BGA અંડરફિલ ઇપોક્સી: વિશ્વસનીય ઇલેક્ટ્રોનિક્સ એસેમ્બલીની ચાવી ઇલેક્ટ્રોનિક્સની ઝડપી પ્રગતિએ ટેક્નોલોજીની સીમાઓને આગળ ધપાવી છે, જે ઉપકરણોને નાના, ઝડપી અને વધુ શક્તિશાળી બનાવે છે. પરિણામે, બોલ ગ્રીડ એરે (BGA) પેકેજો ઇલેક્ટ્રોનિક્સ એસેમ્બલીમાં એક આવશ્યક ઘટક બની ગયા છે, ખાસ કરીને સ્માર્ટફોન, ટેબ્લેટ,... જેવા ઉચ્ચ-પ્રદર્શન ઉપકરણો માટે.
BGA અંડરફિલ ઇપોક્સી ઇન્ટ્રોડક્શન બોલ ગ્રીડ એરે (BGA) પેકેજો માટે વ્યાપક માર્ગદર્શિકા સંકલિત સર્કિટ માટે સપાટી-માઉન્ટ પેકેજિંગ છે. આ પેકેજો પ્રદાન કરે છે: ઉચ્ચ-ઘનતા જોડાણો. તેમને સ્માર્ટફોન જેવા અદ્યતન ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણો માટે આદર્શ બનાવે છે. વિવિધ ગ્રાહક ઇલેક્ટ્રોનિક્સ. જો કે BGAs ના નાજુક સ્વભાવને લીધે, અન્ડરફિલ ઇપોક્સીનો ઉપયોગ મોટાભાગે વધારવા માટે થાય છે...
શ્રેષ્ઠ સપાટી માઉન્ટ SMT ઘટક કામગીરી માટે શ્રેષ્ઠ bga અંડરફિલ ઇપોક્સી એડહેસિવ ગ્લુ સોલ્યુશન્સ વિવિધ ઉદ્યોગોમાં ઉત્પાદકો સામનો કરે છે તેવા ઘણા પડકારો છે. આ મુદ્દાઓ ફક્ત અન્ડરફિલ એડહેસિવ્સના ઉપયોગ દ્વારા નિયંત્રિત કરી શકાય છે. ત્યાં ઘણા આંશિક અથવા સંપૂર્ણ અન્ડરફિલ સોલ્યુશન્સ છે જે ઝડપી ઉપચાર અને પ્રવાહક્ષમતાને મંજૂરી આપે છે...
