʻo ka hahai ʻana i nā ʻenehana noi kūpono a me ke koho ʻana i ka huahana kūpono e pono e hōʻoia i nā hopena maikaʻi loa.

Ke Kaʻina Hana Epoxy Flip Chip

Eia nā ʻanuʻu e hana i kahi kaʻina hana epoxy flip chip underfill:

ʻO ka hoʻomaʻemaʻe: Hoʻomaʻemaʻe ʻia ka substrate a me ka chip flip e wehe i nā lepo, nā ʻōpala, a i ʻole nā ​​​​mea haumia e hiki ke hoʻopilikia i ka paʻa epoxy underfilled.

Ka hāʻawi ʻana: Hoʻokuʻu ʻia ka epoxy underfilled ma luna o ka substrate ma ke ʻano kaohi, me ka hoʻohana ʻana i kahi dispenser a i ʻole ka nila. Pono pono ke kaʻina hoʻopuka e pale aku i nā kahe a i ʻole nā ​​​​puka.

Palena: Hoʻopili ʻia ka puʻupuʻu flip me ka substrate e hoʻohana ana i kahi microscope e hōʻoia i ka hoʻokomo pololei ʻana.

Holo hou: Hoʻokahe hou ʻia ka puʻupuʻu me ka umu a i ʻole ka umu e hoʻoheheʻe ai i nā puʻupuʻu solder a hoʻopaʻa i ka chip i ka substrate.

Hoola ana: Hoʻōla ʻia ka epoxy underfilled ma ka hoʻomehana ʻana iā ia i loko o ka umu ma kahi mahana a me ka manawa. ʻO ke kaʻina hana hoʻōla e hiki ai i ka epoxy ke kahe a hoʻopiha i nā āpau ma waena o ka chip flip a me ka substrate.

ʻO ka hoʻomaʻemaʻe: Ma hope o ke kaʻina hana ho'ōla, hoʻoneʻe ʻia kekahi epoxy keu mai nā kihi o ka chip a me ka substrate.

Nānā: ʻO ka hana hope loa, ʻo ia ka nānā ʻana i ka puʻupuʻu flip ma lalo o kahi microscope e hōʻoia i ka ʻole o nā hakahaka a i ʻole nā ​​wahi āpau i ka epoxy underfilled.

Ma hope o ka ho'ōla: I kekahi mau hihia, pono paha ke kaʻina hana ma hope o ka hoʻoponopono ʻana no ka hoʻomaikaʻi ʻana i nā waiwai mechanical a me ka wela o ka epoxy underfilled. Hoʻopili kēia i ka hoʻomaʻamaʻa hou ʻana i ka chip i kahi mahana kiʻekiʻe no kahi manawa lōʻihi e hoʻokō ai i ka hoʻopili piha ʻana o ka epoxy.

Hoʻāʻo uila: Ma hope o ke kaʻina hana epoxy flip-chip underfill, hoʻāʻo ʻia ka hāmeʻa e hōʻoia i ka hana pono. E pili ana paha kēia i ka nānā ʻana i nā pōkole a i ʻole ka wehe ʻana i ke kaapuni a me ka hoʻāʻo ʻana i nā ʻano uila o ka hāmeʻa.

'ōpala: Ke hoʻāʻo a hōʻoia ʻia ka hāmeʻa, hiki ke hoʻopaʻa ʻia a hoʻouna ʻia i ka mea kūʻai. Hiki i ka ʻeke ke komo i ka pale hou, e like me ka uhi pale a i ʻole encapsulation, e hōʻoia ʻaʻole i pohō ka mea i ka wā o ka lawe ʻana a i ʻole ka lawelawe ʻana.

