BGA અંડરફિલ ઇપોક્સી ઇન્ટ્રોડક્શન બોલ ગ્રીડ એરે (BGA) પેકેજો માટે વ્યાપક માર્ગદર્શિકા સંકલિત સર્કિટ માટે સપાટી-માઉન્ટ પેકેજિંગ છે. આ પેકેજો પ્રદાન કરે છે: ઉચ્ચ-ઘનતા જોડાણો. તેમને સ્માર્ટફોન જેવા અદ્યતન ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણો માટે આદર્શ બનાવે છે. વિવિધ ગ્રાહક ઇલેક્ટ્રોનિક્સ. જો કે BGAs ના નાજુક સ્વભાવને લીધે, અન્ડરફિલ ઇપોક્સીનો ઉપયોગ મોટાભાગે વધારવા માટે થાય છે...
સીમાઓ તોડવી: પ્લાસ્ટિક ક્રાંતિકારી ઔદ્યોગિક એપ્લિકેશનો માટે ઉચ્ચ તાપમાન ઇપોક્સી ઔદ્યોગિક ઉત્પાદનમાં, માળખાકીય અખંડિતતા જાળવી રાખીને ઉચ્ચ તાપમાનનો સામનો કરવા સક્ષમ સામગ્રીની શોધ કાયમી છે. પ્લાસ્ટિક માટે ઉચ્ચ તાપમાન ઇપોક્સીએ ક્રાંતિ લાવી છે, પરંપરાગત મર્યાદાઓને પડકારી છે અને નવીન ઉકેલો માટે દરવાજા ખોલ્યા છે. આ લેખ આની તપાસ કરે છે...
ઇલેક્ટ્રોનિક્સમાં અન્ડરફિલ ઇપોક્સી એન્કેપ્સ્યુલન્ટ્સના લાભો અને એપ્લિકેશનો ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણોની વિશ્વસનીયતા અને ટકાઉપણું સુનિશ્ચિત કરવા માટે અન્ડરફિલ ઇપોક્સી એક આવશ્યક ઘટક બની ગયું છે. આ એડહેસિવ સામગ્રીનો ઉપયોગ માઇક્રોચિપ અને તેના સબસ્ટ્રેટ વચ્ચેના અંતરને ભરવા, યાંત્રિક તાણ અને નુકસાનને અટકાવવા અને ભેજ સામે રક્ષણ કરવા માટે થાય છે...
વિવિધ એપ્લિકેશનો માટે PCB smt અંડરફિલ ઇપોક્સી અને bga અંડરફિલ સામગ્રીનો ઉપયોગ અન્ડરફિલ એપ્લિકેશન્સ PCBs અને માઇક્રોચિપ પેકેજો વચ્ચેના અંતરને ભરવા માટે વિવિધ એડહેસિવ સંયોજનોનો ઉપયોગ કરે છે. આ ખૂબ જ મહત્વપૂર્ણ છે કારણ કે વિવિધ ચિપ પેકેજો, જેમ કે ચિપ સ્કેલ પેકેજો અને બોલ ગ્રીડ એરે, હોવા જોઈએ...
શ્રેષ્ઠ ટોચના 10 BGA અંડરફિલ ઇપોક્સી એડહેસિવ્સ અને અંડરફિલ એન્કેપ્સ્યુલન્ટ્સ ઉત્પાદકો ચીનમાં અંડરફિલ્સ એ ઇપોક્સીથી બનેલી સામગ્રી છે જેનો ઉપયોગ વિવિધ ઇલેક્ટ્રોનિક એસેમ્બલીઓમાં ઘટકો વચ્ચે અને PCBs પરના અંતરાલોને નિયંત્રિત કરવા માટે થાય છે. અંડરફિલ લાગુ કરવાથી કંપન, થર્મલ સાયકલિંગ, ડ્રોપ અને...થી ઘટકોનું રક્ષણ થાય છે.
