વિવિધ એપ્લિકેશન્સમાં smt અન્ડરફિલ ઇપોક્સી એડહેસિવનો ઉપયોગ કેવી રીતે કરવો અન્ડરફિલ એ પ્રવાહી પોલિમર પ્રકાર છે જે રિફ્લો પ્રક્રિયામાંથી પસાર થયા પછી PCBs પર લાગુ થાય છે. અંડરફિલ મૂક્યા પછી, પછી તેને ઇલાજ કરવાની મંજૂરી આપવામાં આવે છે, એક ચિપની નીચેની બાજુને આવરી લે છે જે વચ્ચેના નાજુક એકબીજા સાથે જોડાયેલા પેડ્સને આવરી લે છે...
વિવિધ એપ્લિકેશનો માટે PCB smt અંડરફિલ ઇપોક્સી અને bga અંડરફિલ સામગ્રીનો ઉપયોગ અન્ડરફિલ એપ્લિકેશન્સ PCBs અને માઇક્રોચિપ પેકેજો વચ્ચેના અંતરને ભરવા માટે વિવિધ એડહેસિવ સંયોજનોનો ઉપયોગ કરે છે. આ ખૂબ જ મહત્વપૂર્ણ છે કારણ કે વિવિધ ચિપ પેકેજો, જેમ કે ચિપ સ્કેલ પેકેજો અને બોલ ગ્રીડ એરે, હોવા જોઈએ...
શ્રેષ્ઠ ટોચના 10 BGA અંડરફિલ ઇપોક્સી એડહેસિવ્સ અને અંડરફિલ એન્કેપ્સ્યુલન્ટ્સ ઉત્પાદકો ચીનમાં અંડરફિલ્સ એ ઇપોક્સીથી બનેલી સામગ્રી છે જેનો ઉપયોગ વિવિધ ઇલેક્ટ્રોનિક એસેમ્બલીઓમાં ઘટકો વચ્ચે અને PCBs પરના અંતરાલોને નિયંત્રિત કરવા માટે થાય છે. અંડરફિલ લાગુ કરવાથી કંપન, થર્મલ સાયકલિંગ, ડ્રોપ અને...થી ઘટકોનું રક્ષણ થાય છે.
શ્રેષ્ઠ સપાટી માઉન્ટ SMT ઘટક કામગીરી માટે શ્રેષ્ઠ bga અંડરફિલ ઇપોક્સી એડહેસિવ ગ્લુ સોલ્યુશન્સ વિવિધ ઉદ્યોગોમાં ઉત્પાદકો સામનો કરે છે તેવા ઘણા પડકારો છે. આ મુદ્દાઓ ફક્ત અન્ડરફિલ એડહેસિવ્સના ઉપયોગ દ્વારા નિયંત્રિત કરી શકાય છે. ત્યાં ઘણા આંશિક અથવા સંપૂર્ણ અન્ડરફિલ સોલ્યુશન્સ છે જે ઝડપી ઉપચાર અને પ્રવાહક્ષમતાને મંજૂરી આપે છે...