Epoxy Underfill Bga Method

ʻO ke kaʻina hana e hoʻopiha i ka hakahaka ma waena o ka BGA chip a me ka papa kaapuni me ka epoxy, e hāʻawi ana i ke kākoʻo mechanical hou a hoʻomaikaʻi i ka hana wela o ka pilina. Eia nā ʻanuʻu i komo i ke ʻano BGA epoxy underfill:

• E hoʻomākaukau i ka pūʻolo BGA a me ka PCB ma ka hoʻomaʻemaʻe ʻana iā lākou me kahi mea hoʻoheheʻe e hoʻoneʻe i nā mea haumia e pili ana i ka paʻa.
• E noi i kahi liʻiliʻi o ka flux i ke kikowaena o ka pūʻolo BGA.
• E kau i ka pūʻolo BGA ma luna o ka PCB a e hoʻohana i ka umu reflow e kūʻai i ka pūʻolo ma ka papa.
• E hoʻopili i kahi liʻiliʻi o ka epoxy underfill i ke kihi o ka pūʻolo BGA. Pono e hoʻopili ʻia ka underfill i ke kihi kokoke i ke kikowaena o ka pūʻolo, ʻaʻole pono e uhi i kekahi o nā pōpō solder.
• E hoʻohana i ka hana capillary a i ʻole ka momi e huki i ka hoʻopiha ma lalo o ka pūʻolo BGA. Pono e kahe ka underfill a puni nā pōpō solder, e hoʻopiha i nā hakahaka a hana i kahi paʻa paʻa ma waena o ka BGA a me ka PCB.
• E ho'ōla i ka underfill e like me nā ʻōlelo a ka mea hana. Hoʻopili maʻamau kēia i ka hoʻomehana ʻana i ka hui i kahi mahana kikoʻī no kahi manawa kikoʻī.
• E hoʻomaʻemaʻe i ka hui me kahi mea hoʻoheheʻe e hoʻoneʻe i nā kahe nui a i ʻole ka hoʻopiha piha ʻana.
• E nānā i ka hoʻopiha piha ʻana no nā hakahaka, nā ʻōpū, a i ʻole nā ​​hemahema ʻē aʻe e hiki ke hoʻololi i ka hana o ka chip BGA.
• E hoʻomaʻemaʻe i ka epoxy keu mai ka chip BGA a me ka papa kaapuni me ka hoʻohana ʻana i ka solvent.
• E ho'āʻo i ka puʻupuʻu BGA e hōʻoia i ka hana pono.

Hāʻawi ka Epoxy underfill i nā pono he nui no nā pūʻolo BGA, me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka ikaika mechanical, ka hoʻemi ʻana i ke kaumaha ma nā hono solder, a me ka hoʻonui ʻana i ke kū'ē ʻana i ka paikikala wela. Eia nō naʻe, ʻo ka hahai ʻana i nā ʻōlelo a ka mea hana e hoʻopaʻa pono i kahi paʻa paʻa a hilinaʻi ma waena o ka pūʻolo BGA a me ka PCB.

Pehea e hana ai i ka epoxy resin underfill

ʻO Underfill epoxy resin kahi ʻano adhesive i hoʻohana ʻia e hoʻopiha i nā āpau a hoʻoikaika i nā ʻāpana uila. Eia nā ʻanuʻu maʻamau no ka hana ʻana i ka resin epoxy underfilled:

• nā mea hoʻohui:
• Eokixy resin
• ʻOʻoleʻa
• Nā mea hoʻopiha piha (e like me ka silica a i ʻole nā ​​pahu aniani)
• Nā mea hoʻoheheʻe (e like me ka acetone a i ʻole isopropyl alcohol)
• Nā mea hoʻoheheʻe (koho)

ʻanuʻu:

E koho i ka resin epoxy kūpono: E koho i kahi resin epoxy i kūpono no kāu noi. Hiki mai nā resins epoxy i nā ʻano like ʻole me nā ʻano like ʻole. No nā noi underfill, e koho i kahi resin me ka ikaika kiʻekiʻe, haʻahaʻa haʻahaʻa, a me ka hoʻopili maikaʻi.

Hoʻohui i ka resin epoxy a me ka paʻakikī: ʻO ka hapa nui o nā epoxy resins i hoʻopiha ʻia i loko o kahi pahu ʻelua ʻāpana, me ka resin a me ka paʻakikī i hoʻopili ʻia. E hui pū i nā ʻāpana ʻelua e like me nā ʻōlelo a ka mea hana.

