ઇલેક્ટ્રોનિક ઇપોક્સી એન્કેપ્સ્યુલન્ટ પોટિંગ સંયોજનો માટેની અંતિમ માર્ગદર્શિકા આજના અદ્યતન ઇલેક્ટ્રોનિક્સ વિશ્વમાં, ઉપકરણોની દીર્ધાયુષ્ય, વિશ્વસનીયતા અને કામગીરી ઘણીવાર તેના પર નિર્ભર છે કે તેઓ ભેજ, ગરમી અને કંપન જેવા બાહ્ય જોખમોથી કેટલી સારી રીતે સુરક્ષિત છે. એક ઉકેલ જે આ સુરક્ષાને સુનિશ્ચિત કરવા માટે મહત્વપૂર્ણ સાબિત થયો છે તે છે ઇલેક્ટ્રોનિક ઇપોક્સી એન્કેપ્સ્યુલન્ટ પોટિંગ સંયોજનો....
BGA અંડરફિલ ઇપોક્સી: વિશ્વસનીય ઇલેક્ટ્રોનિક્સ એસેમ્બલીની ચાવી ઇલેક્ટ્રોનિક્સની ઝડપી પ્રગતિએ ટેક્નોલોજીની સીમાઓને આગળ ધપાવી છે, જે ઉપકરણોને નાના, ઝડપી અને વધુ શક્તિશાળી બનાવે છે. પરિણામે, બોલ ગ્રીડ એરે (BGA) પેકેજો ઇલેક્ટ્રોનિક્સ એસેમ્બલીમાં એક આવશ્યક ઘટક બની ગયા છે, ખાસ કરીને સ્માર્ટફોન, ટેબ્લેટ,... જેવા ઉચ્ચ-પ્રદર્શન ઉપકરણો માટે.
BGA અંડરફિલ ઇપોક્સી ઇન્ટ્રોડક્શન બોલ ગ્રીડ એરે (BGA) પેકેજો માટે વ્યાપક માર્ગદર્શિકા સંકલિત સર્કિટ માટે સપાટી-માઉન્ટ પેકેજિંગ છે. આ પેકેજો પ્રદાન કરે છે: ઉચ્ચ-ઘનતા જોડાણો. તેમને સ્માર્ટફોન જેવા અદ્યતન ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણો માટે આદર્શ બનાવે છે. વિવિધ ગ્રાહક ઇલેક્ટ્રોનિક્સ. જો કે BGAs ના નાજુક સ્વભાવને લીધે, અન્ડરફિલ ઇપોક્સીનો ઉપયોગ મોટાભાગે વધારવા માટે થાય છે...
સપાટીને નુકસાન પહોંચાડ્યા વિના ઉચ્ચ સ્નિગ્ધતાવાળા એડહેસિવને કેવી રીતે દૂર કરવું જાડા એડહેસિવ અથવા ઉચ્ચ સ્નિગ્ધતાવાળા એડહેસિવ સરળતાથી વહેતા નથી. ઘણા ઉદ્યોગો તેનો ઉપયોગ કરે છે જ્યારે તેમને ભાગોને એકસાથે સારી રીતે વળગી રહેવાની જરૂર હોય છે. આ એડહેસિવ ભારે વસ્તુઓને પકડી શકે છે અને કઠિન પરિસ્થિતિઓમાં ટકી શકે છે. તમે બિલ્ડીંગ, કાર બનાવવા, ઉડતી વખતે જાડા એડહેસિવ શોધી શકો છો...
સરફેસ માઉન્ટ એસએમટી કમ્પોનન્ટ અને ઈલેક્ટ્રોનિક પીસીબી સર્કિટ બોર્ડમાં મજબૂત અન્ડરફિલ બોન્ડિંગ માટે ફ્લિપ ચિપ ઈપોક્સી એડહેસિવ ગ્લુ સબસ્ટ્રેટ અને ચિપ વચ્ચે વાહક પોલિમર અથવા સોલ્ડર બમ્પ યાંત્રિક અને ઇલેક્ટ્રિકલ ઇન્ટરકનેક્શન તરીકે કામ કરે છે....
