ઇલેક્ટ્રોનિક ઇપોક્સી એન્કેપ્સ્યુલન્ટ પોટિંગ સંયોજનો માટેની અંતિમ માર્ગદર્શિકા આજના અદ્યતન ઇલેક્ટ્રોનિક્સ વિશ્વમાં, ઉપકરણોની દીર્ધાયુષ્ય, વિશ્વસનીયતા અને કામગીરી ઘણીવાર તેના પર નિર્ભર છે કે તેઓ ભેજ, ગરમી અને કંપન જેવા બાહ્ય જોખમોથી કેટલી સારી રીતે સુરક્ષિત છે. એક ઉકેલ જે આ સુરક્ષાને સુનિશ્ચિત કરવા માટે મહત્વપૂર્ણ સાબિત થયો છે તે છે ઇલેક્ટ્રોનિક ઇપોક્સી એન્કેપ્સ્યુલન્ટ પોટિંગ સંયોજનો....
BGA અંડરફિલ ઇપોક્સી: વિશ્વસનીય ઇલેક્ટ્રોનિક્સ એસેમ્બલીની ચાવી ઇલેક્ટ્રોનિક્સની ઝડપી પ્રગતિએ ટેક્નોલોજીની સીમાઓને આગળ ધપાવી છે, જે ઉપકરણોને નાના, ઝડપી અને વધુ શક્તિશાળી બનાવે છે. પરિણામે, બોલ ગ્રીડ એરે (BGA) પેકેજો ઇલેક્ટ્રોનિક્સ એસેમ્બલીમાં એક આવશ્યક ઘટક બની ગયા છે, ખાસ કરીને સ્માર્ટફોન, ટેબ્લેટ,... જેવા ઉચ્ચ-પ્રદર્શન ઉપકરણો માટે.
BGA અંડરફિલ ઇપોક્સી ઇન્ટ્રોડક્શન બોલ ગ્રીડ એરે (BGA) પેકેજો માટે વ્યાપક માર્ગદર્શિકા સંકલિત સર્કિટ માટે સપાટી-માઉન્ટ પેકેજિંગ છે. આ પેકેજો પ્રદાન કરે છે: ઉચ્ચ-ઘનતા જોડાણો. તેમને સ્માર્ટફોન જેવા અદ્યતન ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણો માટે આદર્શ બનાવે છે. વિવિધ ગ્રાહક ઇલેક્ટ્રોનિક્સ. જો કે BGAs ના નાજુક સ્વભાવને લીધે, અન્ડરફિલ ઇપોક્સીનો ઉપયોગ મોટાભાગે વધારવા માટે થાય છે...
BGA અંડરફિલ ઇપોક્સી બોલ ગ્રીડ એરે (BGA) પેકેજિંગની એડવાન્સમેન્ટ્સ અને એપ્લિકેશન્સનું અન્વેષણ તેની ઊંચી પિન કાઉન્ટ, કોમ્પેક્ટ ફૂટપ્રિન્ટ અને સુધારેલ થર્મલ અને ઇલેક્ટ્રિકલ પ્રદર્શનને કારણે ઇલેક્ટ્રોનિક્સ ઉત્પાદનમાં લોકપ્રિય પસંદગી તરીકે ઉભરી આવ્યું છે. જો કે, જેમ જેમ ઈલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણો નાના અને વધુ જટિલ બને છે, તેમ વિશ્વસનીયતા અને...