Hoʻohui i nā mea hoʻopihapiha: Hoʻohui i nā mea hoʻopihapiha i ka hui ʻana o ka epoxy resin e hoʻonui i kona viscosity a hāʻawi i ke kākoʻo hoʻolālā hou. Hoʻohana maʻamau ʻia ka silica a i ʻole ke aniani i mea hoʻopiha. E hoʻohui mālie i nā mea hoʻopihapiha a hui maikaʻi a hiki i ka loaʻa ʻana o ke kūlike i makemake ʻia.

Hoʻohui i nā mea hoʻoheheʻe: Hiki ke hoʻohui ʻia nā mea hoʻoheheʻe i ka hui ʻana o ka epoxy resin e hoʻomaikaʻi i kona kahe a me nā waiwai pulu. Hoʻohana mau ʻia ka Acetone a i ʻole isopropyl alcohol i nā solvents. E hoʻohui mālie i nā mea hoʻoheheʻe a hui maikaʻi a hiki i ka loaʻa ʻana o ka mea i makemake ʻia.

koho: Hoʻohui i nā catalysts: Hiki ke hoʻohui ʻia nā catalysts i ka hui ʻana o ka epoxy resin e hoʻolalelale i ke kaʻina hana hoʻōla. Eia naʻe, hiki i nā mea hoʻoulu ke hoʻemi i ke ola o ka ipuhao o ka hui ʻana, no laila e hoʻohana liʻiliʻi iā lākou. E hahai i nā ʻōlelo a ka mea hana no ka nui kūpono o ka catalyst e hoʻohui.

E noi i ka resin epoxy underfill e hoʻopiha ka hui ʻana o ka epoxy resin i ka ʻāpana a i ʻole ka hui. E hoʻohana i kahi syringe a i ʻole dispenser e hoʻopili pololei i ka hui ʻana a pale i nā ʻōhū ea. E hōʻoia i ka māhele like ʻana o ka hui ʻana a uhi ʻia nā ʻili āpau.

Hoʻoponopono i ka resin epoxy: Hiki i ka epoxy resin ke ho'ōla e like me nā ʻōlelo a ka mea hana. Ho'ōla ka hapa nui o nā epoxy resins ma ka lumi wela, akā makemake paha kekahi i nā mahana kiʻekiʻe no ka hoʻōla wikiwiki ʻana.

 Aia kekahi mau palena a i ʻole nā ​​pilikia e pili ana me ka Epoxy Underfill?

ʻAe, aia nā palena a me nā pilikia e pili ana i ka epoxy underfill. ʻO kekahi o nā palena maʻamau a me nā pilikia:

Kūlike like ʻole hoʻonui wela: Loaʻa i nā epoxy underfills kahi coefficient o ka hoʻonui wela (CTE) i ʻokoʻa mai ka CTE o nā mea i hoʻohana ʻia e hoʻopiha. Hiki i kēia ke hoʻoulu i nā koʻikoʻi wela a hiki ke alakaʻi i ka hāʻule ʻana o nā ʻāpana, ʻoi aku hoʻi ma nā wahi wela kiʻekiʻe.

Hoʻoponopono i nā pilikia: Hoʻopiha ʻo Epoxy i nā lako hana a me nā ʻenehana kūikawā, me ka hāʻawi ʻana a me nā mea hana hoʻōla. Inā ʻaʻole i hana pololei ʻia, ʻaʻole hiki i ka underfill ke hoʻopiha pono i nā āpau ma waena o nā ʻāpana a i ʻole e hōʻino i nā ʻāpana.

ʻO ka ʻike wai: Hoʻopili ʻia nā epoxy underfills i ka makū a hiki ke hoʻopaʻa i ka wai mai ke kaiapuni. Hiki i kēia ke kumu i nā pilikia me ka adhesion a hiki ke alakaʻi i nā hemahema o nā mea.

Pilikino kemika: Hiki i nā epoxy underfills ke hana me kekahi mau mea i hoʻohana ʻia i nā mea uila, e like me ka solder masks, adhesives, a me nā fluxes. Hiki i kēia ke kumu i nā pilikia me ka adhesion a hiki ke alakaʻi i nā hemahema o nā mea.

kāki: Hiki ke ʻoi aku ke kumu kūʻai o nā epoxy underfill ma mua o nā mea underfill ʻē aʻe, e like me ka capillary underfills. Hiki i kēia ke hoʻemi i ka nani no ka hoʻohana ʻana i nā wahi hana kiʻekiʻe.

