BGA અંડરફિલ ઇપોક્સી: વિશ્વસનીય ઇલેક્ટ્રોનિક્સ એસેમ્બલીની ચાવી ઇલેક્ટ્રોનિક્સની ઝડપી પ્રગતિએ ટેક્નોલોજીની સીમાઓને આગળ ધપાવી છે, જે ઉપકરણોને નાના, ઝડપી અને વધુ શક્તિશાળી બનાવે છે. પરિણામે, બોલ ગ્રીડ એરે (BGA) પેકેજો ઇલેક્ટ્રોનિક્સ એસેમ્બલીમાં એક આવશ્યક ઘટક બની ગયા છે, ખાસ કરીને સ્માર્ટફોન, ટેબ્લેટ,... જેવા ઉચ્ચ-પ્રદર્શન ઉપકરણો માટે.
BGA અંડરફિલ પ્રક્રિયાની ઝાંખી અને ફિલ ફ્લિપ ચિપ પેકેજિંગ દ્વારા બિન-વાહકતા સિલિકોન ચિપ્સ અને સબસ્ટ્રેટ વચ્ચે વ્યાપક ગુણાંક થર્મલ વિસ્તરણ અસંગતતાને કારણે ચિપ્સને યાંત્રિક તાણનો સામનો કરે છે. જ્યારે ઉંચો થર્મલ લોડ હોય છે, ત્યારે મિસમેચ ચિપ્સ પર ભાર મૂકે છે, આમ વિશ્વસનીયતાને ચિંતાનો વિષય બનાવે છે....
શ્રેષ્ઠ ટોચના 10 BGA અંડરફિલ ઇપોક્સી એડહેસિવ્સ અને અંડરફિલ એન્કેપ્સ્યુલન્ટ્સ ઉત્પાદકો ચીનમાં અંડરફિલ્સ એ ઇપોક્સીથી બનેલી સામગ્રી છે જેનો ઉપયોગ વિવિધ ઇલેક્ટ્રોનિક એસેમ્બલીઓમાં ઘટકો વચ્ચે અને PCBs પરના અંતરાલોને નિયંત્રિત કરવા માટે થાય છે. અંડરફિલ લાગુ કરવાથી કંપન, થર્મલ સાયકલિંગ, ડ્રોપ અને...થી ઘટકોનું રક્ષણ થાય છે.
