વિવિધ એપ્લિકેશન્સમાં smt અન્ડરફિલ ઇપોક્સી એડહેસિવનો ઉપયોગ કેવી રીતે કરવો

અન્ડરફિલ એ પ્રવાહી પોલિમર પ્રકાર છે જે રિફ્લો પ્રક્રિયામાંથી પસાર થયા પછી PCBs પર લાગુ થાય છે. અંડરફિલ મૂક્યા પછી, તેને ઇલાજ કરવાની મંજૂરી આપવામાં આવે છે, બોર્ડની ટોચની બાજુ અને ચિપની નીચેની બાજુ વચ્ચેના નાજુક એકબીજા સાથે જોડાયેલા પેડ્સને આવરી લેતી ચિપની નીચેની બાજુને સમાવીને. અંડરફિલ્સ સર્કિટ બોર્ડ અને ચિપ કનેક્શન વચ્ચે મજબૂત યાંત્રિક બોન્ડ પ્રદાન કરે છે, આમ યાંત્રિક તાણથી સાંધાને સુરક્ષિત કરે છે.

તે તેના પર હીટ ટ્રાન્સફરમાં પણ મદદરૂપ થાય છે અને બોર્ડ અને ચિપ વચ્ચેના CTE માં અસંગતતાને નરમ પાડે છે. થર્મલ વિસ્તરણના ગુણાંક (CTE) એ ગરમીના પરિણામે વોલ્યુમ અથવા આકારમાં ફેરફાર છે. આ અન્ડરફિલ ઇપોક્સી આવા તત્વોથી ખૂબ જ જરૂરી રક્ષણ આપે છે.

એડહેસિવ સંયોજનોનો ઉપયોગ અન્ડરફિલ એપ્લિકેશન્સમાં પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ અને માઇક્રોચિપ પેકેજો વચ્ચેના અંતરને ભરવા માટે થાય છે. ફિલિંગ જરૂરી છે કારણ કે CSP અને BGA જેવા નવા ચિપ પેકેજો સપાટી પર માઉન્ટ થયેલ છે; સોલ્ડર સાંધા પેકેજની નીચેની સપાટીને ઇલેક્ટ્રિકલ કનેક્શન પ્રદાન કરતા સર્કિટ બોર્ડ સાથે જોડે છે.

થોડા સમય પહેલા, ડીઆઈપી ડ્યુઅલ-ઈનલાઈન પેકેજોનો ઉપયોગ કરવામાં આવ્યો હતો, અને ફીચર્ડ મેટલ લીડ્સ પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ પરના છિદ્રોમાં દાખલ કરવામાં આવ્યા હતા અને સોલ્ડર કરવામાં આવ્યા હતા. મેટલ લીડ્સ સર્કિટ બોર્ડને સુરક્ષિત માઉન્ટ ઓફર કરે છે પરંતુ પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ સાથે કનેક્ટિંગ સોલ્ડર તૂટવા માટે સપાટી માઉન્ટને જોખમમાં મૂકે છે. આ મુખ્યત્વે યાંત્રિક અને થર્મલ તણાવને કારણે હતું.

ઇપોક્સી અન્ડરફિલ 

અંડરફિલિંગ માટે ઉપયોગમાં લેવાતો સૌથી વધુ પસંદગીનો એડહેસિવ પદાર્થ ઇપોક્સી રહે છે. તે મોટેભાગે એટલા માટે છે કારણ કે તે વિવિધ એપ્લિકેશનો પર અસરકારક રીતે કાર્ય કરે છે અને ઇચ્છિત જરૂરિયાતો પૂરી કરવા માટે અદ્ભુત ગુણધર્મો ધરાવે છે. એન ઇપોક્સી અન્ડરફિલ જ્યારે યોગ્ય રીતે ઉપયોગ કરવામાં આવે ત્યારે તે ભરોસાપાત્ર હોય છે, અને ઉત્પાદકો જાણે છે કે તેમની પેકેજિંગ જરૂરિયાતોને મેચ કરવા માટે તેને કેવી રીતે હેન્ડલ કરવું.