Nā pilikia kaiapuni: Hiki i ka Epoxy underfill ke loaʻa i nā kemika a me nā mea ʻino, e like me ka bisphenol A (BPA) a me nā phthalates, hiki ke hoʻopilikia i ke olakino kanaka a me ke kaiapuni. Pono nā mea hana e mālama pono i ka mālama pono ʻana a me ka hoʻolei ʻana i kēia mau mea.

 Ka manawa ho'ōla: Pono ka Epoxy underfill i kahi manawa e ho'ōla ai ma mua o ka hoʻohana ʻana i ka noi. Hiki ke ʻokoʻa ka manawa curing ma muli o ke ʻano kikoʻī o ka underfill, akā maʻamau ia mai kekahi mau minuke a i kekahi mau hola. Hiki i kēia ke ho'ēmi i ka hana hana a hoʻonui i ka manawa hana holoʻokoʻa.

ʻOiai hāʻawi nā epoxy underfills i nā pono he nui, me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hilinaʻi a me ka lōʻihi o nā ʻāpana uila, hōʻike pū lākou i kekahi mau pilikia a me nā palena e pono e noʻonoʻo pono ʻia ma mua o ka hoʻohana ʻana.

He aha nā pōmaikaʻi o ka hoʻohana ʻana i ka Epoxy Underfill?

Eia kekahi mau pono o ka hoʻohana ʻana i ka epoxy underfill:

KaʻAnuʻu 1: Hoʻonui i ka hilinaʻi

ʻO kekahi o nā pono koʻikoʻi o ka hoʻohana ʻana i ka epoxy underfill ʻo ia ka hoʻonui ʻana i ka hilinaʻi. Pilikia nā ʻāpana uila i ka pōʻino ma muli o nā koʻikoʻi wela a me nā mechanical, e like me ke kaʻa uila, haʻalulu, a me ka haʻalulu. Kōkua ka Epoxy underfill i ka pale ʻana i nā hui solder ma nā ʻāpana uila mai ka pōʻino ma muli o kēia mau koʻikoʻi, hiki ke hoʻonui i ka hilinaʻi a me ke ola o ka mea uila.

KaʻAnuʻu 2: Hoʻomaikaʻi i ka hana

Ma ka hōʻemi ʻana i ka pōʻino o nā mea uila, hiki i ka epoxy underfill ke kōkua i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hana holoʻokoʻa o ka hāmeʻa. ʻAʻole i hoʻoikaika pono ʻia nā ʻāpana uila hiki ke hōʻemi ʻia i ka hana hoʻemi ʻana a i ʻole ka pau ʻole, a hiki i nā epoxy underfills ke kōkua i ka pale ʻana i kēia mau pilikia, e alakaʻi ana i kahi mea hilinaʻi a ʻoi aku ka hana kiʻekiʻe.

KaʻAnuʻu Hana 3: ʻOi aku ka maikaʻi o ka hoʻokele wela

Loaʻa ka Epoxy underfill i ka conductivity thermal maikaʻi loa, e kōkua ana i ka hoʻopau ʻana i ka wela mai nā mea uila. Hiki i kēia ke hoʻomaikaʻi i ka hoʻokele wela o ka mea hana a pale i ka wela. Hiki i ka overheating ke hōʻino i nā ʻāpana uila a alakaʻi i nā pilikia hana a i ʻole ka pau ʻole. Ma ka hāʻawi ʻana i ka hoʻokele wela kūpono, hiki i ka epoxy underfill ke pale i kēia mau pilikia a hoʻomaikaʻi i ka hana holoʻokoʻa a me ke ola o ka hāmeʻa.

