Epoxy i lalo o ka waihona BGA
Kiʻekiʻe Fluidity
Maemae Kino
hana nui loa ia
ʻO nā huahana uila o ka aerospace a me ka hoʻokele ʻana, nā kaʻa kaʻa, nā kaʻa, nā kukui LED waho, ka ikehu o ka lā a me nā ʻoihana pūʻali koa me nā koi hilinaʻi kiʻekiʻe, nā mea hoʻonohonoho pōleʻa solder (BGA/CSP/WLP/POP) a me nā mea kūikawā ma nā papa kaapuni ke alo nei i ka microelectronics. ʻO ke ʻano o ka miniaturization, a me nā PCB lahilahi me ka mānoanoa o ka liʻiliʻi ma mua o 1.0mm a i ʻole nā mea hoʻohuihui kiʻekiʻe kiʻekiʻe hiki ke hoʻololi ʻia, lilo nā ʻāpana solder ma waena o nā mea hana a me nā substrates i mea palupalu ma lalo o ke kaumaha mechanical a me ka wela.
pāʻoihana
No ka waihona BGA, hāʻawi ʻo DeepMaterial i kahi hoʻonā kaʻina hana underfill - hoʻoheheʻe capillary hou i lalo. Hoʻokaʻawale ʻia ka mea hoʻopihapiha a hoʻopili ʻia i ka ʻaoʻao o ka mea i hui ʻia, a hoʻohana ʻia ka "capillary effect" o ka wai e hoʻokomo i ka glue a hoʻopiha i ka lalo o ka chip, a laila wela e hoʻohui i ka hoʻopiha me ka substrate chip, nā hui solder a me ka PCB substrate.
Nā mea maikaʻi o ke kaʻina hana underfill DeepMaterial
1. ʻO ka wai kiʻekiʻe, ka maʻemaʻe kiʻekiʻe, ka mea hoʻokahi, ka hoʻopiha wikiwiki a me ka hiki ke hoʻōla wikiwiki i nā ʻāpana maikaʻi loa;
2. Hiki iā ia ke hana i kahi papa hoʻopiha piha piha a me ka void-free, hiki ke hoʻopau i ke koʻikoʻi i hana ʻia e ka mea welding, hoʻomaikaʻi i ka hilinaʻi a me nā waiwai mechanical o nā ʻāpana, a hāʻawi i ka pale maikaʻi no nā huahana mai ka hāʻule ʻana, ka wili, ka haʻalulu, ka wai. , etc.
3. Hiki ke hoʻoponopono houʻia ka pūnaewele, a hiki ke hoʻohana houʻia ka papa kaapuni, kahi e mālama nui ai i nā koina.
ʻO ka Deepmaterial ka lāʻau haʻahaʻa haʻahaʻa bga flip chip underfill pcb epoxy process adhesive glue material mea hana a me nā mea hoʻolako mea hoʻopihapiha hoʻopihapiha hoʻopihapiha hoʻopihapiha, hoʻolako i hoʻokahi ʻāpana epoxy underfill pūhui, epoxy underfill encapsulant, underfill encapsulation mea no ka flip chip i ka pcb electronic circuit board, epoxy- e pili ana i ka chip underfill a me nā mea encapsulation cob a pēlā aku.