રુધિરકેશિકાની ક્રિયા દ્વારા પદાર્થને ચિપની નીચે વહેવા દેવા માટે ગરમી લાગુ પડે તે પહેલાં ચિપ પેકેજની એક અથવા વધુ કિનારીઓમાંથી ઇપોક્સી એડહેસિવ એપ્લિકેશન બનાવવામાં આવે છે. જ્યારે ઇપોક્સી સાથે અન્ડરફિલિંગ થાય છે, ત્યારે ઉપયોગમાં લેવાતી એપ્લિકેશન પદ્ધતિઓમાં નીચેનાનો સમાવેશ થાય છે:

સંપૂર્ણ અન્ડરફિલ - જે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ અને ચિપ પેકેજ વચ્ચેની તમામ જગ્યાને આવરી લે છે

એજ બોન્ડિંગ - જે ચિપ પેકેજની ધાર હેઠળ ટૂંકા અંતરને ભરે છે

કોર્નર સ્ટેકિંગ - જે ફક્ત ચાર ખૂણા પર ઇપોક્સી એડહેસિવનો ઉપયોગ કરે છે

ઇપોક્સી એડહેસિવ સારો અન્ડરફિલ પદાર્થ બનાવે છે કારણ કે તેમાં મહત્વપૂર્ણ પ્રવાહ ગુણધર્મો છે, જેમાં નીચેનાનો સમાવેશ થાય છે:

• ઓછી સ્નિગ્ધતા, જે એડહેસિવને 0.1mm જેટલી નાની જગ્યાઓમાં વહેવા દે છે
• નિમ્ન થિક્સોટ્રોપી, જેનો અર્થ થાય છે એડહેસિવ સ્નિગ્ધતા ગુણધર્મ શીયર સ્ટ્રેસને આધિન હોવા છતાં પણ તે સમયગાળા દરમિયાન સ્થિર રહે છે.
• સારી ભીનાશ, જે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ અને ચિપ પેકેજ વચ્ચે સારા બોન્ડ બનાવવાની મંજૂરી આપે છે
• ફીણ વિરોધી ગુણધર્મો જે એડહેસિવમાં હવાના પરપોટા મટાડ્યા પછી તેને રોકવા માટે આદર્શ છે

સારા અંડરફિલ પદાર્થને યાંત્રિક ગુણધર્મોની જરૂર હોય છે જેમ કે કઠિનતા જેથી તે અસરને ઘટાડવા માટે પ્રતિરોધક હોય, નીચા થર્મલ વિસ્તરણ ગુણાંક, અને શીયર સ્ટ્રેસ સામે પ્રતિરોધક હોય. સોલ્ડર કનેક્શન્સ કાટથી સુરક્ષિત છે તેની ખાતરી કરવા માટે ઓછું ભેજ શોષણ અને ઘૂંસપેંઠ. ડીપ મટીરીયલ એ એક વિશ્વસનીય એડહેસિવ ઉત્પાદક છે જે તમારી બધી એપ્લિકેશનોને મેચ કરવા માટે ગુણવત્તાયુક્ત ઉત્પાદનોની વિશાળ શ્રેણી ઓફર કરે છે. ભલે તમે ઇપોક્સી અન્ડરફિલ અથવા ઇપોક્સી પોટિંગ પદાર્થ શોધી રહ્યાં હોવ, કંપની પાસે તે બધું છે!

કેવી રીતે ઉપયોગ કરવો તે વિશે વધુ માટે a smt અન્ડરફિલ ઇપોક્સી એડહેસિવ વિવિધ એપ્લિકેશન્સમાં, તમે ડીપ મટીરિયલની મુલાકાત અહીંથી ચૂકવી શકો છો https://www.epoxyadhesiveglue.com/best-bga-underfill-epoxy-adhesive-glue-solutions-for-excellent-surface-mount-smt-component-performance/ વધુ માહિતી માટે.