KaʻAnuʻu Hana 4: Hoʻonui i ka ikaika mechanical

Hāʻawi ka Epoxy underfill i ke kākoʻo mechanical hou i nā ʻāpana uila, hiki ke kōkua i ka pale ʻana i ka pōʻino ma muli o ka haʻalulu a i ʻole ka haʻalulu. ʻAʻole i hoʻoikaika maikaʻi ʻia nā mea uila hiki ke loaʻa i ke koʻikoʻi mechanical, e alakaʻi ana i ka hōʻeha a i ʻole ka pau ʻole. Hiki i ka Epoxy ke kōkua i ka pale ʻana i kēia mau pilikia ma ka hāʻawi ʻana i ka ikaika mechanical hou aʻe, e alakaʻi ana i kahi mea hilinaʻi a paʻa.

KaʻAnuʻu Hana 5: hoemi warpage

Hiki i ka Epoxy underfill ke kōkua i ka hōʻemi ʻana i ka warpage o ka PCB i ka wā o ke kaʻina hana kūʻai, hiki ke alakaʻi i ka hilinaʻi maikaʻi a ʻoi aku ka maikaʻi o ka hui pū ʻana. Hiki i ka PCB warpage ke hoʻoulu i nā pilikia me ka alignment o nā ʻāpana uila, e alakaʻi ana i nā hemahema solder maʻamau i hiki ke hoʻopilikia i ka hilinaʻi a i ʻole ka pau ʻole. Hiki i ka Epoxy underfill ke kōkua i ka pale ʻana i kēia mau pilikia ma ka hōʻemi ʻana i ka warpage i ka wā hana.

Pehea e hoʻohana ʻia ai ka Epoxy Underfill i ka hana uila?

Eia nā ʻanuʻu i ka hoʻopili ʻana i ka epoxy underfill i ka hana uila.

Ke hoʻomākaukau nei i nā ʻāpana: Pono e hoʻolālā ʻia nā ʻāpana uila ma mua o ka hoʻopili ʻana i ka epoxy underfill. Hoʻomaʻemaʻe ʻia nā ʻāpana e wehe i nā lepo, lepo, a i ʻole nā ​​​​palapala i hiki ke hoʻopilikia i ka pili ʻana o ka epoxy. A laila kau ʻia nā ʻāpana ma ka PCB a paʻa me ka hoʻohana ʻana i kahi hoʻopili pōkole.

ʻO ka hāʻawi ʻana i ka epoxy: Hāʻawi ʻia ka epoxy underfill ma luna o ka PCB me ka hoʻohana ʻana i kahi mīkini hāʻawi. Hoʻopili ʻia ka mīkini hoʻopuka e hoʻokaʻawale i ka epoxy ma kahi kikoʻī a me kahi wahi. Hāʻawi ʻia ka epoxy i kahi kahawai mau ma ka lihi o ka mea. Pono ka lōʻihi o ke kahawai o ka epoxy e uhi i ka āpau āpau ma waena o ka mea a me ka PCB.

Ka hoolaha ana i ka epoxy: Ma hope o ka hoʻokaʻawale ʻana, pono e hoʻolaha ʻia e uhi i ke āpau ma waena o ka mea a me ka PCB. Hiki ke hana ʻia me ka lima me ka hoʻohana ʻana i kahi pulupulu liʻiliʻi a i ʻole ka mīkini hoʻolaha automated. Pono e laha like ka epoxy me ka waiho ʻole ʻana i nā puka ʻole a i ʻole nā ​​ʻōhū ea.

Hoʻomaʻamaʻa i ka epoxy: A laila hoʻopaʻa ʻia ka epoxy underfill e paʻakikī a hana i kahi paʻa paʻa ma waena o ka ʻāpana a me ka PCB. Hiki ke hana i ke kaʻina hana ho'ōla ma nā ala ʻelua: thermal a i ʻole UV. I ka ho'ōla wela, waiho ʻia ka PCB i loko o ka umu a hoʻomehana ʻia i kahi mahana kūikawā no kekahi manawa. I ka mālama ʻana o UV, ʻike ʻia ka epoxy i ke kukui ultraviolet e hoʻomaka i ke kaʻina hana hoʻōla.

Hoʻomaʻemaʻe: Ma hope o ka ho'ōla ʻia ʻana o ka epoxy underfills, hiki ke hoʻoneʻe ʻia ka epoxy keu me ka hoʻohana ʻana i kahi scraper a i ʻole ka solvent. Pono e wehe i ka epoxy keu aku i mea e pale aku ai i ka hana o ka mea uila.

He aha kekahi mau noi maʻamau o Epoxy Underfill?

Eia kekahi mau noi maʻamau o ka epoxy underfill:

Pākuʻi Semiconductor: Hoʻohana nui ʻia ka Epoxy underfill i ka hoʻopili ʻana o nā mea semiconductor, e like me nā microprocessors, integrated circuits (ICs), a me nā pahu flip-chip. Ma kēia noi, hoʻopiha ka epoxy underfill i ke āpau ma waena o ka chip semiconductor a me ka substrate, e hāʻawi ana i ka hoʻoikaika mechanical a hoʻonui i ka conductivity thermal e hoʻopau i ka wela i hana ʻia i ka wā o ka hana.

ʻO ka hui ʻana o ka papa kaapuni paʻi (PCB): Hoʻohana ʻia ka Epoxy underfill i ke kino o nā PCB e hoʻonui i ka hilinaʻi o nā hui solder. Hoʻohana ʻia ia ma ka ʻaoʻao lalo o nā ʻāpana e like me ka ball grid array (BGA) a me ka chip scale package (CSP) ma mua o ka reflow soldering. Kahe ka epoxy underfills i loko o nā āpau ma waena o ka ʻāpana a me ka PCB, e hana ana i kahi paʻa paʻa e kōkua i ka pale ʻana i ka hāʻule ʻana o ka hui ʻana ma muli o ke koʻikoʻi mechanical, e like me ke kaʻa uila a me ka haʻalulu/vibration.

Optoelectronics: Hoʻohana pū ʻia ka Epoxy underfill i ka hoʻopili ʻana i nā mea optoelectronic, e like me nā kukui-emitting diodes (LED) a me nā diodes laser. Hoʻopuka kēia mau mea hana i ka wela i ka wā e hana ai, a kōkua nā epoxy underfills e hoʻopau i kēia wela a hoʻomaikaʻi i ka hana wela o ka hāmeʻa. Hoʻohui ʻia, hāʻawi ka epoxy underfill i ka hoʻoikaika mechanical e pale aku i nā ʻāpana optoelectronic palupalu mai nā koʻikoʻi mechanical a me nā mea kūlohelohe.

Mea uila uila: Hoʻohana ʻia ka Epoxy underfill i nā uila uila no nā noi like ʻole, e like me nā ʻāpana mana o ka mīkini (ECUs), nā ʻāpana mana hoʻouna (TCUs), a me nā mea ʻike. Hoʻopili ʻia kēia mau mea uila i nā kūlana kaiapuni koʻikoʻi, me ka wela kiʻekiʻe, ka haʻahaʻa, a me ka haʻalulu. Mālama ʻo Epoxy underfill i kēia mau kūlana, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka hana pono a me ka lōʻihi lōʻihi.

Mea uila uila: Hoʻohana ʻia ka Epoxy underfill i nā ʻenehana uila like ʻole, me nā smartphones, nā papa, nā ʻoliʻoli pāʻani, a me nā mea hiki ke hoʻohana. Kōkua ia i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka pono mechanical a me ka hana wela o kēia mau mea hana, e hōʻoia ana i ka hana hilinaʻi ma lalo o nā kūlana hoʻohana like ʻole.

Aerospace a me ka pale: Hoʻohana ʻia ka Epoxy underfill i ka aerospace a me nā noi pale, kahi e kū pono ai nā ʻāpana uila i nā kaiapuni koʻikoʻi, e like me nā wela kiʻekiʻe, kiʻekiʻe kiʻekiʻe, a me nā haʻalulu koʻikoʻi. Hāʻawi ʻo Epoxy underfill i ka paʻa mechanical a me ka hoʻokele wela, e kūpono ana i nā wahi ʻino a koi.

He aha nā kaʻina hana curing no ka Epoxy Underfill?

ʻO ke kaʻina hana curing no ka epoxy underfill e pili ana i kēia mau hana:

Ka hāʻawi ʻana: Hāʻawi pinepine ʻia ka Epoxy underfill ma ke ʻano he mea wai ma luna o ka substrate a i ʻole chip me ka hoʻohana ʻana i kahi dispenser a i ʻole kahi ʻōnaehana jetting. Hoʻopili ʻia ka epoxy i kahi ʻano kūpono e uhi i ka wahi holoʻokoʻa e pono e hoʻopiha ʻia.

Hoʻopili: Ke hoʻokuʻu ʻia ka epoxy, kau ʻia ka chip ma luna o ka substrate, a kahe ka epoxy underfill a puni a ma lalo o ka chip, e hoʻopili ai. Hoʻolālā ʻia ka mea epoxy e kahe maʻalahi a hoʻopiha i nā āpau ma waena o ka chip a me ka substrate e hana i kahi ʻāpana like.

Hoʻomaʻamaʻa mua: ʻO ka epoxy underfill ka mea maʻamau i hoʻōla ʻia a hoʻōla ʻia paha i kahi ʻano like me ka gel ma hope o ka encapsulation. Hana ʻia kēia ma ke kau ʻana i ka hui i kahi kaʻina hoʻōla haʻahaʻa haʻahaʻa, e like me ka umu baking a i ʻole infrared (IR). ʻO ka hana hoʻomaʻamaʻa mua e kōkua i ka hōʻemi ʻana i ka viscosity o ka epoxy a pale iā ia mai ka kahe ʻana i waho o ka wahi underfill i ka wā o nā ʻanuʻu hoʻōla hope.

Ma hope o ka ho'ōla ʻana: Ke hoʻōla mua ʻia ka epoxy underfills, e kau ʻia ka hui i kahi kaʻina hoʻōla wela kiʻekiʻe, maʻamau i loko o ka umu convection a i ʻole ke keʻena hoʻōla. ʻIke ʻia kēia ʻanuʻu ʻo ka post-curing a i ʻole ka hoʻōla hope ʻana, a ua hana ʻia e hoʻōla piha i ka mea epoxy a hoʻokō i kāna mau waiwai mechanical a me ka wela. Hoʻoponopono maikaʻi ʻia ka manawa a me ka mahana o ke kaʻina hana hope-curing e hōʻoia i ka hoʻōla piha ʻana o ka epoxy underfill.

Hauʻoli: Ma hope o ke kaʻina hana ma hope o ka hoʻomaʻamaʻa ʻana, ʻae ʻia ka hui e hoʻomaha mālie i ka mahana wela. Hiki i ka hoʻoluʻu wikiwiki ke hoʻoulu i nā koʻikoʻi wela a pili i ka pono o ka epoxy underfill, no laila pono ka hoʻomaha ʻana e pale aku i nā pilikia e hiki mai ana.

Nānā: I ka manawa e ola pono ai ka epoxy underfills, a ua maʻalili ka ʻaha, e nānā maʻamau ia no nā hemahema a i ʻole nā ​​​​waha i loko o ka mea underfill. Hiki ke hoʻohana ʻia ka X-ray a i ʻole nā ​​​​mea hoʻāʻo ʻino ʻole e nānā i ka maikaʻi o ka epoxy underfill a me ka hōʻoia ʻana ua hoʻopaʻa pono ia i ka chip a me ka substrate.

He aha nā ʻano like ʻole o ka Epoxy Underfill Material i loaʻa?

Loaʻa kekahi mau ʻano o nā mea epoxy underfill, kēlā me kēia me kona mau pono ponoʻī a me nā ʻano. ʻO kekahi o nā ʻano mea maʻamau o ka epoxy underfill:

Hoʻopiha ʻia ka Capillary Underfill: ʻO nā mea hoʻopihapiha ʻo Capillary he mau epoxy resins haʻahaʻa haʻahaʻa e kahe ana i loko o nā āpau liiki ma waena o kahi chip semiconductor a me kāna pani i ka wā o ka underfill. Hoʻolālā ʻia lākou e loaʻa ka viscosity haʻahaʻa, e ʻae iā lākou e kahe maʻalahi i loko o nā āpau liʻiliʻi ma o ka hana capillary, a laila hoʻōla e hana i kahi mea paʻa, thermosetting mea e hāʻawi ai i ka hoʻoikaika mechanical i ka hui chip-substrate.

Hoʻopiha ʻole i lalo: E like me ka inoa e hōʻike nei, ʻaʻole e kahe nā mea hoʻopiha piha ʻole i ka wā o ke kaʻina hana underfill. Hoʻokumu pinepine ʻia lākou me nā resins epoxy kiʻekiʻe-viscosity a hoʻohana ʻia e like me ka epoxy paste i hāʻawi mua ʻia a i ʻole ke kiʻiʻoniʻoni ma ka substrate. I ka wā o ke kaʻina hana, kau ʻia ka chip ma luna o ka hoʻoheheʻe ʻole i lalo, a kau ʻia ka hui i ka wela a me ke kaomi, e hoʻōla ai ka epoxy a hana i kahi mea paʻa e hoʻopiha ai i nā āpau ma waena o ka chip a me ka substrate.

Hoʻopiha ʻia i lalo: ʻO nā mea i hoʻoheheʻe ʻia ma lalo o ka epoxy resins i kau ʻia ma luna o ka substrate a laila hoʻomehana ʻia e kahe a hoʻopili i ka chip i ka wā o ke kaʻina hana underfill. Hoʻohana pinepine ʻia lākou i nā noi kahi e koi ʻia ai ka hana nui a me ka mana pololei o ka waiho ʻana i nā mea waiwai.

Wafer-Levelfill: He mau epoxy resins i hoʻopili ʻia i ka ʻili wafer holoʻokoʻa ma mua o ka hīmeni ʻana o kēlā me kēia pahu. Hoʻōla ʻia ka epoxy, hana i kahi mea paʻa e hāʻawi i ka pale underfill i nā ʻāpana āpau ma ka wafer. Hoʻohana mau ʻia ka wafer-level underfill i nā kaʻina wafer-level packaging (WLP), kahi i hui pū ʻia ai nā pahu he nui ma ka wafer hoʻokahi ma mua o ka hoʻokaʻawale ʻia ʻana i nā pūʻolo pākahi.

Hoʻopiha i lalo o Encapsulant: ʻO nā mea hoʻopihapiha hoʻopihapiha hoʻopihapiha he epoxy resins i hoʻohana ʻia no ka hoʻopili ʻana i ka pahu holoʻokoʻa a me ka hui substrate, e hana ana i kahi pale pale a puni nā ʻāpana. Hoʻohana pinepine ʻia lākou i nā noi e koi ana i ka ikaika mechanical kiʻekiʻe, ka pale ʻana i ke kaiapuni, a me ka hilinaʻi i hoʻonui ʻia.

Nā kumuwaiwai pili e pili ana i ka Epoxy Adhesive Glue:

Epoxy Encapsulant

Epoxy underfill chip level adhesives

ʻElua mau ʻāpana Epoxy Adhesive

Hoʻokahi Mea Epoxy Underfill Encapsulant

Ho'ōla haʻahaʻa haʻahaʻa BGA Flip Chip Underfill PCB Epoxy

Epoxy-Based Chip Underfill A COB Encapsulation Materials

ʻO ka Flip-Chip A me BGA Underfills Process Epoxy Adhesive Glue

ʻO nā pōmaikaʻi a me nā hoʻohana ʻana o Underfill Epoxy Encapsulants i nā Electronics

Pehea e hoʻohana ai i ka smt underfill epoxy adhesive i nā noi like ʻole

ʻOi aku ka maikaʻi o ka bga underfill epoxy adhesive glue solutions no ka hoʻokō pono ʻana o ka ʻāpana SMT

HOIMI KIEKIE
Hoʻoholo ʻia ʻo Deepmaterial e lilo i alakaʻi i ka ʻoihana uila underfill epoxy, ʻo ka maikaʻi kā mākou moʻomeheu!

KUAI KUAI KUAI PAA
Hoʻohiki mākou e hāʻawi i nā mea kūʻai aku i nā huahana epoxy adhesives maikaʻi loa

NA HANA HANA
Me ka uila underfill epoxy adhesive e like me ke kumu, hoʻohui i nā ala a me nā ʻenehana

HOOIAIO HANA HOOLIMALIMA
Hāʻawi i ka epoxy adhesives OEM, ODM, 1 MOQ.Full Set of Certificate